従来のプロセステクノロジーにおいては、半導体の配線レイヤーは基本的にひとつのレイヤーに対して1枚のマスクが使用されていました。80nmをさらに下回る微細な配線パターンを実現しなければいけません。そのソリューションとして用意されたのがマルチパターンニングです。複数のマスクを用いることにより隣り合う図形ピッチをより狭く保つことができ、より微細化が可能になります。Suite最新バージョンICADV12.3に搭載されているマルチパターンニング機能の幾つかをご紹介します。Manageモードが用意されています。Interactiveモードは、エディット時に自動ではカラーリングされません。カラーリングの対象となるスペース内に新規の図形を描いたとしてもその図形はカラーリングされません。カラーリングを設計者自身でおこなうモードです(図1)。Toolbarが用意されています。Toolbarを用いることでデザインに対するカラーリングのコントロールが容易に行えます。Assistantでもカラーリングをコントロール可能です。Assistant上で指定します。Formからもカラー情報を設定できるようになりました。よるカラーリングWSPは異なる配線幅及び異なるスペーシングのトラックを事前に定義しておき、そのトラックに沿って配線するという機能です。そのWSPにカラーリング情報を割り当てておくことができます。Managerで行います。Managerには、他のセルビューに定義されているWSPをインポートする機能も装備されています。ManagerWSPにカラー情報が定義されている場合、配線パターンをトラック上に作成・エディットすると、そのトラックにアサインされているカラーで配線パターンが自動的にカラーリングされます。これにより設計者は配線に対するカラーリングを意識することなく効率的に、かつデザインの複雑さを低減し生産性を向上できます。Cloneにおいてカラー及びロック情報の同期がサポートされています。Clone化されているFigGroup内でパターンをエディットした際のカラー及びカラーのロックと同じ内容が、他のFigGroupにも同時に反映されます。Suitesに搭載されている機能のほんの一部です。これらの機能を用いることにより、先端プロセスの設計で必須となるマルチパターンニングを考慮してのレイアウトが、効率的かつ容易に行えるようになります。Node向けのレイアウトに便利な機能をご紹介していきます。