製造後に防錆処理を施す必要がある。防錆処理材として有機皮膜で銅箔を保護するケースが多い。一般的には(耐熱)プリフラックスと呼称される。フレキシブルプリント配線板の場合には、OSPを採用することが難しい。これは、フレキシブルプリント配線板が可撓性を持つためであるが、ソルダリング作業における「はんだ濡れ性」に影響するためだ。従って、フレキシブルプリント配線板の製造にあたっては、ほとんどの場合、無電解金めっきによる皮膜で回路の保護を図る。価格低減の目的で、OSPの採用を検討される向きがあるが、個人的には推奨しない。基板の製造工程(7)」で詳述している。表面処理の品質は、実装技術に大きな影響を及ぼす。実装後のはんだ濡れボイド接合強度など品質に影響を及ぼすことが多いため、安易にOSPを採用することは慎んでいただきたい。原則があって採用されたものであることを理解しておくことをお勧めする。実装の温度プロファイルはんだとの相性など複合的な条件が関連している。それぞれにメリットを感じていただける内容です。部品商社とプリント配線板設計会社を経て、2004年に大阪府よりテイクオフ大阪21の認定を受け、有限会社E.M.S.を設立。現在はフリーランスの技術コンサルタントとして活動。プリント配線板の設計にとどまらず、製品の設計初期から参画することで、製品のコストダウンを提案。試作段階での技術コンサルティング業務を中心に、国内外で業務を展開。