神奈川県Japanhttp://www.nagase-nte.co.jp/小間番号5054ホーム出展製品ナガセテクノエンジニアリング(株)は最先端の技術を活かしお客様の様々なニーズにおこたえします。米国H-Square社・ePAK社製品:半導体/MEMS/LED/フラットパネル/ディスク/バイオ/フォトリソグラフィー/太陽電池など、各業界向に、ご用途とプロセスに合う基板搬送用ハンドリングツール・装置及び各種カセットを出展いたします。脆弱な極薄ウエハにも対応可能な、卓上型の枚葉移載装置や非接触型搬送ツールのデモンストレーションも行います。GLINT社製、ウエハと搬送用ハンド間の滑りや位置ズレを解消する画期的なパッド「SurfCon(サーブコン)」をご紹介します。興研社製オープンクリーンシステムKOACH:オープンな環境でISOクラス1の清浄空間を実現します。卓上タイプを展示デモいたします。清浄度をご体感下さい。静電塗布装置を展示いたします。静電気力を利用して液体を微細化する技術を応用し、精度の高い成膜技術をご紹介いたします。電気の力を利用して液体を細かな霧状にするスプレーコーターです。小型装置を展示いたしますので、是非ともブースまでお越しください。Info独自に開発した静電気力を利用した特殊なスプレーコーター「マイクロミストコーター」をご紹介いたします。さまざまな液体をスプレーして精密な膜を作ります。従来工法で目的のコーティングを実現できず、お悩みの方は是非ともブースまでお越しください。お悩み例:従来のエアスプレーでは、液剤の使用量が多すぎて困っている。従来のスクリーン印刷では凹凸面にコートできない。従来のディップ工法では膜厚にムラが発生し、厚い部分にクラックが入ってしまう。従来のエアスプレーでは粒子が詰まってコーティングできない。この工法を利用することにより、例えば液剤の省材化や凹凸物への均一な成膜、微粒子を含む液体のスプレーコートが可能となります。私共では試作検討用の小型装置から大型の量産機までさまざまなタイプの装置をご提供できます。実際にお客様のお役に立てるかを確認する為、デモルームや専門の技術スタッフも居ります。得意な膜厚(dry)は数百nmから十数μmです。弊社のwebサイトからもお問い合わせは可能です。事前にお問い合わせ頂いて展示会でのお打ち合わせも可能です。webサイトからは動画も閲覧できます。ともブースまでお越しください。ポリイミド、白金、触媒AWM2型自動ウエハ枚葉移載装置コンパクトな卓上型ソーターです。ウエハの移載、ソート、分割、ピッチ変更、その他特殊プログラムが可能。タッチスクリーン操作で、登録したレシピモード、手動モードの選択が可能。エンドエフェクタにはウエハマッピングセンサ及び緊急EMOスイッチを搭載。読取/整列機能は搭載していません。量:37KGSurfCon(サーフコン)ウエハ搬送ハンド用滑り止めパッドSurfCon(サーフコン)は、基材の滑りや位置ずれの問題を防ぎます。吸着しないためスティッキング跡も残りません。パーティクル発生源なし、クリーニングが簡単、200度までに高温に対応します。用途に応じ様々な寸法と形状が可能です。Info導入メリット1:基材の滑りやスティッキングを防止ファンデルワールス力の作用により基材は滑ることなく弱い力で基材に密着します。真空吸着で起こり得る吸着跡(スティッキング)も発生しません。導入メリット2:パーティクルの発生なし(汚染がない)SurfCon自体から発塵しませんので、基材を汚染しません。導入メリット3:高温対応~200°Cまでの環境でご使用いただけます。導入メリット4:長期耐用で簡単クリーニングパッド自体から発塵はしません。IPAでふき取りクリーニングでパッドの効果が復活します。0.5%以上の測定精度と0.02%以上の再現性があります。2~12インチまで幅広いサイズのウエハの測定が可能です。T500-Fオープン環境でクリーン度クラス最高(ISO1)を作り出す画期的なクリーンユニットです。密閉されていないオープンな環境下でも、短時間・低コスト・低消費電力で世界最高水準のクリーン空間を実現します。