新光エンジニアリング株式会社さらに高度に進化する情報通信技術分野で革新的なシステムを提供するオンリーワン企業を目指します。ICチップ(CSP,WLCSP,BGA,QFP等)の2次元及び3次元検査装置です。JEDEC1枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことができます。検査ユニットは標準で2次元検査または3次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。高精度なアライメント・貼り付け。サーボモータで圧着力制御が可能。クリックすると拡大画像がご覧いただけます。プロセス開発、装置開発なら新光エンジニアリングにご相談ください。パワーウィンドースイッチ組立機コイル組立機ロボットエンジニアリング多関節ロボット“miniROBO”パラレルリンクロボット印刷機CTPローダCTPローダ|会社情報|事業案内|製品案内|お問い合わせ|アクセスマップ|サイトマップ|さらに高度に進化する情報通信技術分野で革新的なシステムを提供するオンリーワン企業を目指します。