お問い合わせ新着情報2016-08-01プライバシーポリシーを更新いたしました。2016-08-01ホームページをリニューアルいたしました。300〜500ミクロンの厚銅を用いた基板。なる多層基板とは異なり、特性の異なる複数の基材で構成された多層基板です。必要な部分(層)のみに要求特性に適合する基材を使用できます。アルマイト膜と絶縁樹脂とを組み合わせることで、絶縁樹脂のみでは得られなかった高熱伝導(12〜40W/Mk)を達成。熱対策を必要とするLEDなどへ応用や、アルミ付きコア材料としての提供も可能です。弊社独自のアルミ処理方法により、低誘電樹脂とアルミ板との接着性が大幅に向上。放熱を必要とする高周波回路基板やハイパワーなアンテナに適します。誘電体(絶縁層)はさまざまな基材から選択できます。