FUKUSHIMAはじめにSTARKBARRIERプロセス(以下SB)は、昨今のAu価格高騰維持の状況下において、Auの薄膜化に対し、封孔処理無しでも耐食性を維持、向上化させることのできるプロセスである。前報(JCUTECHNICALREPORTVol.88)では、プロセスの特長やめっき皮膜の構成、処理工程などの概要を報告した。その後、素材(特に真鍮材)によっては、前報処理工程では満足させるには不十分であることが判明した。その改善のために検討を重ねた結果、さらに耐食性を向上させることに成功した。本報では、新に改良したプロセスについて報告する。ことで、より一層耐食性が向上した。ことで、より一層耐食性が向上した。めっき皮膜の構成および処理工程めっき皮膜の構成を図1に、標準処理工程を表1に示す。標準処理工程めっき皮膜の構成を図1に、標準処理工程を表1に示す。メカニズム耐食性メカニズム耐食性向上が得られるメカニズムは以下の通りである。Niめっきのイオウレス化Niめっき皮膜中にイオウが共析されることなく皮膜の電位が貴となる。バリアめっきの多層化Sn-Niめっき,パラジウムめっきの多層化によるバリア効果。⇒AuめっきにピンホールができてもNiまで達しない。⇒Niめっきの添加剤効果により、皮膜を緻密にし、Ni皮膜のピンホールを減少させる。平滑にし、最終めっき表面の析出性を改善する。耐食性向上が得られるメカニズムは以下の通りである。Niめっきのイオウレス化Niめっき皮膜中にイオウが共析されることなく皮膜の電位が貴となる。バリアめっきの多層化Sn-Niめっき,パラジウムめっきの多層化によるバリア効果。⇒AuめっきにピンホールができてもNiまで達しない。⇒Niめっきの添加剤効果により、皮膜を緻密にし、Ni皮膜のピンホールを減少させる。平滑にし、最終めっき表面の析出性を改善する。耐食性メカニズム耐食性メカニズム耐食性試験として硝酸ばっ気試験および塩水噴霧試験を行った。試験結果を表2、3に示す。今回は比較的耐食性が得にくい真鍮材を用いて試験を行った。耐熱性を確認するため、リフロー処理後の耐食性も確認した。いずれの試験においても改良SBプロセスは従来SBプロセス、現行品に比べ、優れた耐食性を確保している。塩水噴霧試験結果(Brass材)耐食性試験として硝酸ばっ気試験および塩水噴霧試験を行った。試験結果を表2、3に示す。今回は比較的耐食性が得にくい真鍮材を用いて試験を行った。耐熱性を確認するため、リフロー処理後の耐食性も確認した。いずれの試験においても改良SBプロセスは従来SBプロセス、現行品に比べ、優れた耐食性を確保している。塩水噴霧試験結果(Brass材)おわりに以上より、紹介した改良プロセスは、耐食性を格段に向上させ、さらにAuめっきの薄膜化、封孔処理レスも実現している。本報ではコネクタを対象とした試験結果を報告したが、Auめっきが施されているコネクタ以外の電子部品への応用も期待される。試作加工していただいている評価先からは高評価をいただいており、今後は本プロセスが導入され、市場に定着し、さらに幅広く拡販できるよう努めていく所存である。