電子回路tweet早稲田大学の研究チームは、SBS熱可塑性エラストマフィルムを使った超薄型デバイスの製造方法を開発した。厚みは僅か750nmと極薄で、弾性と柔軟性は従来のポリマナノシートの50倍だという。同チームの開発した方法では、電子回路を家庭用インクジェットプリンタで印刷し、チップやLEDなどの電子部品を2枚のエラストマフィルムの間にはさみ込んで固定する。接着や導電性接着剤を使わず、ハンダ付けも不要とすることで、極めて薄く、装着感に優れ、皮膚に貼付するのに十分な柔軟性を持つデバイスの製造を可能にした。この技術を使って、人が装着するセンサデバイスとのインターフェースを電子タトゥのような形で実現することで、医療、ヘルスケア、スポーツなどの分野における機器の大幅な改善が期待される。C」オンライン版に、2017年2月1日付けで掲載された。早稲田大学では今後、超高齢社会の到来を見据えた先端理工学とスポーツ科学の融合をテーマとする同学のアクティヴエイジング研究所にて、継続して研究するとしている。