近年、IGBTやIPMといったパワーデバイスの大容量化と小型化により、これらを用いる機器の放熱問題が深刻化しています。本セミナーでは実装基板、ヒートシンク、実装筐体などの熱設計を連携して行うことにより、特にインバータやパワコンなどのパワーモジュールを設計・開発する上で必要な熱設計、放熱対策のポイントなどについて、シミュレータを用いた演習を通して習得できます。冷却方式(手段)についての知識はあったが、何故その方式が効率的なのかについて論理的に習得することができた。論理立った講義で難しい点もあるが分かり易かった。今後、ECUの熱解析をする上で、設計の基礎知識や勘どころを学ぶことができた。業務の中で将に必要としている内容だった。実際の事例、設計をを挙げながらで、非常に分かり易かった。Reserved.ページの先頭へグローバルメニューへ戻る本文へ戻る。