Slim」を発表した。嵌合高さ1.2mmの低背設計により、狭小空間での組み立て時間を短縮できる。Slim」を発表した。嵌合高さ1.2mmの低背設計により、狭小空間での組み立て時間を短縮できる。Slimは、基板用ヘッダー、ハウジング、圧着ターミナルから構成される。ワイヤハーネスを横からではなく、上からはめこむ垂直方向の嵌合に対応。極性キーの採用により、方向の誤りや誤嵌合の可能性が少なく、高速で確実な嵌合を可能にした。最大電圧は50Vで、最大定格電流はAWG#28では2.5A、AWG#30では2.0A。動作温度は−25〜85°Cに対応する。日本モレックスは、小型電線対基板コネクターの製品ラインアップを拡充し、極数の異なる5製品を追加した。小型のピンおよび端子を利用し、狭いスペースへの実装を可能にするという。過酷用途において、確実な嵌合(かんごう)と優れた省スペース性およびコスト効率性を発揮する、2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム「Flexi-Latch」を発表した。15Aに対応、バッテリー接続用FPC対基板コネクターSMKは、小型モバイル機器のバッテリー接続用にFPC対基板コネクター「FB-9」シリーズを開発した。電源端子部の定格電流は15Aで、同社従来製品の約2倍となる大電流に対応した。電源端子付きの基板対基板接続用コネクター「WP27D」シリーズを発表した。堅牢構造のホールドダウン(補強金具)を採用し、嵌合時の破損を抑えて信頼性を高めた。定格電流10Aのコネクターで信号端子4極タイプ日本航空電子工業は、高電流対応の基板対基板接続用コネクター「WP10」シリーズに、従来の信号端子2極タイプに加えて4極タイプを追加した。定格電流は最大10Aとなる。オールプラスチックによって軽量化した低背型コネクター「JN14」シリーズを発表した。ねじ止めで筐体に固定する嵌合(かんごう)固定方式を採用し、取り付け高さを抑えて小型・低背化した。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。