他社型式に該当する当社型式を検索で検索カタログ4ケタコードを入力してください。サーモグラフィ画像装置・産業用カメラバーコード・2次元コード距離センサセーフティライトカーテン近接センサロータリエンコーダオプテックス・エフエーでは、エレクトロニクス業界に最適なFAセンサや画像処理装置・LED照明をトータルにご提案してまいります。備えた同軸照明OPXであれば、ワークに対して近距離から高均一な光を照射可能です。照射エリア内でムラがなく、かつ平行度の高い光を照射できますので、リードフレーム上の微細なキズ検出・打痕検査・メッキ検査等に最適です。独自設計で高輝度化を実現しているため、高速シャッターでの画像検査にも対応します。sensing」搭載により長期的な輝度安定を実現パーツフィーダの残量検出パーツフィーダの鍋底への部品の供給開始/停止をC-MOSレーザセンサBGS-HDLで制御します。BGS-HDLは制御出力を2系統装備しているので、部品の残量が少なくなれば供給開始信号として出力1をON、供給開始後に部品が多くなれば停止信号として出力2をONする上下限出力が可能。今まではセンサが2台必要だったアプリケーションにも1台で対応することができます。従来の2Dカメラではボンディングの有無は検査できても量の検査はできませんでした。3D画像検査装置3D-Eye35000なら高さ情報も取得できるので有無だけでなく量の検査も可能。ボンディング量(高さ・体積)、ボンディング位置、形状などの高速・高精度検査が可能となります。細長いコネクタリードの寸法検査を行います。狭指向角タイプのOPFであれば、ワーク背面から指向角の狭い光を照射することで余計な反射光・回り込みを防ぎ、鮮明な輪郭抽出が可能です。発光面のサイズも50x15mm~210x200mmまでラインナップがあるため、ワークサイズに合わせた最適な照明を設置可能です。製品詳細ページセンシングバックライト照明OPFシリーズ選べる指向角。形状測定センサLSでコイルに巻かれた銅線の量を検査します。ライン状のレーザ光で測定するLSシリーズなら、最大27mm幅で銅線の巻き量を測定可能。一部分だけ二重に巻いてあってもその幅の中で平均高さを測定できるので、二重部分の影響をほとんど受けずに測定することが可能です。2次元測定で圧倒的低コストロボットピッキングステレオカメラの3D-Eye30でワークの位置と高さを認識し、ロボットアームのピッキング制御を行います。通常の2Dカメラでは位置は認識できますが高さは認識できません。ステレオカメラである3D-Eye30なら位置と高さの両方がわかるので、カメラやセンサを複数台組み合わせなくても1台で簡単にロボットピッキングを行うことができます。ロボットビジョンカメラとして最適チップ部品のエッジ検出ノズルで吸着したチップ部品のエッジ検出を行います。従来、吸着ノズルが背景に写り込むことでエッジをうまく検出できませんでした。OPRであれば、アタッチメントレンズを使用することでローアングル照射に切り替えが可能です。ローアングル照射によりチップ部品のみに光を当てることで、ノズルと背景を見ずにチップ部品のエッジのみくっきりと撮像できます。従来比光量2~3倍としながら、照度分布の均一性を向上ロボット吸着前の高さ制御ロボットによる電子部品の吸着前に、レーザ変位センサで高さを計測し、フィードバック。ロボットの高さ制御を行います。多品種生産において、部品の高さが微妙に変化する場合も高精度に対応できます。センサ本体は小型・軽量サイズのため、ロボットへの負担も軽減できます。水晶振動子の傷の有無を青・赤色の切替えが可能な特注の水平ダイレクト照明を使って検査します。波長の短い青色は水晶表面で散乱するため、表面の傷が光ります。一方で、波長の長い赤色は水晶の中まで進み、裏面の傷を光らせます。このような波長特性・ワークの物性を利用することで、水晶振動子の表裏を反転することなく、両面の傷を検査できます。液晶用ガラスの加熱工程での歩留まりの向上には、炉内でのガラス基板の加熱温度管理が重要ですが、従来の放射温度計(波長8~14μm)では、ワークを正しく測定ができませんでした。ガラス専用の波長5μmで測定を行うGTL-G5シリーズであれば、安定した温度管理が実現できます。各種装置や機器に貼付する銘鈑ラベルの記載内容を検査します。検査したいラベルをステージに置き、タッチパネル画面の検査ボタンを押すだけで、「製品名」や「型式」「スペック」などの文字や「バーコードの正誤」をチェックすることが可能。装置に貼付する前に検査を行うことにより、印字ミスや貼り間違いといった事故を未然に防止することができます。