‘大手術'だったが、割れも肌荒れもなく無事焼き上がった。グリーンウェアの指が折れてしまったのをスリップを足してくっつけて焼くと、わずかにその部分が膨れ上がっていたりする。補強・修正の際は、陶土の密度をできるだけ均等にすることが肝要である。焼成後、部分的に光沢が出てしまうことがある。「ガラスエッチング剤」というので、これを曇らせることができます。焼き上がると、パーティングラインのところが膨れたように盛り上がってしまう。焼成前にこの部分をどんなに丁寧にならしておいても、予防はできない。この膨れが生じないこともあって、どうしてそうなるのか、謎である。アンティークでも、ほとんどこうなっているようだ。(髪の毛や帽子で隠れてしまうので、ブリュやジュモーでも問題視されなかったのかもしれない。)だが、髪をアップにするような場合、ここはきれいに焼き上げたいとろだ。膨らみ(バリ)が生じないことがあるのかは謎だが、バリができる原因は推測できる。スリップは泥土の粒子と液体が混ざっている状態。焼き上がると、水分が抜ける分だけ体積が収縮する。(約85%になるのは周知のとおり。)ところが、石膏の合わせ目(パーティングラインの部分)には、毛細管現象によって他の部分より細かい泥土の粒子が引き寄せられる。―すなわち水分の割合が少なくなるため、収縮率は他より少なくなる。よって、ここだけ膨らんだような状態になる。焼き上がったパーツの断面は、こんな形になっている。パーティングラインにあたる部分は収縮が少ないので、このように膨らんだ形になるわけだ。バリを強引にヤスリで削って平にすれば、その部分は当然薄くなる。光をあててみれば一目瞭然(矢印のところ)。(ヤスリで削った跡はやはりビスク焼きと同じような肌合にはならない。)そこで、グリーンウェアの段階でパーティングラインの部分を溝状に削り取り、そこに新たなスリップを埋め込んだうえでならしてみた。焼いた結果は、やはりこの部分は同じように膨れた。本体とあとから埋めた泥土の水分比率が均一でなければならないのか。それは至難の業だろう。するか?要は、毛細管現象が生じないようにすればよいはず。完璧な石膏取りをして、合わせ面に寸分も隙間がないようにすればいいのか。試行錯誤が必要なようだ。型取りした石膏がボロボロのお肌に!なぜ??原因は明らか。サンエス石膏のホームページに“石膏型作成の基礎”というのが載っていて、「混水量は一定ですか」というのから始まって8つのチェックポイントが挙げられている。逆に、速やかな乾燥が大切で、最適は45°Cの通風である...云々。(こうしないと水和の完了後、石膏型に残った余剰水に石膏の結晶が溶解・再結晶を繰り返す“戻り現象”を起こし、強度低下の原因になる、とか。)これを愚直に受けて、さっそく片面分の石膏取りができたものを、2時間後に風呂場に持っていき電気ファンヒーターの風をがんがん当てて乾燥させた。してカラカラに乾かした型と合わせて、残りの部分の石膏取りをした、というわけ。その結果があの無惨な肌荒れの石膏である。カラカラに乾いた石膏型に合わせてもう一方の側の石膏を流し込めば、いくら正確な混水量にしてあっても、そのカラカラの片割れに水分を吸い取られて、本来の混水量はどんどん下がっていってしまったはずだ。それでボロボロになっていってしまったのだ。石膏型はすべての型が取れるまで、あわてて乾かしてはいけない。Cookie(クッキー)を利用しています。使用に同意いただける場合は、「同意します」をクリックしてください。ポリシーをご確認ください。