懸念していた基板とのスキマ0.05mmずつですが、ピッタリです。押さえてスッと入りました。一つ、コネクタの部分のスキマですが、0.2mmで作ったら少々ゆるいようです。コネクタの抜き差しを考えると妥当かもしれません。コネクタを配置した図。コネクタはちょっとキツめですが、ピッタリです。後ろから見ると、sparkfunのロゴがばっちり見えます。狙い通り!完成形はこんな形。今まで、電子工作は基板丸出しがほとんどでしたが、やはりケースに収めると完成度合が上がります(自己満足ね)。今までは汎用ケースをドリルやカッターで加工するぐらいしか選択肢がなかったのですが、3Dプリンタはその可能性を大きく広げる事が出来そうです。DMMの3Dプリントは、素材のバリエーションがたくさんあって金属やゴムライクな樹脂も選べるとかで、なんかいろいろ作れそうな気がします。配管パイプのエルボーとかOリングパッキンとか!(地味)。長くなりましたが、これが何になるかはまた別の機会にでも。トラックボールを作るコメントはありませんコメントをどうぞ返信をキャンセルする。お世話になっております。一生、いちエンジニア。