特性の異なる複数の基材で構成された多層基板など、周波数に応じた基板材料と仕様の選択により、さまざまな周波数、用途に対応したアンテナ基板を紹介します。高周波通信用途アンテナ・回路基板プリント配線板技術を活かしたアンテナ基板です。使用することで、さまざまなアンテナ仕様に対応します。高周波材料と安価な材料(FR-4材など)とを組み合わせることでハンドリング性の向上、コスト対応が可能です。様々な仕様で展開しています。この度、新たな素材によるご提供が可能となりました。なる多層基板とは異なり、特性の異なる複数の基材で構成された多層基板です。1枚の基板化することで、さまざまな要求特性に適合する基板が作成できます。優れた特性を有しながら多層化の困難だった基材を多層化できます。各層毎に材料特性を選択・組み合わせが可能です。段付ミリ波アンテナ付き4層基板PETフィルム基板PET素材への金属膜付与は、高密着めっき成膜が困難なため、金属箔の接着、スパッタや蒸着による金属成膜、導電性ペースト印刷などが用いられています。導電ペースト印刷回路では抵抗値が大きいなど、品質、コストに課題を残しています。当社では、開発した薄膜透明特殊膜をPET上に薄膜コートし、PET上に凹凸のない平滑なめっきを施す技術を開発しました。これにより、PET本来の透明性を維持し、高密着なめっき皮膜が得られます。特長めっきによる導体形成のため,素材の透明感を維持し,金属皮膜による低抵抗な導体を形成できます。配線基板材料として注目されています。独自技術により、LCP上に平滑回路の形成が可能となり、ロスの少ない伝送回路を提供できます。