一志)は、電子部品・材料109品目の世界市場を調査した。(上下巻)」にまとめた。調査・分析し、市場を網羅的に捉えた。これらの応用機器(アプリケーション)の市場も調査・分析した。携帯電話など計5品目のアプリケーション市場も取り上げた。デスクトップPCなど計5品目のアプリケーション市場も取り上げた。多くの品目の需要が回復してきており、2008年秋以降の世界的な景気後退の影響で落ち込んだ2009年から反転すると見込まれる。裸眼方式3Dディスプレイは、専用の眼鏡を必要とせず、裸眼で立体視(3D)視聴が出来るディスプレイを対象とした。複数の方式があり、用途やディスプレイサイズによって採用方式が異なる。レンチキュラーレンズ方式などが採用されている。2010年の市場は、搭載機器がまだ少なく、また、2009年に発売された日立製作所製au(KDDI)向け携帯電話端末の終売の反動もあり、前年比22.2%減の14億円が見込まれる。2010年はサムスン電子の携帯電話端末や、富士フイルムのデジタルスチルカメラが製品化された。12月にはNTTドコモとソフトバンクモバイル向けのシャープ製スマートフォンが発売されたほか、インテグラルイメージング方式を採用した世界初の裸眼3D液晶テレビである東芝「グラスレス3Dレグザ」が発売された。後者は現状では数少ない10インチ以上の大型ディスプレイであり、モバイル機器以外での裸眼3Dディスプレイの採用拡大も注目される。2011年は前年に発売が相次いだ流れに加え、2月末に「ニンテンドー3DS」の発売が予定されており、前年比53.5倍の749億円と飛躍的な市場拡大が予測される。2012年には1,000億円を突破し二桁成長で拡大が続くと予測される。携帯電話端末を始めとしたモバイル機器ではパララックスバリア方式の適性が高く採用が進む見通しであるが、各方式とも長所・短所がありアプリケーションの適性に合せてすみ分けがされていくと考えられる。Communication)に準拠したものを対象とした。これまで市場は日本国内の携帯電話端末用途(FeliCaチップ搭載の“おサイフケータイ”)が中心だったが、海外においても徐々に市場が立ち上がり始めていることから、2010年は前年比23.9%増の83億円が見込まれる。2011年の市場は前年比2.5倍の209億円と大幅に拡大し、2015年には2010年の18.1倍、約1,500億円の市場規模に達すると予測される。日本国内のみならず海外でもスマートフォンを中心に携帯電話端末やノートPC、タブレット端末などで搭載が増加していくことや、電子マネー決済のほか、双方向通信や個人認証など用途の拡大が市場を牽引すると考えられる。現状ではFeliCaチップが市場の大半を占めているが、今後はNFCチップがシェアを伸ばしていく見通しである。ノキアがスマートフォンへのNFCチップ搭載を表明しているほか、グーグルのOS「Android」もバージョン2.3でNFCチップをサポートしている。152.2%携帯電話用アプリケーションプロセサは、マルチメディア機能を処理するアプリケーションプロセサ(AP)及びグラフィックプロセサ(GP)を対象とした。APが一体化したチップセット(BB+AP)は対象に含んだ。APは音声通信以外のアプリケーションデータなどの処理を行うデバイスであり、CPUコアを内包しプロセサ内で処理が完結する。GPはBBもしくはAPの処理を補完する。回復に加え、スマートフォンの急拡大によってデータ処理性能の向上が要求され、価格の高い高機能プロセサの需要が増えている。2011年の市場は前年比13.0%増の1兆1,800億円と引き続き二桁成長を維持し、2015年には2010年比52.2%増の1兆5,900億円が予測される。スマートフォンに代表されるハイエンド端末では、APへの負荷が増えることから、APとBBを各々単体で搭載しパフォーマンスを向上させる傾向がみられる。内容の詳細につきましてはこちらのページ(上巻、下巻)をご覧ください。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。