7を分解してロジックボードの解析を行いました。FinFETプロセスで製造したものであることが明らかになりました。Fusionチップのダイサイズは約125平方ミリとなっており、新たにFOWLP技術と呼ばれるパッケージング技術を採用することで、チップ内に基板を使う必要がなくなり直接配線をすることからチップの薄型化が実現し、A9チップと比較しても非常に薄いプロセッサになっているとのことです。Fusionチップの内部にサムスン製の2GBの容量を持ったLPDDR4のRAMが搭載されており、この部分に関してはiPhone6sのA9チップの構造とよく似ているようです。Fusionチップが搭載されているようです。(K3RG4G40MM-YGCH)ChipworksはX線画像も公開しており6コアのGPUが搭載されていることが明らかになっています。6sと同じということになります。4を使って各デバイスの歴代Aプロセッサと比較をしてみました。iPhone4sがiOS10の対象外になったということでA5プロセッサは対象から外させていただきました。6から2倍も性能が向上していることが確認できます。Proに採用されているA9Xプロセッサよりも高い性能になっているのはすごい進化といえます。Fusionチップが採用されました。Proよりも高い性能を持ったタブレットということになります。m3-6Y30のスコアよりも高い性能となっています。Mの性能を超えていたことを考えると当然の結果と言えるかもしれません。ES2.0)を使用して測定してみました。ProのA9Xを大きく上回るスコアとなっており、iPhone6のA8と比較して2倍以上の性能になっていることがわかります。FusionチップのGPUコアはA9チップの改良版でありながらも大幅に性能を向上していることが分かります。GPUの性能に関しては64bit化したA7チップの性能アップが凄いですね。Proのことを考えると、まだまだAプロセッサへの移行は厳しい状況でしょう。性能の低いMacBookだけAプロセッサに対応することも考えられますが、二つの異なるアーキテクチャを持ったCPUを同時にサポートするのは難しいかもしれないですね。いえ、ARMモバイルプロセッサの性能の進化は止まることがないので、今後も同じペースで進化を続けることになれば近い将来はIntelのCPUと同等レベルの性能を持ってしまうのは時間の問題ともいえそうです。Fusionチップについてはこちらの記事で詳しく書いているので参考にしてください。コメントをキャンセルお名前、メールアドレスは入力しなくてもコメントは残せます。メールアドレスが公開されることはありません。内容をご確認の上、送信してください。次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。About@ITStrike01さんをフォローAppleのMac・iPhone・iPadなどやIT関係の最新情報やその他、気になる情報をなんとなく掲載していくブログです。Mojave(モハベ)でダークモード・デスクトップスタックスなど搭載。