本活動を共にやっていただける個人、法人会員を募集しています。個人:8000円、法人会員:50,000円)また、本研究会の活動の趣旨に賛同いただき、活動費をサポートしていただける協賛会員を募集しています。現在ベトナムでは、ホーチミン市が中心となり、産学連携で半導体産業の育成を積極的に行っており、今後半導体生産の主要基地となる可能性があります。ベトナムでは、半導体技術者は不足しており、また、半導体サプライチェーンも脆弱であります。モニタリング等、日本企業が得意とする高度な半導体パッケージやモジュール技術が生かされるアプリケーションです。現在のベトナムの半導体技術、またそのパッケージ、さらにプリント基板や半導体実装技術も未熟でありますが、逆に発展の余地が大いに残されているとも考えられます。日本では、これまで培ってきた高度な半導体パッケージ、その実装技術があります。これから半導体産業が立ち上がろうとしているベトナムで、これら技術を普及させベトナムの半導体パッケージ、実装産業を開拓していくことで、日本企業のビジネスチャンスが広がっていきます。促進していくこととしました。研究会として協賛しました。(4S-2014/AVIC2014)が開催されました。本研究会では、このシンポジウムにて特別セッション(先端パッケージング)を企画し、参加しました。Cookie(クッキー)を利用しています。使用に同意いただける場合は、「同意します」をクリックしてください。ポリシーをご確認ください。