SB2特長・メリットはんだボールにレーザーエネルギーを加えてはんだ付けをおこなうことにより、様々な特長・メリットがあります。フラックスレスで洗浄不要、環境に配慮レーザーのエネルギーにより、フラックス無しではんだボールを搭載でき、洗浄工程を削減できます。マスクレスのはんだ供給・搭載が可能はんだ接合箇所を事前プログラムで設定できるため、マスク無しではんだボールを搭載できます。3D対応XYZの3軸座標で事前プログラムされた箇所へのはんだ付けができるため、凹凸や段差がある箇所に対応します。高い位置精度により、狭小部などのはんだ付けに対応します。非接触でメカストレス無くサーマルストレスも極少はんだボールのみを加熱するため、製品・環境は常温のままで、機械的・熱的ストレスを最小限に抑えたはんだ付けができます。短時間の熱交換により、理想的合金層が形成され、高い接合強度が実現できます。SnBiなど様々な材質のはんだボールに対応可能です。