撮像素子43がその全周にわたってフレーム52と接合されたときには、撮像素子43を適合させるために必要となる力が、撮像素子43を損傷させるのに十分なものとなり得るため、撮像素子143とフレーム52の接合を、撮像素子143の全周よりも少なくした電子顕微鏡。引用文献2引用文献2には、以下の記載がある。下線は合議体が付したものである。以下に従来の放射線検出器について説明する。...(略)...この放射線検出器は放射線を検出する検出素子21を検出素子基板22の上に直線上に複数個配列しており、検出素子21の1個毎に初段増幅回路、パルス増幅回路、コンパレータ回路等からなる信号処理回路23が回路基板24の同一面上に構成されている。検出素子21の上面に形成された電極25と検出素子基板22に設けられた導電性パターン26とは金(Au)線等のリード線27で接続され、さらに信号処理回路23の入力部と金(Au)線28で接続するリード線2本を用いて電気的接続を行なっている。上記従来の構成では検出素子数が増大し検出素子間のピッチが小さくなる程信号処理回路を搭載する回路基板の面積が増大し検出素子を直線または円弧状に複数個配置した検出素子基板が熱膨張および外圧によってそりやすくなるという課題を有していた。...(略)...本発明は、上記従来の課題を解決するもので検出素子を電磁、機械的に保護し、熱影響を最小限に抑えることのできる放射線検出器を提供することを目的とする。第3頁右上欄第4行から左下欄第12行まで「第1図は本発明の一実施例における放射線検出器の要部斜視図である。他の一面には放射線検出部が設けられた複数個の検出素子1は、中央部に検出素子1の長さと幅より広く、厚さと同等の深さの溝を形成した検出素子基板2の溝の底面に直線または円弧状に並べられている。検出素子基板2の下部に凸部が設けられ、検出素子基台3の上面に設けた凹部に装着し接着剤で固定されている。放射線遮蔽体4は上面中央部に検出素子1の長さおよび幅と同等の放射線透過孔を有しており、その下面にスルホール5を有したフレキシブル基板6が接着剤で固着され、検出素子基板2の上面で位置決めピン7a、7bで位置決めして固定され放射線検出部を構成している。初段増幅回路、パルス増幅回路、コンパレータ回路およびパルスカウント回路を含む信号処理回路部8は回路基板9に搭載され、放射線検出部とは独立して、かつ検出素子1を配列した長手方向の幅以内に回路基板9が構成されている。信号処理回路8と放射線検出部との電気的接続は、フレキシブル基板6の端部に設けた回路接続部10ではんだ等で接続される構成としている。検出素子1は金属材料を用いた放射線遮蔽体4と検出素子基台3で囲むため機械的保護と電磁シールドが確保される。熱影響による検出素子基板2の伸縮およびそりは放射線検出部と回路基板9とが分離独立した構成およびフレキシブル基板6の弾性で吸収できる。第3頁右下欄第13行から第4頁左上欄第4行まで「第3図は、検出素子1とフレキシブル基板6との電気的接続構成を示した断面図である。検出素子1の上面に電極15が形成され、検出素子1の幅より広く、厚さと同等の深さの溝を有した検出素子基板2の溝底面に、検出素子1が固着され、検出素子基板2の上面にスルホール5が絶縁体16a、16b、16cで圧着されたフレキシブル基板6が載置されている。電極15の上部に絶縁体16cが密着して固定され、絶縁体16aでスルホール5を囲む状態で段差を構成し、この段差の部分で電極15とスルホール5とを導電性接着剤17で電気的接続を行なっている。上記(1)ないし(3)の記載によれば、引用文献2には、以下の技術事項が記載されている。検出素子1の上面に形成された電極15とフレキシブル基板6が有するスルーホール5とを導電性接着剤17で電気的に接続し、また、信号処理回路8と放射線検出部との電気的接続を、フレキシブル基板6の端部に設けた回路接続部10ではんだ等で接続する構成とし、それによって、検出素子1が金属材料を用いた放射線遮蔽体4で囲まれるため機械的保護と電磁シールドを確保でき、また熱影響による検出素子基板2の伸縮及びそりをフレキシブル基板6の弾性で吸収できるようにする。引用文献3引用文献3には、以下の記載がある。下線は合議体が付したものである。次に、撮像素子チップ31を、湾曲部を有する下地基板37(アルミ基板)の所定の位置に位置合わせする。加圧治具34とシール36とを備えたカバー35で撮像素子チップ31を覆い、カバー35内の空気を真空ポンプ(図示せず)で10-3torr程度になるように排気する。次に、排気したまま加圧治具34で撮像素子チップ31を徐々に湾曲させ、最大78.4N/cm2(8Kg/cm2)の圧力で、撮像素子チップ31ないし接着剤シート33を下地基板37(アルミ基板)の湾曲部に密着させる。【0035】さらに、加熱処理手段39により、70°Cで10分間加熱した後、室温まで冷却することにより、撮像素子チップ31を下地基板37に湾曲させたまま固定し、撮像素子モジュールを得る。