SM/EDGEネットワークでの通話に成功したと発表しました。ワーマネジメントユニットを一つのパッケージにモノリシック集積し、業界最小のフットプリントを持つEDGEソリューションを実現しています。デムのPCBスペースを20%縮小、さらにeBOM(設計BOM)コストを全体で最大30%低減しています。付けのアプリケーションプロセッサを必要としません。小のチップコストとフォームファクタを持つ完全な多機能2.75G電話の設計を可能にします。ラットフォームでの成功をベースとしています。消費電力という特長も兼ね備えています。AMRO銀行が発行したレポートの中で、集積度と価格の面で「クラス最高」であると称されています。RFトランシーバチップの製造に低コストのCMOSプロセスを用いてEDGE対応のフルプラットフォームを供給できるメーカーは、現在インフィニオンのみである。platforms」、2006年11月)とも述べています。メンバー兼通信ソリューション事業グループ責任者)は次のように述べています。社の経験豊富な研究開発チームによる素晴らしい成果の一つです。帯端末製造におけるマルチバンドRF回路設計の複雑さを軽減します。これによってお客様は、コスト優位を獲得するとともに、市場投入期間を短縮することができます。SM/EDGE/UMTS市場における当社の最近の数々の成功は、優れたハードウェア/ソフトウェアソリューションの提供能力と、絶え間ない集積度向上によるものです。「S-GOLDradio」は現在サンプル出荷中です。量産開始は2007年第2四半期を予定しています。ワーマネジメント機能の全てを多機能型の携帯電話機に提供します。モノリシック集積し、さらにパワーマネジメントIC「SM-Power」も搭載しています。このチップには、極小のフットプリントが求められる携帯電話機向けのパッケージオプションもあります。大200万画素の静止画、ビデオストリーミング、ビデオの録画/再生などの主なマルチメディア機能にも、ハードウェアを外付けすることなく十分に対応できます。EDGE対応電話向けプラットフォーム「MP-Elite」は、実証済みの「MP-E」ソリューションの完成度の高いコンポーネントとシステム設計を再利用しています。記のハードウェアコンポーネントに加え、このプラットフォームにはインフィニオンの100%子会社であるコムネオンの供給するソフトウェアコンポーネントも含まれています。現在量産準備が整っています。詳細情報は、下記サイトをご参照ください。全性とセキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。キマンダの売上高38億ユーロを含む)、従業員は世界全体で約4万2,000人(キマンダの従業員約1万2,000人を含む)でした。国ではカリフォルニア州サンノゼ、アジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。ランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。