製品のIoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。Icepakと強力に連携し、設計段階での熱シミュレーションをフロントロードすることができ、後工程での大幅な修正を未然に防止できます。世界のテクノロジーリーダーがDX実現のパートナとして選ぶ、米Anark社って一体どんな会社?!【ご希望の方には書籍のプレゼントも】設計と生産をITで融合。