inter-fils.(JA)任意のレイアウトで設けられた配線の配線間容量がより低減された半導体装置を提供する。基板(100)上に設けられ、前記基板と反対側に凹部を有する第1配線間絶縁層(120)と、前記第1配線間絶縁層の前記凹部の内部に設けられた第1配線層(130)と、前記第1配線層及び前記第1配線間絶縁層の凹凸形状に沿って設けられた封止膜(140)と、前記第1配線間絶縁層の上に前記凹部を覆うように設けられ、前記凹部に向き合う面が平坦である第2配線間絶縁層(220)と、前記第2配線間絶縁層と、前記第1配線層及び前記第1配線間絶縁層との間に設けられた空隙(150)と、を備える、半導体装置(1)。