[0001]【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板及び実装構造体に係り、特に、表面実装する素子の端子ピッチが狭い場合に起こりがちな半田ブリッジを防止することのできるプリント配線基板及び、端子の半田修正等をした場合等における半田ブリッジを防止することのできる実装構造体に関する。[0002]【従来の技術】近年、ノートブックパソコンの市場拡大に見られるように、内部各部品の高密度化に拍車がかかっている。実装基板も例外ではなく、いかに狭いスペースに部品を実装し、かつ信頼性を維持できるかが非常に重要な課題になってきている。issue.【0003】図6に示すように、通常、プリント配線基板100上には、多数の端子(リード)102を有した素子(LSI等)104を半田付けで表面実装させるために、これらの端子102に対応して複数の半田パッド106が所定間隔で配列されている。ここで、多端子の素子104を半田付けする際に、隣接する端子102との半田ブリッジによる電気的接触を避けるために、半田パッド106の周囲には周知のようにソルダーレジスト(点線による斜線部分)108が設けられている。is図7に示すように、端子102の長手方向に沿った方向の寸法L1が例えば1.0mm、幅方向に沿った方向の寸法L2が例えば0.35mmとされている。direction.【0005】また、ソルダーレジスト108には、半田パッド106の周囲に隙間を設けて開口部分が設けられている。この隙間の間隔W4は50μm程度とされ、ソルダーレジスト108の開口部分と半田パッド106の位置とのズレを吸収するために設けられているが、必ずしも必要ではない。102を同時に半田付けしている(図8参照)。106の中央部よりも端子102の先端側にずれた位置を押圧した場合には、半田フィレット112は端子102の長手方向に沿って対称形状ではなくなる。110を当てる位置は、素子104への熱的、機械的影響を極力小さくするため、また、半田付け後の端子102の柔軟性を維持するためにも、素子104よりも出来る限りは離れたところが良い。端子102の柔軟性は、半田フィレット112の端部を支点Aとすると、支点Aから素子104までの寸法Sが大きい方が良いのである(図9及び図10参照)。したがって、半田フィレット112の形状は、図9に示すものよりも図10に示す非対称形状が好ましく、通常は、端子102に加熱ヒーター110を当てる位置は、図10に示すように半田パッド106の中心よりも素子104から離れた側としている。than.【0009】ところで、スクリーン印刷により半田ペーストを付与する場合、半田ペーストの厚みの誤差は、約±50%程ある。8に示す様に半田ブリッジ114を形成することがある。formation.これは、加熱ヒーター110の位置により、通常は半田パッド106の素子104から遠い側に形成される。106.【0010】また、ソルダーレジスト108は、一般にスクリーン印刷で行うため、その厚みのバラツキが大きく、また、印刷の位置ズレも発生する。occur.【0011】図11に示すように、半田パッド106とソルダーレジスト108とが位置ズレを起こした場合には(但し、この位置ズレは規格内である。12,溶融した半田116が隣接する端子102側に流れて半田ブリッジ114が形成され易い。formed.【0012】また、ソルダーレジスト108の厚みが薄くなると、溶融した半田がソルダーレジスト108を乗り越え易くなり、半田ブリッジ114の形成をさらに助長する。114の形成される確率は高くなる。B,溶融した余剰の半田がB点よりも先端側へ付着することが妨げられ(B点にさほど接近して押圧しない場合には、溶融した半田は端子102の下面を先端側に伝わって行くことができる。)、その結果、端子102の側方へ流れ易くなるためである。108の角部のB点における反発力によって反り返り、先端がプリント配線基板100から離間する(図10参照)。この端子102の反りは、加熱ヒーター110の押圧する位置が端子102の先端側に近づくに従い、ますます大きくなる。このような、端子102の反りが大きくなった場合、プリント配線基板100を積層したり、他部品に接近させた場合等に、端子102の先端が他部材に接触することが考えられる。member.【0015】近年のように、素子の端子のピッチが狭くなるにつれ、半田ブリッジが起こり易くなってきており、修正する手間等により歩留りが低下することもある。fix.【0016】このような、部品の高密度化は今後も継続され、さらに加速されることは確実である。言い換えれば、ますます半田ブリッジが発生し易くなるということが言える。occur.【0017】なお、半田ブリッジを防止する方法等が従来より種々提案されている。2段にして高さを高くし、半田ブリッジを防止しようとするものである。