ServiceContactトレードショー&カンファレンスビデオHome製品パワーIGBTIGBTパワーモジュールSmartSmart概要SmartPIMとSmartPACK:はんだフリー圧接技術PressFIT技術パワーエレクトロニクス・ユーザーが容易な接続と実装技術を求める傾向は、以前にも増して強まっています。知名度の高いPressFIT技術は、はんだ付けに比べて高い信頼性を提供するはんだフリー実装を実現します。進化するアセンブリと信頼性への要件を満たすモジュールファミリを開発しました。アセンブリ技術を組み合わせたものになっています。本パッケージでは、モジュールをヒートシンクおよびPCBにワンステップで実装可能です。Smart1は、1本のネジで簡単に取り付けられるコンセプトになっています。実装プロセスにおいてPressFITピンがPCBに差し込まれ、PCBにしっかりと固定されます。時に取り付けられます。プロセスを通して、追加のツールは必要ありません。使用するのは電動ドライバのみです。一般的な回路構成はすべて実現可能です。パッケージは、最大75Aの電流に対応します。本モジュールファミリは、実績のあるPressFITテクノロジにより知られているすべての信頼性特性を提供し、高度な機能と利点をもたらします。推奨ドキュメント技術資料他ボードソフトウエア&ツールシミュレーションビデオ3:00PressFIT技術PressFITは、高温、新しいアプリケーションというトレンドに対応する高い信頼性を提供する圧入技術です。