unit(HPU)」について説明した。unit(HPU)」の概要を初めて明らかにした。HPUは、TensilicaのDSPコア24個と8Mバイトのキャッシュメモリ、6500万個の論理ゲート、1GバイトのLPDDR3を12x12mmのパッケージに集積したもので、TSMCの28nmプロセスを使用している。TensilicaのDSPコアが選ばれた理由の1つは、フレキシビリティにある。Microsoftは、同コアに300のカスタム命令を追加したという。HPUを採用したHoloLensでは、1秒当たり1兆ピクセルの処理が可能だとしている。Trail」に隣接して配置されるという。HPUは、5つのカメラと深度センサー、モーションセンサーからの入力情報を融合して、圧縮した情報をIntelのSoCに送信する。ジェスチャーや地図も認識する。Microsoftは、2016年前半にHoloLensの最重要部について説明したが、HPUの詳細に関してはこれまで公式には発表していなかった。同社は、Movidius製など複数の商用コンピュービジョンチップを評価したが、目標とする性能やレイテンシ、消費電力でHoloLensのアルゴリズムに対応できるチップはなかったという。Baker氏は、「カスタム命令を追加できなければ、HPUに必要な計算密度は実現できない」と述べている。HPUは、スタンドアロン型のアクセラレータと、DSPに密結合したアクセラレータを混載することで、ソフトウェアだけで処理した場合の200倍の処理速度を実現した。Baker氏は、「可能な限りプログラマブル素子を使い、ハードウェア機能は性能目標を達成するために必要な箇所に固定した」と説明した。同氏によると、「HPUのコードは、さまざまな成熟度や計算、分岐、メモリアクセスパターンなど多彩なアルゴリズムを適用している」という。HPUは、2016年3月にリリースされた開発者向けキット(販売価格3000米ドル)に搭載されている。Baker氏は、HPUのアップグレード計画やカスタマ向けヘッドセットのリリース時期についてはコメントを避けた。同氏は、「より解像度が高く視野の広い8Kヘッドセットの開発も目指している」と、将来を見据えた計画についても述べた。AIの向こう側に“知能”の夢を見るか今、ちまたをにぎわせているAI(人工知能)。AIは、特に新しい話題ではなく、何十年も前から隆盛と衰退を繰り返してきたテーマなのです。その実態はどうも曖昧です。本連載では、AIの栄枯盛衰を数十年見てきた私が、“AIの彼方(かなた)”を見据えて、AIをあらゆる角度から眺め、検証したいと思います。“AIの向こう側”には、中堅主任研究員が夢見るような“知能”があるのでしょうか——ウェアラブルの世界で花開くAR技術AR(拡張現実)・VR(仮想現実)技術への関心が、ここ1年でさらに高まっている。スマートグラスと相性がよいAR技術は、ソニー、Apple、Googleなど大手メーカーからの注目度も高く、同分野への投資が積極的に進んでいる。2016」で新しいCPUコア/GPUコアを発表したARMは、ゲームやスマートフォンでのVR(仮想現実)、AR(拡張現実)ユーザー体験を向上し、それらの普及を加速させるとしている。Glass」は、医療分野で新たな活路を見いだしたようだ。Glassを使って救急医療を行う実証実験が行われた。リアリティ展」で、AR(拡張現実)技術を利用した溶接トレーニングシステム「Soldamatic」を展示した。その様子を、動画で紹介する。女子高生AI「りんな」は感情的なつながりを生むマイクロソフトは、同社のAI研究/開発の取り組みについての説明会を開催した。Translator」などのサービスを紹介。中でも注目を集める、同社が2015年7月に発表した女子高生AI「りんな」について紹介する。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。