:日立ハイテクこのウェブサイトでは、JavaScriptの機能を有効に設定していただくことで、最適なコンテンツをご覧いただけます。電子部品の断面観察において、電子部品をイオンミリングで前処理し、その断面を観察した際に加工不足が判明することが多くあります。従来の手法では、試料をイオンミリングホルダから外して観察しているため、同一の試料を用いて加工をやり直すことができず、大きな課題となっています。SU3800/SU3900でイオンミリング装置ArBlade5000を使用すれば、イオンミリングホルダがそのまま入るアタッチメントを使用して、断面加工を繰り返し行い、観察することができます。試料をホルダから取り外す必要がないので、狙った断面が出来上がるまで何度でも、同一試料をイオンミリング処理して観察可能です。断面加工から観察に至るワークフローをスムーズに行うことで、観察効率を大幅に向上できます。機械研磨後イオンミリング処理を行い作成した電子部品の断面観察例です。(a)は明瞭な結晶コントラストによって、積層されたCuメッキ層が確認できます。(b)ではCuメッキ/はんだ界面部の合金層やPbフリーはんだの粒界部に分布するAg粒子が明瞭に確認できます。