実装試作出来ます!!イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。写真は展示用サンプルでチップサイズ0.38×0.2mmマトリックス配置での実装例です。INDEX高精度加圧・加熱ギャングボンダーを導入しました株式会社イングスシナノは、自動車産業向け品質マネジメントシステム技術仕様『IATF16949』の認証企業です。”中小機構”の”新価値創造NAVI”にイングスシナノの紹介記事をご掲載いただきました。ニュースその他お問い合わせプライバシーポリシーリンク集サイトマップ株式会社イングスシナノは松本山雅FCのオフィシャルスポンサーです。