半導体集積回路(ICチップ/LSIチップ)のパッケージ方式の一つとして様々な電子機器で機能しています。幅広い用途で多くのお客様にご好評頂いています。DOパッケージ、TOパッケージ、SIP、ZIP、PGAもお任せくださいDIPは大きく分けてCeramic-DIP(セラミック・ディップ)、Cer-DIP(サー・ディップ:C-DIP)、Plastic・DIC(プラスチック・ディップ:P-DIP)に分類されます。セラミック・ディップは、リードフレームをあらかじめハンダで挟み込んだセラミック製の容器にICチップを上部から入れてボンディングし、不活性ガス中で金属製のフタをしたものです。熱抵抗がプラスチックより低いため放熱性が求められる製品によく使用されます。リードフレームとピンは別々の部品であり、側面に露出したパッドにピンが1本ずつ金系はんだで取り付けられることからサイドブレイズドDIPとも呼ばれます。信頼性や耐侯性、耐震性に優れ、医療や航空機、軍事用などに使用されています。サー・ディップはボンディングされたICチップとリードフレームを2枚のセラミック板で挟み、低融点ガラス(ハーメチック)で封止したもので、ハーメチック・ディップとも呼ばれます。セラミックDIP同様の長所を持ち、軍用や産業用に広く用いられています。プラスチック・ディップはボンディングを済ませたICチップとリードフレームを金型に入れて樹脂を充てんしたもので、もっとも一般的なDIPパッケージです。P-DIP(ピー・ディップ)とも呼ばれ、汎用ロジックICなど多様なICに使用されています。産業用や民生用などで幅広い用途があり、プラスチック材料の高性能化により、過酷な状況での耐久性が向上してきたことからセラミック製のパッケージに代わってアプリケーションを拡大しつつあります。いわきのDIP部品用トレーは、セラミック・ディップをはじめサー・ディップ、プラスチック・ディップなどあらゆるタイプに対応します。工業用トレー専門メーカーのいわきならDIPに加え表面実装型にも対応可能いわきはDIPをはじめ様々な挿入型形パッケージの専用トレーをご提供します。Array)など、パッケージは豊富なラインナップがあります。Type)パッケージなど様々な製品に最適な専用オリジナルトレーを低価格・短納期でご提供します。製品形状に忠実かつ高機能のトレーポケットが動作性を確実に保護しますDIPのように電子機器に実装される部品をめぐっては、製品の安定した動作性、信頼性が何より求められます。いわきは設計の自由度の高い真空成型を活用し、製品形状に最適な専用トレーをご提供します。製品形状を忠実に再現した高機密のトレーポケットが、落下や衝撃などによる破損リスクを最大限軽減し、製品を確実に保護します。金型からの自社工場一貫生産により、低価格・短納期を実現します。自社一貫生産の当社であれば、多品種小ロットや試作後のデザイン変更などにも柔軟に対応いたします。安心してご用命ください。成形品のみならず金型のご相談もいつでもお受けします。お問合せ頂ければ、担当スタッフが北海道から沖縄まで全国どこへでも伺います。あわせてお見積りや納品までのスケジュールなどもご案内申し上げます。お電話お待ちしています。いわきのDIP部品用トレーはここがポイント!3端子のトランジスタや様々な電子機器で機能するDIP部品。いわきは低価格かつ短納期で高信頼の専用トレーをご提供します。製品のおすすめポイントは次の3つです。あらゆる製品形状やタイプに適応するオリジナルトレーですいわきのDIP部品用トレーは、セラミック・ディップをはじめサー・ディップ、プラスチック・ディップなどあらゆるタイプに対応。DOパッケージ、TOパッケージ、SIP、ZIP、PGA、表面実装型パッケージなど様々な製品に最適な専用オリジナルトレーを低価格・短納期でご提供します。破損リスクを大幅軽減し、製品本来の機能を確実に保護します製品の安定した動作性、信頼性が何より求められるDIP部品。いわきは設計の自由度の高い真空成型を活用し、製品形状に最適な専用トレーをご提供します。製品形状を忠実に再現した高機密のトレーポケットが、落下や衝撃などによる破損リスクを最大限軽減し、製品が本来持つ機能を確実に保護します。金型からの自社一貫生産により低価格・短納期でご提供しますいわきは半世紀をかけて磨き上げた真空成型技術を活用するとともに、金型からの自社工場一貫生産により、低コストとスピーディーな納品を実現します。自社一貫生産の当社であれば何万個単位の大量生産はもとより、多品種小ロットのご要望にも低価格で柔軟にお応えします。