Manufacturing(TSMC)社は2019年7月18日、2019年度第2四半期業績を発表した。同期の全社売上高は2,410億台湾ドル(NTドル)で、前年同期比3.3%増、前期比10.2%増となった。ウェーハ出荷量(300mmウェーハ換算)は230万8,000枚で、前年同期比13.7%減、前期比4.7%増となった。営業利益は7,630万NTドルで、前年度同期比9.6%減、前期18.7%増となった。欧州・中東6%、日本6%。アプリケーション別売上高構成比率は、スマートフォン45%、高性能コンピューティング(HPC)が32%、IoTが8%、自動車が5%、デジタル家電が6%、その他4%。プロセス別構成比率は、7nmが21%、10nmが3%、16nmが23%、20nmが1%、28nmが18%、40/45nmが11%、65nmが8%、90nmが3%、0.11/0.13μmが2%、0.15/0.18μmが8%、0.25μm超が2%。同期設備投資額は37億5,000万米ドルで、2019年上期では62億1,000万米ドルとなった。2019年度第3四半期については、売上高91億〜92億米ドルと予想している。