簡略化、高い信頼性と電気的絶縁を実現これらの条件の中から適切な妥協点を見出そうとするのは、ディスクリートIGBTを使用して、大型家電や産業用アプリケーションを設計するエンジニアにとって、長年の課題でした。完全絶縁されたパッケージ(Full-Paks)、絶縁シートまたはセラミックを用いたディスクリートIGBTなど、市場で入手できる解決策には、高価で性能が低く、また扱いにくい上に、現在の高電力密度のチップに対応できるだけの放熱性がありません。TO-247パッケージの詳細をご覧いただけます。従来の完全絶縁型パッケージなどは、絶縁を簡単に施せるものの熱抵抗が大きいことが問題でした。TO-247完全封止パッケージでは、絶縁箔やシリコングリースが不要のため、信頼性の高い絶縁を提供すると同時に、アセンブリー時間の短縮が可能です。Isolation白書を、ぜひともご覧になってください。Isolationは、従来のパッケージング技術や絶縁技術の限界に対する、インフィニオンの回答を表しています。この新しい絶縁パッケージは、チップからヒートシンクへの効果的で信頼性の高い熱経路により、最高の電力密度、最高の性能、もっとも低い冷却効率を実現します。このパッケージのコンセプトは、性能、設計の柔軟性、取り扱いやすさという点で、高い要件を満たすことができます。コストを低減するのに役立ち、熱抵抗を少なくとも35%低減し、システム・コストを10%以上削減します。Isolationは、絶縁パッケージの最先端技術を表し、強力でコンパクト、高度に差別化されたシステムを実現しようとする設計者に課せられてきた限界や制約を取り除きます。本ビデオは、パワー半導体向けの絶縁パッケージの新タイプに関する市場モチベーションについて説明します。Isolationパッケージテクノロジーがどのようなメリットをご提供できるかご説明いたします。