この方法では、ソルダレジストを形成する工程が増え、コストアップする欠点がある。increase.【0018】特開昭60−143690号公報に開示のプリント配線基板では、一つのソルダレジストが結線用回路を被覆し、他のソルダレジストが結線用回路と表面実装用パッドとの間に設けられている。このプリント配線基板では、表面実装用パッドの高さとソルダレジストの高さが同一であり、溶融した余剰の半田がある場合には、半田ブリッジを起こす可能性が高い。bridge.【0019】特開昭60−143690号公報に開示のプリント配線基板では、フットパターンの側部に凹凸を設け、フットパターンの周囲には、その凸部上にかかるようにレジストを設けている。(dykes)が形成され、その部分で半田ブリッジを防止しようとするものである。フットパターンよりも高いレジスト層は非連続であり、溶融した余剰の半田がある場合には、堤防と堤防との間を流れて半田ブリッジを起こす可能性がある。embankment.【0020】特開昭59−148388号公報に開示のプリント配線基板では、素子の半田付されるランド部の周囲に紫外線硬化型ソルダレジストを設け、半田ブリッジを防止しようとするものである。このプリント配線基板では、ランド部の高さよりもソルダレジストの高さが低く、溶融した余剰の半田がある場合には、半田ブリッジを起こす可能性が高い。bridge.【0021】特開平4−359590号公報に開示のプリント配線基板では、回路基板上に光硬化性のフォトソルダレジストを塗布し、導体パターン間の間隔小部分を一括して不透明のマスクフィルムで覆い、この不透明部分のフォトソルダレジストの露光硬化を、回路基板内と透過する光の透過、散乱光で行っている。フォトソルダレジストの高さが導体パターンよりも低く、溶融した余剰の半田がある場合には、半田ブリッジを起こす可能性が高い。bridge.【0022】特開平2−183595号公報に開示のプリント配線基板では、半田パッドの形状またはソルダレジストの開口部分の形状をくさび型にして半田ブリッジを防止しようとしている。溶融した余剰の半田がある場合には、半田パッド間のソルダレジストを乗り越えて半田ブリッジを起こす可能性が高い。pads.【0023】特開昭62−74365号公報に開示のプリント配線基板では、リードパターン間にソルダレジストが設けられており、さらにそのソルダレジストの上に絶縁塗料を印刷し、表面高さの高いソルダーダムを形成して半田ブリッジを防止しようとするものである。この方法では、絶縁塗料を印刷する工程が増え、コストアップする欠点がある。increase.【0024】特開平1−162279号公報に開示のプリント配線基板では、リードパターン間にソルダレジストが設けられており、さらにそのソルダレジストの上に絶縁塗料を印刷し、半田バリアを形成して半田ブリッジを防止しようとするものである。この方法では、絶縁塗料を印刷する工程が増え、コストアップする欠点がある。shape,これら各パッドの中央付近が露出するように窓を形成したソルダレジストを備えている。溶融した余剰の半田がある場合には、パッド間のソルダレジストを乗り越えて半田ブリッジを起こす可能性が高い。[0026]【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考慮し、製造工程を増やすことなく、端子のピッチが狭い素子を半田付けする際に生じやすい半田ブリッジを防止することのできるプリント配線基板及び端子の半田修正等をした場合等における半田ブリッジを防止することのできる実装構造体を提供することが目的である。[0027]【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明は、複数の長尺状の端子を有した素子を表面実装するプリント配線基板であって、回路基板と、前記回路基板上に設けられ前記端子を載置して半田付けするための複数の半田パッドと、前記回路基板上の、少なくとも前記半田パッドの間及び前記半田パッドを除く所定の領域に設けられて溶融半田の付着を防止するソルダーレジストと、を備え、前記回路基板上の前記半田パッドの前記素子側とは反対側に、前記半田パッドと前記端子とを半田付けする際に生じた余剰の溶融半田を逃がすためにソルダーレジストの設けられていない余剰半田吸収領域を設けたことを特徴としている。含む前記ソルダーレジストの前記半田パッドを露出させている開口部分における前記半田パッドを除いた残りの部分が前記余剰の溶融半田を吸収できる大きさに設けられていることを特徴としている。前記半田パッドよりも突出した前記端子の先端側に対向することを特徴としている。前記半田パッドの前記素子側とは反対側の端部から前記端子の先端方向へ計測した長さを、前記端子を前記半田パッドの所定位置に対応させたときの前記半田パッドから前記素子側とは反対側に突出した前記端子の部分の長さに、前記ソルダーレジストの印刷位置合わせ許容誤差寸法を足した寸法よりも大きくしたことを特徴としている。