Otelliniは米国時間5日、第2世代のデュアルコアプロセッサ3種類の開発計画を発表するとともに、第1世代のデュアルコアプロセッサについてはプロトタイプの開発が順調に進んでいると述べた。Intelは2月に、15種類のマルチコアチップ開発プロジェクトを進めていると述べていたが、今回Otelliniはさらに3つのプロジェクトを発表した。今回明らかにされたのは、デスクトップマシン向けの「Conroe」、ノートPC用の「Merom」、さらにプロセッサ2基を搭載可能なローエンドサーバ用の「Woodcrest」で、それぞ「Presler」「Yonah」「Dempsey」の後継チップとなる。Otelliniは、Meromの投入時期が「来年遅く」になると述べただけで、それ以外のスケジュールの詳細は明らかにしなかった。同氏のプレゼンテーションによると、Conroeは、Meromとほぼ同時期に投入され、またWoodcrestは2006年以降に登場するという。Devices(AMD)のOpteronなどのx86プロセッサを搭載した主流のコンピュータにも採用され始めている。デュアルコアは、消費電力や発熱量を抑えながら、チップの処理能力を高めるために同業界が考え出した答えといえる。Intelはすでにデスクトップ用のデュアルコアプロセッサを市場に投入しており、2005年末までにはYonahを供給する計画だが、サーバ市場では現在ライバルのAMDにリードを許している。AMDは、デュアルコアOpteronプロセッサを4月に発表し、またデスクトップ用デュアルコアチップも6月に発売する計画だ。Intelによると、いくつかのデュアルコアについてはプロトタイプの開発が順調に進んでいるという。Otelliniはデスクトップ用のPresler、2ウェイのデュアルコアサーバ用となるDempsey、さらにハイエンドな4ウェイサーバ用のPaxvilleについて、「これらのチップの量産については非常に自信がある」と述べた。Intelの持つ製造能力と市場シェアを考えるとこの点は重要だ。64ビット対応のx86チップの場合、IntelはAMDに1年以上遅れをとったが、2004年度のサーバ出荷台数ではAMDを上回った。今年は、デュアルコアチップ搭載のテストサーバも登場する。Intelは今年「Bensley」プラットホームを採用したマシンを提供することになっている。このサーバにはDempseyチップとIntel製チップセットが採用されることになっている。同氏はまた、Intelが同じ目的のために、Paxvilleチップを搭載するハイエンドの4ソケットサーバを「大量」に出荷する計画であることも明らかにした。Networks発のニュースを編集部が日本向けに編集したものです。JapanTetsudo.com当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。