電子部品の製造及び販売に従事し、日本ベースの会社です。当社は、3つの事業部門で動作します。集積回路(IC)の分割は集積回路、モジュール、ICカード、ハイブリッドIC、光センサ及び発光ダイオード(LED)製品、ならびにIC製造のメッキ処理の生産及び販売に従事しています。機能部品部門は、プリントヘッドと各種センサを生産し、販売しています。受動部品部門は、製造およびチップネットワーク抵抗器の販売だけでなく、チップネットワーク抵抗器の製造関連のメッキ処理に従事しています。2013年3月31日の時点で、当社は、連結子会社2社及び関連会社1社を持っていました。キャッシュフロー計算書(百万円)2012/3期の売上高は261億8594万4000円でしたが、2018/3期には456億7556万9000円にまで増加。経常利益率は2012/3期の8.3%から、2018/3期には13.5%にまで上昇しています。見るアプリでもっと便利にサクサク読んで、学びをコメントで記録!ちょっとした時間をプラスに変える、経済情報アプリ。