combined.【0031】請求項5に記載の発明は、請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載のプリント配線基板において、前記端子が前記半田パッドに半田付けされることにより前記素子が表面実装されたことを特徴としている。[0032]【作用】請求項1に記載のプリント配線基板では、複数の半田パッドにスクリーン印刷等により所定量の半田ペーストが付与される。次に、複数の長尺状の端子を有した素子をプリント配線基板の所定位置に配置することにより、各端子が各半田パッドに対向する。state,加熱ヒーターで複数の端子を同時に押圧することによって半田が溶融し、端子が半田パッドに半田付けされる。pads.【0033】ここで、付与される半田ペーストの量が多い場合には、加熱ヒーターの押圧によって余剰の溶融半田が生成するが、この余剰の溶融半田は、端子(主として下面)を伝わって半田パッドの素子側とは反対側に設けられた余剰半田吸収領域へと流れる。このため、余剰半田による半田ブリッジを確実に防止することができる。含むソルダーレジストの半田パッドを露出させている開口部分における半田パッドを除いた残りの部分を、余剰の溶融半田を吸収できる大きさに設けたので、余剰の溶融半田は前記残りの部分に全て吸収させることができる。3,半田パッドよりも突出した端子の先端側は余剰半田吸収領域に対向する。このため、加熱ヒーターで端子を上から半田パッドへ向けて押圧した場合に、端子の先端付近の下面がソルダーレジストに当たることを防止することができる。このため、端子が反り返って端子先端がプリント配線基板から持ち上がるようなことが無い。4,端子の長手方向に沿って計測する端子先端から余剰半田吸収領域の端部までの長さを、端子を半田パッドの所定位置に対応させたときの半田パッドから素子側とは反対側に突出した端子の部分の長さにソルダーレジストの印刷位置合わせ許容誤差寸法を足した寸法よりも大きくしたので、半田パッドと印刷されるソルダーレジストとの間に位置誤差が生じたとしても端子の先端側の下面がソルダーレジストに当たることがない。resist.【0037】請求項5に記載の実装構造体では、素子は、端子が余剰半田吸収領域に隣接する半田パッドに半田付けされることによって表面実装されているので、端子の半田修正等をした場合等において生成される余剰の溶融半田を余剰半田吸収領域に吸収させて半田ブリッジを防止することができる。1乃至図8にしたがって説明する。12の側部には、複数本の端子14が突出している。2)が0.3mmであり、ピッチP(図2参照)が0.6mmとなっている。mm.【0039】プリント配線基板10は、ベースとなる回路基板16の上に、導電体である例えば銅箔のパターン(本実施例では、厚さが30μm)18が形成されている。formed.【0040】図2に示すように、パターン18の所定の位置には、端子14を半田付けするための領域としての半田パッド22が設けられている。14,本実施例では端子14の長手方向に沿った方向の縦寸法L1が1.0mm、端子14の幅方向に沿った方向の横寸法L2が0.35mmである。半田パッド22に連続するパターン18の配線部18Aの幅W2は、本実施例では0.1mmに設定されている。mm.【0041】回路基板16上には、パターン18の半田パッド22を除く所定範囲を覆うようにソルダーレジスト20が設けられている。本実施例では、ソルダーレジスト20の厚さt2(図3参照)が30〜40μmである。22の横寸法方向の側部には、ソルダーレジスト20との間に隙間を設けている。embodimentに設定されている。224の先端側には、ソルダーレジスト20の設けられていない余剰半田吸収領域24が設けられている。provided.【0044】この余剰半田吸収領域24は、半田パッド22よりも所定寸法大きく形成されている。14の長手方向に沿った方向の寸法L4が0.5mmである。mm.【0045】次に、本実施例の作用を説明する。all,プリント配線基板10の半田パッド22上に図示しない半田ペーストがスクリーン印刷等により所定量付着される。like.【0046】次に、プリント配線基板10上の所定位置に、素子12が位置決めされ、各端子14が半田パッド22上に対向する。time6で上から押圧される。これによって、図3に示すように端子14が加熱ヒーター26によって下方へ屈曲されると共に半田ペーストが溶融する。2〜3秒後には、加熱ヒーター26の通電が停止して端子14に向けて冷却エアーが吹き付けられ、半田28が固化して半田パッド22と端子14とが接続(半田付け)される。that,加熱ヒーター26は上方に離される。10から離れる方向に持ち上がることはない。reason,例えば、プリント配線基板10の上方にある図示しない他部品に端子14の先端が接触するようなことは無い。