微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。コストといった製品要求の実現と短期間での製品投入の両立が必要です。フリップチップ製品ではチップとパッケージの構造検討の難易度が高く、様々なトレードオフが発生します。シミュレーション技術が発達してきました。モデルベース設計による解析・設計の効率化も同様に、発展してきています。一方で、人工知能技術の利用についてもその進歩が著しいです。Marketが勝ち残るための必須条件となっております。実現する最新技術の動向を、導入事例を交えてご紹介します。おいて、多数の顧客ニーズに柔軟に対応する上で、FPGAは数多く採用されています。各種分野において利用が拡大しているFPGAトレンドに対し、アルテラが最新の不揮発性FPGAを提供します。Things」の流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。Force用のカスタムツール開発を紹介します。市場環境の変化に対応し、情報通信機器メーカとしての生き残りをかけた「体質強化」が必要であり、当社は、これまで開発力と生産力の向上について、継続的に取り組んできました。世界のテクノロジーリーダーがDX実現のパートナとして選ぶ、米Anark社って一体どんな会社?!【ご希望の方には書籍のプレゼントも】設計と生産をITで融合。