本ページでは、エレファンテックの特長を活かしたご提案の一例をご紹介します。ご覧の上、自社製品の開発にご検討いただけますと幸いです。・センサーICを販売されている商社やメーカーの方センサーアプリケーションの課題センサーは基本的に測定する場所の近くに配置する必要があります。メイン基板上にセンサーの測定対象があるとも限りません。狭い筐体のなかに、マイコンが搭載されているメイン基板と離れた場所にセンサーを配置するケースもあるでしょう。最終製品の形状も小型化する必要があるでしょう。最新機能のセンサーが発売されても表面実装のパッケージでのみ供給されるため、センサーを実装した評価基板の作成に手間取ったり、メイン基板から離れた場所の測定のためセンサーを離れた位置に配置する必要がある場合に、メイン基板との接続に苦慮される事もあるのではないでしょうか?使用したいと思っていた最新のセンサーICの使用を諦め、接続の容易さの観点から比較的高価なセンサーモジュールを購入しなければならないケースも有るのではないでしょうか?筐体内でセンサーの使用数量が多くなるとそれに伴ってハーネスの本数が増え、引き回しが困難になることも想定されます。曲がる、しかも薄くて軽量なフレキシブル基板にセンサーを搭載してメイン基板と接続することにより最終製品のメカニカルデザインがしやすくなるメリットをご提供します。表面実装センサーICのリフロー実装が可能です。アナログ出力のセンサーの直近にオペアンプや計装アンプを実装・配置することによりセンサーとの配線距離を最短にすることが可能になり周囲のノイズの影響を低減することもできます。これらを既存のサブトラクティブ法のフレキシブル基板で実現するには初期費用が必要であり気軽に試作を行うにはハードルが高かったこともあったのではないでしょうか?エレファンテックだからできることこの表面実装センサー基板をエレファンテックの次世代片面FPC(フレキシブル基板)P-Flexで実現する提案をさせていただきます。上記の解決策の項目に追加して、初期費用のいらないP-Flexで最適な形状にするために複数の形をすばやく試作してデザインをFIXすることが可能です。PETは一般に使用される基材のポリイミドより吸湿が低い特性を持っています。湿度センサー、温度センサーなどを使用する際には基材の影響を受けづらく正確な測定に貢献します。※注意※P-Flexは片面配線のフレキシブル基板ですので、配線をまたぐ必要がある場合はゼロオーム抵抗を使うなどの工夫が必要になります。「不要な部分を溶かす」プロセスから「必要な部分に印刷する」プロセスへP-Flex®は、ピュアアディティブ®︎法によって製造される片面フレキシブル基板です。ピュアアディティブ®法は、純粋に形成したい部分にだけ選択的に物質を積層していく手法です。(*1)例えばプリント基板では、既存工程は銅箔を製造し、フィルムとラミネートし(CCL製造)、感光材料をラミネートしたあと、露光、現像、エッチングによって不要な部分の銅箔を溶解・廃棄することで、所望の銅パターンを得るという、非常に長い工程でした。我々の工程はフィルムに金属を印刷し、成長させることで所望の銅パターンを得る方法で、銅箔製造プロセス、CCL製造プロセスが丸ごと不要になる上、エッチングで銅箔を溶解・廃棄するプロセスも不要となります。インクジェットプリンタで印刷するという製法により型が不要のため製造コスト、リードタイムの削減を実現しました。大量に捨てていた銅やそれから生じる有害な廃液なども低減し、SDGs(持続可能な開発目標)に貢献しています。新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る持続可能な開発目標(SDGs)に貢献ISO9001、ISO14001。