10.【0049】また、仮に、半田パッド22上に半田ペーストが多めに付着した際には、加熱ヒーター26の熱により溶融した余剰の半田28は端子14を伝わって余剰半田吸収領域24内を端子14の先端方向へと流れる(図2に示す右側の端子14を参照。図2に示す左側の端子14では、半田量はほぼ適正量。14と端子14との間のソルダーレジスト20を乗り越えていわゆる半田ブリッジを形成することがない。24,半田パッド22の上に、想定される半田ペーストの最大量を付与し、半田ブリッジを起こさない最低限の大きさを量産前に実際に半田付けを行って求め、さらにその面積よりも余裕をもって大き目に設定することが好ましい。guideの面積{=L4×(W4×2+L2)}は、半田パッド22の面積の50%以上とすることが好ましい。However,これはおおよその目安であり、余剰の半田が製造工程でどのくらい生じるかによって変化するものである。L2)×L3×t2}から、ソルダーレジスト20の開口部分内にあるパターン18の体積(≒L1×L2×t3)を引いた空間部分の体積が余剰の半田28を確実に吸収できる体積である。28.【0053】このように、本実施例のプリント配線基板10では、仮に、半田の量が多めであったとしても、溶融した余剰の半田を余剰半田吸収領域24へ逃がすことができるので、半田ブリッジを確実に防止することができる。端子14のピッチが今後さらに狭くなるような場合であっても、半田ブリッジの発生を防止できることは明らかである。bridges.【0054】なお、プリント配線基板10に素子12を半田付けして実装したものが実装構造体である。(paste)を付与する方法としては、電気メッキや無電解メッキで付与する方法があるが、これらの方法では、本実施例で用いたスクリーン印刷法に比較して複雑な設備が必要であり、多大なコストがかかる。[第2実施例]本発明の第2実施例を図4にしたがって説明する。第1実施例と同一構成に関しては同一符号を付し、その説明は省略する。omitted.【0056】本実施例のプリント配線基板10では、端子14と端子14との間に設けられたソルダーレジスト20が、プリント配線基板10の端部10Aよりも手前で終端している。本実施例でも、第1実施例と同様に半田ブリッジを防止することができる。bridges.【0057】なお、端子14と端子14との間に設けられるソルダーレジスト20の端部20Aは、少なくとも半田パッド22よりも端子14の先端側に位置させることが好ましい。20Aの位置は、溶融した余剰の半田28が端部20Aの先でつながらないように予め実験等で確かめて設定する。[第3実施例]本発明の第3実施例を図5にしたがって説明する。第1実施例と同一構成に関しては同一符号を付し、その説明は省略する。omitted.【0058】本実施例では、素子12(図5では図示せず)がプリント配線基板10の例えば中央部付近に配置される例を示している。10.【0059】本実施例においても、おおよその目安として余剰半田吸収領域24の面積を半田パッド22の面積の50%以上とすれば、半田ブリッジを防止することができる。これはおおよその目安であり、余剰の半田が製造工程でどのくらい生じるかによって変化するものである。process.【0060】なお、ソルダーレジスト20は、パターン18の上に印刷するため、半田パッド22とソルダーレジスト20との間には位置的な誤差が生じることがある。24の寸法を設定することが好ましい。24.【0061】この実施例では、半田パッド22とソルダーレジスト20の間の位置誤差を最大で0.1mmとしているので、0.1mmよりも大きな寸法を見込んで余剰半田吸収領域24の寸法を設定することが好ましい。14にしたがって説明する。第1実施例と同一構成に関しては同一符号を付し、その説明は省略する。omitted.【0062】素子12には、TCP(テープキャリアパッケージ)と呼ばれる物がある。124を半田付けする場合、端子14が微細化することで端子14はダメージを受けやすく、変形しやすい。deformed.【0063】そのため、端子14の変形を防止するために、図13に示すように、端子14の先端に補強テープ30を付けることが行われる。performed.【0064】この補強テープ30は、普通ポリイミド材で作られており、熱伝導が悪く、加熱ヒーター26から半田への熱伝導効率が低下し、半田付けには良くないので、加熱ヒーター26が当たらないように半田パッドからできるだけ遠ざけている。14に補強テープ30があっても半田ブリッジを防止することができる。22,余剰半田吸収領域24の寸法は適宜変更されるのは勿論である。appropriate.【0067】また、前述した実施例で説明したプリント配線基板に素子を実装した実装構造体では、素子の修理交換等において半田のやり直しを行うことがあるが、この場合においても、半田供給量が多い場合には余剰の溶融半田が生成される恐れがおる。