『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室(千代田区錦町)で開催いたします。アカデミック価格は25,000円となっております(資料付)。奮ってご参加ください。Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。最先端パッケージ技術と今後の方向性2)申し込み方法シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトhttps://cmcre.com/archives/48061/からお申し込みください。請求書を送付いたします。2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。