ビルドアップ基板とプリント基板ビルドアップ基板とプリント基板わたしたちは、様々な電子機器を使って生活しています。電子機器は、どんどん進化して使いやすくなっています。毎日、仕事やプライベートで使うパソコンやスマートフォンなどの電子機器には、プリント基板が使われています。プリント基板は、1950年ごろから実用化が始まりました。プリント基板が登場したことで、電子機器の製造が合理化されて、大量生産が可能となりました。製品も常に高い品質を保つことができるようになったのです。電子機器は高密度化・多様化が進み、プリント基板の重要性はどんどん増しています。スマートフォンや携帯電話などの小型電子機器に使われているのが、ビルドアップ基板です。ビルドアップ基板は、各層を積み上げて製造が行われています。多層プリント配線板の上に、絶縁層を作って、絶縁層の表に導体パターンを作るのです。ビルドアップ基板で層を重ねる場合、細かい穴をあけて下の層と接続します。穴はレーザーであけるので、微細化がしやすいのです。ビルドアップ工法を利用して作られているので、ビルドアップ基板と呼ばれています。以前は、利用範囲が限定されていましたが、ビルドアップ工法の技術の整備が進んだことで、急速に普及しました。ビルドアップ基板は、様々なメリットがあるため、需要が高まっています。富士プリント工業でも、急成長する市場の需要に応えています。関連情報ページへプリント基板の製造とレーザー加工についてプリント基板の製造工法について基板設計のシミュレーションは専門業者に任せましょう多層基板の価格設定についてプリント基板製造シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。品質を決定づける、基板設計。実装技術を活かし、あらゆるデバイスの実装に対応。たな製品の開発をあらゆる段階から支援。想いをカタチにする創造力と先進の技術力、柔軟な対応力で、完成度の高いモノづくりをサポートします。海外小中ロット量産サイトマップリンク集プライバシーポリシ。