得られた撮像素子チップ31の表面形状を、KEYENCE-LK010レーザ変位計で測定したところ、±0.1μmの精度の湾曲面が形成されていることが分かった。上記(1)の記載によれば、引用文献3には、以下の技術事項が記載されている。「撮像素子チップ31を、湾曲部を有する下地基板37(アルミ基板)の所定の位置に位置合わせし、加圧治具34とシール36とを備えたカバー35で撮像素子チップ31を覆い、カバー35内の空気を真空ポンプで10-3torr程度になるように排気したまま加圧治具34で撮像素子チップ31を徐々に湾曲させ、最大78.4N/cm2(8Kg/cm2)の圧力で、撮像素子チップ31ないし接着剤シート33を下地基板37(アルミ基板)の湾曲部に密着させ、さらに、加熱処理手段39により、70°Cで10分間加熱した後、室温まで冷却することにより、撮像素子チップ31を下地基板37に湾曲させたまま固定し、撮像素子モジュールを得る。引用文献4引用文献4には、以下の記載がある。下線は合議体が付したものである。【発明の実施の形態】以下に本発明の第1の好ましい実施態様を図1により説明する。ここで、図1は焦点面10の一部の略断面図を示す。焦点面10は1つまたは複数の検出器11を含み、この場合、図1には1つの検出器11のみがライン・センサの形で示されている。検出器11は比較的大きい長さ/幅比を有するCMOSライン検出器であり、この場合における長さ/幅比は約40である。検出器11はチップないしシリコン素子からなり、チップないしシリコン素子は第1の結合層12を介してたわみ支持基板13と結合されている。この場合、第1の結合層12は接着コーティングであり、接着コーティングは特に薄く形成され且つ10μm未満、好ましくは約1ないし2μmの厚みを有している。支持基板13はたわみフォイルから形成され、たわみフォイルは約50ないし100μmの厚みを有している。たわみ支持基板13は、その上に存在するチップと共に、同様に接着層である第2の結合層14により検出器支持体15と結合されている。したがって、検出器支持体15は検出器11を有する多数の検出器モジュールまたは検出器要素を支持するための焦点面背板を形成している。検出器支持体15はその検出器支持体表面15aに曲率を有し、検出器11はその曲率に適合されている。検出器11は同様に湾曲され、ないしたわみ性を有している。検出器11は、その表面11aの湾曲により、検出器支持体15上に存在するその他の検出器と共に、湾曲像領域を撮像(record)するために適している。段落0037から段落0039まで「【0037】検出器11およびたわみ支持基板13を有する検出器モジュールないしライン・モジュールが図3に略平面図で示されている。支持基板の表面13a上に、電気接点16が、操作電子装置および読取電子装置に対する電気結線のための外部接続端子として形成されている。電気接点16は検出器モジュールの幅に沿った縁に存在している。チップないし検出器11から支持基板13への電気結線17はチップ・エッジから引き出されている。したがって、接点は同一面ボンディングにより形成されているので、接点形成において、例えばワイヤ・ボンディングの場合のように極めて薄いチップに高い局部圧着力が作用することはない。電気結線17はスクリーン印刷技術により形成されている。【0038】本発明の好ましい実施態様においては、検出器11としてCMOS-APSライン検出器が使用される。CCD検出器を使用することもまた可能である。検出器ラインは、例えば10,240、8,192、6,144、4,096、2,048または1,024画素を有している。使用されるライン検出器ないしシリコン構成素子(component)の長さは約100mmであり、一方その幅は約3mmにすぎないので、これから極めて大きな長さ/幅比が得られる。検出器11を形成するためのシリコン素子ないしシリコン・ディスクは約25μmに薄くされ、ないしはこの厚みに低減される。検出器11の厚みないしは支持基板13により支持される本来のライン・センサの厚みは約20μmである。【0039】約2,000ないし10,000画素を有するライン・センサないし検出器11は、さらに図1には図示されていない光透過性カバー(coating)を有している。このために、対応CMOSラインは2つのフォイルの間に挟み込まれ、この場合、下部フォイルは上記の接続端子構造物を有する支持基板13を形成し、一方、上部フォイルは光透過性であり且つ保護としての働きをするにすぎない。これにより、たわみ支持基板13上でのライン・モジュールないし検出器ラインのその他の取扱いが本質的に容易となり且つ単結晶として形成されている薄いシリコン・チップの破損の危険性は明らかに低減される。上記(1)及び(2)の記載によれば、引用文献4には、以下の技術事項が記載されている。支持基板13の表面13a上に、外部接続端子としての電気接点16を形成し、電気結線17をスクリーン印刷技術により形成し、電気結線17はチップ・エッジから引き出されるようにする。