より要求規格に沿った温湿度環境下での性能を評価いたします。ストレスに対する耐性を評価いたします。半導体等のはんだ付け性評価を行います。半導体の静電耐量評価を行います。各種規格に応じた評価が可能です。必要なバーンインボードや治具の設計製作を行います。(PBB、PBDE)の分析を行います。その他ハロゲン規制、REACH規則等の測定も対応可能です。断面研磨・EDX分析チップアルミパターン解析や合金層の確認および成分分析(EDX分析)を行います。半導体のモールドレジン(封止樹脂)を薬品にて溶解させICチップを露出させます。FIB加工にも対応いたします。人工衛星に搭載する電子部品に必要なDPA試験を行います。