金・銀・スズメッキのコダマメッキ加工を小ロットから量産加工まで、試作や短納期のメッキ加工もお任せ下さい。コダマは大阪のメッキ加工専門メーカーです。コダマは金メッキが得意です!初めての方も、お気軽にご相談ください。お客様の求める仕様、用途によって適切な金メッキをご提供させていただきます。Hv硬度150~170と高く、耐摩耗性に優れた硬質金メッキ(純度99.7%)と半田、金スズ半田の濡れ性も良好な純金(純度99.9%)がございます。硬質金メッキ硬質金メッキは、コバルトやニッケルなどの添加物を含み、これらの共析物により金の特性を失うことなく、純金より硬さや耐摩耗性を高めたものです。用途は、装飾用から、各種スイッチ、ターミナル端子、接点、コネクタ、ピンなどに用いられています。金メッキ後の封孔処理や部分メッキもご対応しております。ASTM規格・海外規格に準拠した金メッキ加工についてはご相談ください。純度が高く、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能、金スズ半田の濡れ性も良好です。金スズ半田の濡れ性も良好です。膜厚フラッシュ0.03~30μmまでの膜厚に対応可能です。純金メッキ・硬質金メッキ・無電解金メッキなどご用途に合わせた金メッキのご対応ができます。細管内面に金メッキ各種マスキング・部分的なメッキ加工などもご対応できます。加工例コダマでは、純金メッキの厚付けも承ります!厚さ10μの厚付けも可能です。お気軽にご相談ください。試作・少量でのご要望も喜んで承っています。国立大学様や研究機関などからも受注もたくさんございます。接合しようとする金属表面に対する、ハンダのなじみやすさのことでハンダぬれ性とも言われます。半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続(熱圧着または超音波圧着)することを、ボンディングと言います。ボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。H8622として制定されています。G45204C(アメリカ)、および国際規格としてISO4523があります。工業用、とくに電子部品では、機能的な要求品質に基づく試験、検査が行われることがあり、MIL202D(電子、電気部品の試験法)の規定による場合もあります。下地メッキとして電気ニッケルや無電解ニッケルメッキを加工します。銅メッキ下地も可能ですが、皮膜の膜厚が薄い場合、金と銅が拡散するので、銅下地の場合は厚メッキがオススメです。硬質金メッキ(ニッケルやコバルトを少量添加)は純金メッキに対して硬度が2倍アップ、耐磨耗性は3倍アップします。接点やコネクタスイッチなど、耐摩耗性が要求される製品に最適です。光反射性向上などがあります。コネクタ・リードスイッチ・リードフレームなどで利用されています。14001認定工場ご依頼・ご質問・お見積りなどお気軽にご相談ください。