封入型X線管の1/3の測定時間で同じ精度が得られ高スループットを実現しました。1ターゲット3ビーム方式を採用3種類の分光結晶により、測定元素に最適な単色化X線ビームを取り出し、汚染元素励起に使用する特許方式です。軽元素測定用のW-Mα線は、Siを励起しないため、Na,Mg,Al分析が可能になりました。Na~Uまで連続的に高精度自動分析を行います。より基板からの回折線を無くし、散乱線の妨害を極小化した高S/N測定が行えます。ウェーハ全面の正確で高精度な微量分析が可能です。異物検査装置の座標データをTXRF装置に取り込み、パーティクル存在箇所の汚染元素分析が可能です。独自のアルゴリズム採用の点滴痕サーチ機能はすばやく正確な座標が求められます。「Sweeping-TXRF機能」ダイレクトTXRF法でウェーハ面内をもれなく高速測定し、汚染元素の分布状態を明らかにするSweeping-TXRF法が使用できます。面内5点や9点といった代表座標測定では捉えられなかったウェーハ全面の汚染分析を短時間で行います。汚染元素の分布状態のほか、全面の測定値を積算してウェーハ面内平均汚染濃度も算出可能です。「ZEE-TXRF機能」これまでTXRF法では測定できなかったウェーハエッジ近傍の高感度測定を実現しました。汚染が集中するエッジ部の汚染分析がTXRFで可能になりました。「BAC-TXRF機能」ウェーハ反転ロボットをEFEM内に搭載し、300mmウェーハ裏面汚染測定の無人全自動化を実現しました。300mmFab対応FabでのスタンダードFOUP/SMIFインターフェースを装備、300mm/200mmウェーハに対応します。様々なAMHSに対応、ホストコンピューターとSECS/GEMプロトコルの対応で、CIM/FAを支えます。全反射蛍光X線方式を採用し、ウェーハ表面上の汚染を非破壊・非接触で高感度に分析する装置です。300mm、200mmウェーハに対応し、軽元素Naから重元素Uまでの汚染元素を極微量で分析できます。ウェーハからの回折X線の妨害を除くステージ駆動方式を採用。正確かつ高精度な汚染元素分析が可能です。「ZEE-TXRF機能」など、多彩な機能を搭載し、半導体量産工程やプロセス開発における汚染管理を強力にサポートします。HTP上記以外の製品をお問い合わせに追加する場合、下記より装置の種類をお選び下さい。タロウE-mailアドレス例)info@rigaku.co.jp(英数字半角)こちらのアドレスにお問い合わせ内容の確認メールを送らせていただきますので、お間違いのないようご入力願います。例)042-544-9795(数字半角)ご意見・ご要望(1000文字まで)その他ご意見・ご要望等がございましたら、こちらにお書き添えください。ご記入いただいた個人情報は、本件に関するお客様へのご連絡に利用させていただくことがあります。