新光エンジニアリング株式会社さらに高度に進化する情報通信技術分野で革新的なシステムを提供するオンリーワン企業を目指します。真空貼合装置(OCR方式)真空貼合装置(OCR方式)スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置です。LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を貼り合せます。UV硬化樹脂を塗布し、真空雰囲気で無気泡の貼り合せをします。その後、アライメントステージでCCDカメラを使い画像処理アライメントをし、位置合せ完了後にスポットUVで仮固定をします。本装置は一連の工程を高速連続動作で行うためのものです。ライン構成で以下の方式に大別されます。インデックスタイプ一連の組立工程をインデックス方式で行います。クリックすると拡大画像がご覧いただけます。樹脂塗布装置スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置用UV硬化樹脂塗布装置です。LCD基板、カバーガラス、スイッチ基板、3D基板等に樹脂塗布します。様々な形態のパネルに対し、最適な塗布方法を選定し、無気泡、高精度の樹脂塗布を実現します。装置構成ダムディスペンサーダム塗布用のUV樹脂塗布機です。フィルディスペンサーフィル塗布用でフラットノズル、コーター方式ノズル等のバリエーションがあります。スポットUV照射機UV樹脂を目標粘度にするためのスポットUVでパネルの種類により使い分けをします。クリックすると拡大画像がご覧いただけます。真空貼り合せ装置スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。パネルのタイプ、生産形態により方式が異なります。セット後に一方の基板を反転し、真空チャンバー内で貼合する方式です。クリックすると拡大画像がご覧いただけます。アライメント装置スマートフォン、タブレットPCのパネル組立で、貼合したパネルのアライメントマークをCCDカメラで撮像し、X-Y-θ補正を行います。ギャップ調整はロードセルで荷重管理をしながら、Z軸方向の精度出しをします。CCD/照明ユニットアライメントマーク・RGB・パネル外形撮像用です。アライメントステージX-Y-θ軸と、ロードセルに連動したZ軸で構成されます。クリックすると拡大画像がご覧いただけます。UV照射装置スマートフォン、タブレットPCのパネル組立後のUV照射装置です。関連した装置構成によりカスタム対応が可能です。生産ライン中に組み込み、連続運転が可能です。クリックすると拡大画像がご覧いただけます。プロセス開発、装置開発なら新光エンジニアリングにご相談ください。パワーウィンドースイッチ組立機コイル組立機ロボットエンジニアリング多関節ロボット“miniROBO”パラレルリンクロボット印刷機CTPローダCTPローダ|会社情報|事業案内|製品案内|お問い合わせ|アクセスマップ|サイトマップ|さらに高度に進化する情報通信技術分野で革新的なシステムを提供するオンリーワン企業を目指します。