基板設計専用熱解析ソフトウェア「PICLS」の新版「V2」がリリース。V1」の無償提供を開始。ソフトウェア「PICLS」の新版「V2」がリリース。V1」の無償提供を開始。V2」をリリースした。価格は有償版1年契約で19万8000円(税別)となる。Lite」としての無償提供を開始した。PICLSは、基板設計時の熱解析に特化したCAEソフトウェア。「2次元操作による簡単なモデル作成」「ストレスのないスムーズな結果表示」「設計アイデアを一瞬で計算するリアルタイム計算」をコンセプトにしている。V2は新たに、放熱プレート部品の作成が可能になったほか、ヒートシンク冷却機能に改良が施された。V2では複数のデバイスにまたがった冷却が可能だ。V2は簡易筐体への放熱を考慮している。そのため、製品筐体と基板、あるいは製品筐体と発熱デバイスを接続すれば、基板上や基板外への放熱経路の検討が可能になる。他には、外部ファイルインターフェースの機能も向上。PAC」用のデータエクスポート機能は備えていた。データ)のインポートに対応している。PICLSで作成/設定した部品をライブラリに登録できるようになった。Liteは、PICLS専用のWebサイトにて購入およびダウンロードできる。