2台のカメラで観察し、加工位置をPC画面上で指定。オーバーレイ機能も有し、使いやすいWindowsインターフェイスです。サンプル固定用の各種バイスを用意。加工工具の交換は空気圧利用でワンタッチ。漏電ブレーカ、漏液検知、ドアインターロック、シグナルタワー等を装置した安心安全設計です。BA102の持つ3つの機能。3.くり抜き機能1.切断ダイヤモンドブレードで切断し、研磨プレートとダイアモンドリキッドで仕上げます。PC画面上で加工位置指定し、条件を入力するのみです。マウスでドラッグして加工位置指定する事も可能です。添加しながら低温高速加工を行います。最大横幅10cmの切断が可能です。ブレード用砥石を使用することにより刃の切れ味を保ちます。Bump合金観察、基板スルーホールCuメッキ観察、コネクター断面観察、金属からプラスチックまで幅広い素材に対応します。金属の研削はエンドミルで行い、Siの研削はダイヤモンドビットで行います。Si研磨仕上げはダイヤモンドペーストを使用します。リードダメージを与えずに裏面加工が出来ますので、OBIRCH、エミッション、LIT解析に適しています。PC画面上で加工位置指定し、条件を入力するのみです。マウスでドラッグして加工位置指定することも可能です。小サンプルの加工位置指定も正確に行えます。分解能1umのレーザー測定器で削り量を測定しながら加工します。基板の配線層観察にも便利です。してもお使い頂けます。3.くり抜きエンドミルを使用してくり抜き加工を行えます。実装基板部分の切り出し、金属カバーの切り取り、ベアチップ化前処理等に便利です。reserved.ページトップ。