第22回機械要素技術展に出展いたします。試作打合せが出来るよう営業技術メンバーを配置いたしますので、是非ご来場ください。『ものづくり支援センター下諏訪』での出展となります従来通り、ワイヤボンディングやACF工法でのフリップチップボンディングの試作/少量量産。液晶やOLEDを中心としたFPDの実装組立試作/少量量産。タッチセンサーやカバーガラス・飛散防止フイルムの貼合試作/少量量産。小回りを利かせた試作と少量量産受託についてご案内いたします。弊社ブースへお立ち寄りください。第23回機械要素技術展に出展いたします。第20回半導体・センサパッケージング技術展』出展のお知らせ第9回高機能フィルム展に出展いたします。新価値創造展2018第9回高機能フィルム展に出展いたします"新価値創造展2018"に出展いたします。ニュースその他お問い合わせプライバシーポリシーリンク集サイトマップ株式会社イングスシナノは松本山雅FCのオフィシャルスポンサーです。