印刷レポートこれぞ「変態」。Ryzenに対応する新チップセット「X570」搭載のマザーボードを多数展示している。AM4向けのものが使えず、Intelプラットフォーム向けのものを採用しているのだ。Gaming-ITX/TB3」。4.0をサポートすることだ。データ転送速度が旧世代の2倍になった反面、発熱が大幅に増加している。同チップセットを搭載するマザーボードでは、ほとんどの製品がチップセット用のファンを搭載していることからも、その発熱の大きさが分かる。大きなヒートシンクとファンを搭載することになった結果、Mini-ITXフォームファクタでは、面積的に厳しい状況になったという。そこで、CPUクーラーを、AMD用からIntel用に変更。Intel用の方が必要な面積が小さくて済むので、余裕が生まれる。設置面積を小さくするためか、ファンは斜めに設置されている注意が必要なのは、Intel用とAMD用のクーラーでは、CPUの高さが少し異なる点だ。そのため、同社ではIntel標準のプッシュピン方式のクーラーではなく、ネジで固定するサードパーティ製のクーラーを推奨している。対応CPUクーラーについては、発売までにWebサイトで製品リストを公開する方針とのこと。3ポートを搭載することも大きな特徴。3プロトコルの仕様をUSB-IFに提供したことで、実装も可能になったということだろう。3側にOUTするようだ。6(802.11ax)を備えるなど、Mini-ITXモデルながら、インタフェースも強力になっている。DisplayPort入力端子も見える※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。5000シリーズ発表ASUS、第3世代Ryzen対応のX570チップセット搭載マザーボードを公開マザーメーカー各社が「次世代Ryzen」へのBIOS対応状況についてアナウンスAMD、第3世代Ryzenをデモ。Corporation。