EMC)で封止する工程を指します。パッケージングのプロセスには、ICチップとその他の電子部品(ワイヤ・ボンディング)、熱硬化性材料の硬化反応、パッケージングプロセス条件制御の相互作用が含まれます。ICチップパッケージングには、エポキシ樹脂(EMC)、シリコンウエハー、リードフレーム、高密度ワイヤーなどの複雑な部品が多く含まれており、そのプロセスにおいて様々な課題と不確定要素が発生します。ワイヤースイープ、パドルシフト、そり変形などがあります。め込み基板(EWLP)、ノーフローアンダーフィル(NUF)/非導電性樹脂(NCP)プロセスを含む体系的なソリューションを提供します。メッシュ生成において、ユーザーはオートメッシュ生成を選択することで簡単にプロジェクトの設定を行うことができます。複雑な組み立てに対しては、マニュアルによるメッシュ生成を選択して(例:リードフレームと積層シリコンウエハー)プロジェクトの設定を行うこともできます。ICチップパッケージングモジュールでは、基本的なEMCフローと硬化プロセスのシミュレーションを除き、ほぼすべての解析項目をサポートしています。その他の先進的な製造プロセス評価も行っています。)精確なシミュレーションにより成形上の深刻な問題を予測・解消することができ、製品品質の向上に役立ちます。潜在的な製品不良の発見にも力を発揮し、設計の最適化、製造コストの削減、製造サイクルの短縮を実現します。