第1主面を有する第1基板と、平面視で第1基板の内側に位置し、炭素材料からなる第2基板と、平面視で第1基板と第2基板との間に位置し、炭素材料からなる第3基板と、厚み方向における第1主面側に位置する、第1電子素子を搭載する第1搭載部とを有しており、第2基板および第3基板は、それぞれにおいて熱伝導が小さい方向と熱伝導が大きい方向を有しており、第2基板と第3基板とは、それぞれにおける熱伝導の小さい方向が互いに垂直に交わり、それぞれにおける熱伝導の大きい方向が互いに垂直に交わるように位置している。