1枚から作成可能なプリント基板の製造について1枚から作成可能なプリント基板の製造について電子部品の小型化や高密度化にともなって、高難度のプリント基板の製造が増加しています。日本には当製造分野において世界的に進んだ技術を有する会社があり、弊社でも最新の技術動向を素早く察知しながら、時代の最先端のプリント技術の開発に繋げています。精度は極限レベルまで高まっており、あらゆるプリント基板の製造に関して最速の対応を可能にしています。あらゆる種類のプリント基板が1枚から作成可能となっています。高多層基板では、4層板や6層板にとどまることなく、多くの回路を配置することが可能です。弊社でも最大積層数が30層を超える超多層プリント基板の製造実績があります。配線密度を高めたIVH基板では、信号線の長短縮が可能になっており、実績2段IVHも作成することが出来ます。高速信号を正確に伝達するには、プリント基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があり、マイクロストリップやストリップなどに仕上げています。アルミ基板に関しては、ベース部分の厚さが0.5ミリから製造可能で、アルミに放熱フィンを装着する事も可能です。コア部分に関しては、多層及び複数枚の埋め込みが可能です。絶縁層に関しては、高熱伝導タイプの仕様も可能になっています。折り曲げたり隙間に設置することができます。リジッドフレックス基板は、空間の有効活用をする際に効果があり、ケーブル配線の工数削減や信頼性の向上を図る際に適しています。ビルドアップ多層基板は高密度配線基板の代名詞にもなっています。以上のプリント基板は何れも1枚から作成が可能です。関連情報ページへ4層構造のプリント基板の特徴とその価格についてプリント基板製造シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。品質を決定づける、基板設計。実装技術を活かし、あらゆるデバイスの実装に対応。たな製品の開発をあらゆる段階から支援。想いをカタチにする創造力と先進の技術力、柔軟な対応力で、完成度の高いモノづくりをサポートします。海外小中ロット量産サイトマップリンク集プライバシーポリシ。