耐屈曲性に優れる薄型P-FlexTM販売開始についての内容を中心に、エレファンテック情報をお知らせします。here.はやいもので今年もあとわずかとなりました。販売開始しました!エレファンテックでは、次世代フレキシブル基板P-Flex(TM)について、ベースフィルムの厚みを125μmから50μmへと薄くした製品の販売を開始しました。これによって、銅箔・ソルダーレジストを含めた基板総厚は80μm以下と、一般的なフレキシブル基板と同程度になり、繰り返して折り曲げるような用途でも利用することが可能になりました。サンプルを配布しております!(無料)これまでもサンプル基板を無料配布いたしておりましたが、薄型P-Flex(TM)販売開始に伴い、無料で配布するサンプル基板を基材厚50μmのセンサーモジュール用基板(未実装)に変更しました。ダウンロードサービス開始!フレキシブル基板の回路図設計をよりイメージしやすいものにして頂けるよう設計図ダウンロードサービスを開始しました。2パターンでダウンロードできます。基板設計の参考にして頂ければ幸いです。※2018年1月より、ダウンロードにはログインが必要となります。P-Flex(TM)の商談等承ります。弊社ブースにお立ち寄りください。薄型フレキシブル基板の販売開始に伴い内容が変更されました。見積もり・ご注文サイズと枚数を入れて簡単にお見積りできます。効果的に利用するためのご提案をいたします。「センサモジュール化」「フレキシブルプロダクション方式」など、用途に合わせたご提案。◆【フレキシブル基板にチャレンジ!】シリーズ(連載中!)エレファンテック技術ブログ新企画、東工大の学生が初めてフレキシブル基板を使って、実際に電子工作する試行錯誤のレポートです。リジッド基板での経験はあるけれどフレキシブル基板は分からないという方が実際にハマりがちな問題がよく分かると思います。P-Flex(TM)の電流値と発熱の関係について】エレファンテックのFPCであるP-Flex(TM)に電流を流した際の発熱から許容電流値の参考データを紹介します。P-Flex(TM)の構造と製造工程を比較することで、リジッド基板とフレキシブル基板の共通点を見てみましょう。◆エレファンテック技術ブログの他の記事もぜひご覧ください。2月2日(金)*工場移転のため長期お休みを頂きます。***********************************(お詫び)アンケート企画をしたのですが、アンケートにお答えいただいた件数があまりにも少なく結果を発表するのが難しい状況となり企画倒れになってしまいました。次回アンケートをする場合は、もう少し答えやすいテーマにしたいと思っています...と反省中です。次回以降で直して参ります。本当に申し訳ありません。(編集後記)はやいもので、今年もあとわずかになってしまいました。今年も大変お世話になり、ありがとうございました。皆様にとって2017年はどんな年でしたでしょうか。エレファンテックは、1月下旬に本郷から八丁堀へと移転し、新しい工場を稼働させる予定です。2018年は更なる飛躍をしたいと思っておりますので、今後とも、引き続きどうぞよろしくお願いいたします。ご挨拶には少し早いのですが、皆様、良いお年をお迎えください!(た)今月のメールマガジンいかがでしたでしょうか。お知り合いや、同僚の方にもご紹介をして頂けましたら幸いです。ご来場いただいた方、お問い合わせいただいた方、サンプル請求をいただいた方々に配信させていただいております。弊社の個人情報の取り扱いについてはこちらをご覧ください。