レーザ加工部門レーザ加工部門1984年のCO2レーザ導入を皮切りにレーザによる受託加工事業を開始し、近年のファイバーレーザに至るまで、レーザ発振器の発展とともに加工需要に応えてきました。幅広くお客様のニーズにお応えします。溶接・切断・穴あけから微細加工や肉盛りなどの表面改質まで、多様なレーザ加工の経験を元に、新たな生産技術への挑戦をお手伝いします。「加工を委託したい」、「レーザを導入をする為の事前検証をしたい」、「他工法とレーザを比較してみたい」などでお困りでしたら、いつでもご相談ください。その際に弊社が加工試験と言う形でご協力させて頂ければ幸いです。詳しくはこちらレーザ溶接・溶着レーザ溶接では極小スポットに集光することができるため、熱をかける面積が少なくて済み、溶接速度を早くすることができます。結果として熱歪みが少なくなり、高品位で高精度な溶接を行うことができます。納品前にはビッカース硬さ測定、リークチェック、断面観察、カラーチェック、引張試験などの検査を行い、品質維持に努めています。カタログダウンロードレーザ切断レーザ加工で広く普及しているレーザは板金加工等で薄板~中厚板までをカバーするCO2レーザが一般的ですが、弊社では、CO2レーザはもちろん、YAGレーザ、ファイバーレーザなど様々なレーザを用いて数量1個からの少量試作から量産加工まで幅広く対応しています。金属材料(鉄・非鉄)、無機材料(セラミックス・ガラス)、有機材料(紙・木材・樹脂・ゴム)などの幅広い素材に対し、各材料に適したレーザ波長で加工を行います。カタログダウンロードレーザ穴あけレーザ加工は非接触加工なので、ワーク形状がレーザ入射方向に対して斜めであっても、曲面であっても加工することができます。ドリル加工では斜めにツールを当てるとワーク表面に沿って逃げていきますが、レーザでは照射した場所と方向にそのままの穴が開きます。加工対象材料が多いことも特徴です。金属はもちろん、セラミックスやガラスなどの硬くて脆い材料のほか、樹脂や軟質ゴムなどの軟らかい材料でも加工することができます。一般的によく知られているレーザマーキングは、ガルバノミラーの角度を変えることによってレーザビームを高速に走査して材料表面に印字する加工です。当社ではガルバノを用いた加工技術を応用して、表面に付着した汚れ、塗装、酸化皮膜を除去するレーザクリーニングや、材料自体の表面を除去して三次元的に形成する加工も実現しています。いずれの加工も、マイクロ秒やナノ秒の非常に短いパルス幅を発生させるパルスレーザを照射することにより、瞬時に材料を蒸発除去します。樹脂などの高分子材料への対応も可能ですので、まずはお問い合わせください。