インフォメーションお問い合わせ本体のコンデンサーに充電された直流電流を、10-3~10-1秒の周期で10-6~10-5秒の極短時間放電します。これにより、電極材がワークとの接触部で8,000~25,000°Cの加熱され、加熱された電極材はプラズマ化し、ワーク表面に冶金的に転移します。拡散・浸透し高強度密着を実現します。スパーク時聞が極端に短く、インターバルが長いため、充分な熱拡散が行なわれます。他に類のない低熱入力が可能になりました。電極材はワークに合金化・堆積すると同時に、表面下に根の生えたような強固な拡散層を形成します。これにより処理後も剥離しない高密着コーティング・肉盛を実現します。銅合金、ニッケル電鋳型、銅電鋳型およびほとんどの電気伝導体が対象になります。熱入力が低く、歪み、ヒケ、巣、応力が発生しません。ワーク表面下に強固な拡散層を形成する為、密着性が良く、処理後に剥離しません。コーテイング層の厚さや面粗度を出力と周波数で調整できるため、イメージ通りの処理が可能です。ハイパワーコーティングにより、厚い皮膜と深い拡散層を形成するため、特性が長く持続します。各種アプリケーターを使用することで、目的にあった処理が可能です。シールドガス(アルゴンガス等)により処理中の酸化を防ぐため、良質なコーティング・肉盛が可能です。※その他、様々な用途がございます。電源があればどこでも処理可能。大きなワークも分解せず、必要な箇所だけに処理できます。ワークの予熱や後熱の必要がなく、作業効率を大きく向上できます。単位でコントロールできるため、余肉量が少なく、仕上時間を短縮できます。処理部が摩耗しても、その上から重ねて処理できます。JavaScriptがオフです。オンにしてアクセスして頂くと、フォームが表示されます。