金属プレスダイカストします。2018-IMTプロセスは、3次元光学3D効果を生成する2層光学テクスチャダイアフラムを使用する。3D湾曲した携帯電話のバックカバーの製造において、IMT射出成形プロセスと複合シートとの間に製品の外観に大きな違いはない。材料コストと構造コストは主に2つの間にあります。最初のものは材料のコストです。3D湾曲した携帯電話のバックカバーを製造する際には、IMT射出成形プロセスをワンショットで完了させることができ、複合シートはPVDおよびテクスチャー全体に印刷し、熱間曲げ、硬化、CNCおよび他のプロセス、それを達成するために。複合板金の製造後工程では、安全マージンが問題となり、材料の浪費につながり、材料費全体がIMTプロセスよりも必然的に高くなります。第二に、携帯電話の全体的な構造コストです。3D湾曲した携帯電話の裏蓋は、ガラスのように、携帯電話の製品構造内の純粋な装飾部品です。ミドルフレーム上で携帯電話の全体的な構造的な負荷が押され、ミドルフレームの選択が増え、より多くの構造が得られます。中間フレームのコストは、構造と密接に関連しています。構造内の各穴にはもう1つのプロセスがあり、コストが増加します。IMT射出成形は、金属ミドルフレームの複雑さを低減することにより、携帯電話の全体的な構造部品のコストを大幅に削減するバックルのような縁取りおよび組立構造を有する一体化された裏蓋として使用することができる。IMTは、様々な装飾プロセスの利点を集約し、ダイアフラム製造におけるIMLプロセスの利点を採用し、IMRプロセス射出成形のインモールド転写への利点を吸収し、デジタル印刷とオフセット印刷効果を従来のスクリーン印刷プロセスと組み合わせてIMTプロセスは強い適用性と従来の外見装飾プロセスの限界を補完し、製品外観装飾の高度なイノベーション要件を満たす広い適用性を有する。IMTプロセスは、立体的な立体効果と製品のストレッチを実現し、より多くの金型装飾プロセスのニーズに対応します。現在、日独のIMT技術が一時的に主導している。要約すると、IMTプロセスは携帯電話の部品を大幅に削減し、腐食や傷に強いだけでなく、より魅力的な外観を備えています。これは、IMT加工のためのプラスチック材料が良好な低温成形性(流動性)、優れた化学的および耐衝撃性、優れた接着性および高い難燃性を有することを必要とする。5010-IMTシリーズは、このプロセスの要求を満たすのに十分優れています。再生可能な資源回収システムは、変化を加速します。