多層基板の特徴と検査方法について多層基板の特徴と検査方法についてプリント基板には部品を実装するためのホール、両面基板などの場合は、表面のパターンと裏面のパターンを接続するためのスルーホールがあり、プリント基板には電気の流れ道となるプリントパターンがあります。プリント基板の構造は、時代と共に変化しており、昔は、プリントパターンが片面のみになっている片面基板が主流でしたが、電子機器がより便利に使えるようになった背景には、両面基板や多層基板と言った2つ以上のプリントパターンが1枚のプリント基板の中に使われるようになったことが要因のひとつにあります。多層基板というのは、両面にプリントパターンが設けられているもののことではなく、基板の中間層となる部分にもプリントパターンが設けられている基板の事を意味しています。プリント基板の検査は、表面のプリントパターンや裏面のパターンを目視し、パターン同士がショートしていないか、プリントパターンが断線していないかと言った検査が主体となります。多層基板の場合は、中間層のプリントパターンを目視で検査する事は出来ません。そこで専用の機器で外観や通電の検査を都度実施していきます。外形加工を施し最終検査という流れになっています。プリント基板製造シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。品質を決定づける、基板設計。実装技術を活かし、あらゆるデバイスの実装に対応。たな製品の開発をあらゆる段階から支援。想いをカタチにする創造力と先進の技術力、柔軟な対応力で、完成度の高いモノづくりをサポートします。海外小中ロット量産サイトマップリンク集プライバシーポリシ。