神奈川県Japanhttp://www.micro-module.co.jp小間番号2861当社はマイクロ接合技術を追求し、半導体ベアチップ実装や基板間接合を駆使した半導体モジュールの開発から中規模量産を社内生産でワンストップサポートしています。当社が得意とする微細接合実装工法や各種小型半導体モジュールを紹介しています。今年度、新たにリリースしたセンサモジュールや小型カメラモジュールをてんじ出展いたします。回路実装基板の小型化モジュール化による製品差別化や性能向上、コスト力強化をご検討の際はお気軽にお声掛けください。