KabyLakeと200シリーズチップセットについてリークされています。3.0最大レーン数とUSB3.0ポートか増加しています。3.0最大レーン数は20でした。USB3.0ポートはZ170チップセットでは最大10個なので変化はありませんが、H***チップセットやB***チップセットでも10個に引き上げてくるのかもしれません。15と100シリーズのチップセットよりも機能的にも進化しています。100シリーズチップセットとも互換性があるようです。ソケットはLGA1151で、デュアルコア・クアッドコアCPUのTDPは65Wまたは35W、オーバークロックが可能なKモデルのCPUのTDPは95W。LakeではDDR4-2400をサポートするようです。5Kの60Hz/30Hz映像出力にも対応しています。KabyLakeではその時点で最新版のWindowsのみをサポートするという方針をIntelが明かしています。7はサポートしないということです。ASRockあたりがどうにかしてきそうな感じがします。KabyLakeが発売されたとしても、マザーボードメーカーがKabyLakeに対応したBIOSを提供することにより、200シリーズのマザーボードを新しく購入しなくても済むようになるかもしれません。Haswell/Haswell-RefreshとBroadwellみたいな同じような流れになりそうですね。荒巻大輔(管理人)公安9課の管理人。パソコン・PCパーツ・スマートフォン・格安SIM関連に興味があります。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。コメント名前メールアドレスサイト次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。【2月】ワイモバイルキャンペーンまとめ。XL」シリーズ発売2020/2/21【2020年2月】メルペイのキャンペーンまとめ。