このような場合でも、余剰の溶融半田を余剰半田吸収領域に吸収させることができるので、修理等においても半田ブリッジを防止できる。[0068]【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載のプリント配線基板は、半田パッドの素子側とは反対側に設けられた余剰半田吸収領域へ溶融半田を流すことができるので、半田が余剰であっても半田ブリッジを防止できるという優れた効果を有する。2,余剰半田吸収領域を含むソルダーレジストの半田パッドを露出させている開口部分における半田パッドを除いた残りの部分に、余剰の溶融半田を全て吸収させて半田ブリッジを防止できるという優れた効果を有する。3,半田パッドよりも突出した端子の先端側を余剰半田吸収領域に対向させたので、加熱ヒータによる半田付けの際に端子先端がプリント配線基板から持ち上がることを防止でき、他部品との接触を防止できるという優れた効果を有する。4,端子の長手方向に沿って計測する端子先端から余剰半田吸収領域の端部までの長さを、端子を半田パッドの所定位置に対応させたときの半田パッドから素子側とは反対側に突出した端子の部分の長さにソルダーレジストの印刷位置合わせ許容誤差寸法を足した寸法よりも大きくしたので、半田パッドと印刷されるソルダーレジストとの間に位置誤差が生じたとしても、加熱ヒータによる半田付けの際に端子先端がプリント配線基板から持ち上がることを防止でき、他部品との接触を確実に防止できるという優れた効果を有する。parts.【0072】請求項5に記載の実装構造体では、素子は、端子が余剰半田吸収領域に隣接する半田パッドに半田付けされることによって表面実装されているので、素子の修理交換等をした場合等において生成される余剰の溶融半田を余剰半田吸収領域に吸収させて半田ブリッジを防止できるという優れた効果を有する。DRAWINGS【図1】本発明の第1実施例に係り、半田付け前のプリント配線基板及び素子の斜視図である。device.【図2】半田パッド上に半田付けした端子を示す平面図である。pad.【図3】図2の3−3線断面図である。FIG.【図4】本発明の第2実施例に係り、半田付け前のプリント配線基板及び素子の斜視図である。device.【図5】本発明の第3実施例に係り、半田付け前のプリント配線基板及び素子の斜視図である。device.【図6】従来の半田付け前のプリント配線基板及び素子の斜視図である。device.【図7】従来のプリント配線基板の半田パッド部分の拡大図である。board.【図8】半田ブリッジをおこした従来のプリント配線基板の斜視図である。bridge.【図9】半田パッドの中央部を加熱ヒーターで押圧した際の半田付け状態を示す端子の長手方向に沿った断面図である。pads.【図10】半田パッドの中央部よりも端子の先端側を加熱ヒーターで押圧した際の半田付け状態を示す端子の長手方向に沿った断面図である。pads.【図11】半田パッドとソルダーレジストとが位置ずれした状況を示す半田パッド付近の斜視図である。misaligned.【図12】図11に示す半田パッドに端子を半田付けして半田ブリッジを生じた状況を示す端子の幅方向に沿った断面図である。11.【図13】TCPタイプの素子及びプリント配線基板の斜視図である。type.【図14】TCPタイプの素子をプリント配線基板に半田付けした際の半田パッド付近の端子の長手方向に沿った断面図である。前記回路基板上の前記半田パッドの前記素子側とは反対側に、前記半田パッドと前記端子とを半田付けする際に生じた余剰の溶融半田を逃がすためにソルダーレジストの設けられていない余剰半田吸収領域を設けたことを特徴とするプリント配線基板。含む前記ソルダーレジストの前記半田パッドを露出させている開口部分における前記半田パッドを除いた残りの部分が前記余剰の溶融半田を吸収できる大きさに設けられていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。前記半田パッドよりも突出した前記端子の先端側に対向することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線基板。前記半田パッドの前記素子側とは反対側の端部から前記端子の先端方向へ計測した長さを、前記端子を前記半田パッドの所定位置に対応させたときの前記半田パッドから前記素子側とは反対側に突出した前記端子の部分の長さに、前記ソルダーレジストの印刷位置合わせ許容誤差寸法を足した寸法よりも大きくしたことを特徴とする請求項3に記載のプリント配線基板。請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載のプリント配線基板の前記半田パッドに前記素子の前記端子が半田付けされて前記素子が表面実装されたことを特徴とする実装構造体。