TIMON®シリーズでは、熱可塑性樹脂の射出成形プロセスの解析に適した製品をメインに素材・成形方法にあわせたパッケージ製品をラインナップ。効率化する最適化機能まで幅広くラインナップしています。ReactiveMOLD射出成形のみならずトランスファー成形による半導体封止にも対応したオールインワンの解析パッケージです。FoamMolding発泡材の充填性や密度分布を解析することができるパッケージです。双方に対応しています。AMSolution造形時に生じる収縮・そり変形の予測、異方性強度の解析が可能なパッケージです。Advisorは、成形品の形状が決まる製品設計の段階で、できるだけそりを抑える設計を行うためのアイデアを提供します。システムAI-TIMONAI-TIMONは、お客様の貴重なCAE資源を活かして、そり解析の精度向上と効率化を図るシステムです。TIMON®を利用するお客様は、常にそり解析の高精度化を求められています。多数のお客様から選ばれ続けています。選ばれる理由を見る貴社の樹脂成形の課題解決をサポートします。製品・サービスのご質問・お見積・デモなど、お気軽にお問い合わせください。