CS3-1.1光通信デバイスやセンサデバイスなどで使用されているTO-CANパッケージを不活性ガス中で溶接するキャップシーラです。コンデンサ方式を用いて短時間で溶接することで、熱影響が少なく、高精度で安定した封止が可能です。様々なデバイス形状(ボール/非球面レンズキャップ、ステム、リード等)に対応し、更には発光調芯機能等のオプションを付加する事で、より高品位の封止を実現します。赤外線センサー等にも適用可能です。詳細な仕様に関しては以下の資料をご確認ください。製品名や特徴、型番など、関連するキーワードを入力して検索ボタンを押してください。(MDB)製品一覧へ製品、サービスに関するお問い合わせは下記よりお問い合わせください。