本願発明1と引用発明とを対比すると、以下のとおりである。引用発明の「電子画像を光画像に変換し、大型の固体撮像素子を用いてそれを検出する電子顕微鏡」が、本願発明1の「装置」に相当する。引用発明における「シンチレータからカメラへの伝達光学系として使用されるレンズ光学系」は、「平坦でない焦点面」を有するものであるから、本願発明1における「湾曲形状を有する焦点面を設定する光学システム」に相当する。引用発明における「撮像素子43の下側に完全に延在し、撮像素子43を接触支持するフレーム52」は「可撓性を有」するものであるから、本願発明1における「フレキシブルプリント回路基板」とは、「可撓性を有する基板」であるという点で共通する。引用発明における「1024×1024以上の画素」と、本願発明1における「複数の光検出器」とは、「複数の光検出要素」であるという点で共通する。引用発明における「1024×1024以上の画素からな」る「撮像領域」は、「大型の固体撮像素子43」が有するものであり、この「撮像素子43」は「フレーム52」に「接触支持」されているから、このような「大型の固体撮像素子43」が有する「1024×1024以上の画素」と、本願発明1における「前記フレキシブルプリント回路基板上に搭載された複数の光検出器」とは、「可撓性を有する基板上に支持された複数の光検出要素」であるという点で共通する。引用発明における「光結合プレート42及び支持プレート50」は「撮像装置43を間に挟む」ものであるから、本願発明1における「クランプ」に相当する。「光結合プレート42及び支持プレート50の合わせ面42a、50a」は、「単純な曲率半径を有」する面であるから、「合わせ面42a、50a」のうちの一方が凸面、他方が凹面であることが明らかであり、更にこれらの面は、「レンズ光学系の平坦でない焦点面に、固体撮像素子43の撮像領域43aを適合させるための曲面となって」いるから、「光結合プレート42及び支持プレート50」のうち、凸面である「合わせ面」を有する方が、本願発明1において、「前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凸面を有」するとされている「第1の締具」に相当し、凹面である「合わせ面」を有する方が、本願発明1において、「前記焦点面の前記湾曲形状に対応する凹面を有」するとされている「第2の締具」に相当する。引用発明では、「結合プレート42及び支持プレート50の合わせ面42a、50aは、レンズ光学系の平坦でない焦点面に、固体撮像素子43の撮像領域43aを適合させるための曲面となって」いるから、引用発明における「フレーム52は可撓性を有し、固体撮像素子43の下側に延びる部分が、支持プレート50に適合する」ということと、本願発明1における、「前記フレキシブルプリント回路基板が、前記焦点面の前記湾曲形状と実質的に共形にな」るということとは、「可撓性を有する基板が、前記焦点面の前記湾曲形状と実質的に共形になる」という点で共通し、引用発明における「少なくとも固体撮像素子43の撮像領域43aは、光結合プレート42及び支持プレート50のそれぞれの合わせ面42a、50aの間に配置され、それらの合わせ面の曲率に適合して」いるということと、本願発明1における、「前記複数の光検出器中の光検出器のそれぞれが、前記焦点面上のそれぞれの位置に来るように、前記クランプが、前記第1の締具と前記第2の締具との間に前記フレキシブルプリント回路基板を保持する」ということとは、「複数の光検出要素中の光検出要素のそれぞれが、前記焦点面上のそれぞれの位置に来るように、前記クランプが、前記第1の締具と前記第2の締具との間に可撓性を有する基板を保持する」という点で共通する。引用発明では、「フレーム52は可撓性を有し、固体撮像素子43の下側に延びる部分が、支持プレート50に適合するように押圧され」るのであるから、「フレーム52」が、一方が凸面であり他方が凹面である「合わせ面42a、50a」に追従し、これによって「少なくとも固体撮像素子43の撮像領域43aは、光結合プレート42及び支持プレート50のそれぞれの合わせ面42a、50aの間に配置され」ることになっていることが明らかであり、このことと、本願発明1における、「前記フレキシブルプリント回路基板が、前記第1の締具の前記凸面と前記第2の締具の前記凹面に追従することによって前記複数の光検出器の各光検出器が前記焦点面上のそれぞれの位置に配置され」るということとは、「可撓性を有する基板が、前記第1の締具の前記凸面と前記第2の締具の前記凹面に追従することによって複数の光検出要素の各光検出要素が前記焦点面上のそれぞれの位置に配置される」という点で共通するといえる。上記(1)の対比の結果をまとめると、本願発明1と引用発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。本願発明1では、可撓性を有する基板が「フレキシブルプリント回路基板」であり、その上に複数の光検出要素である「複数の光検出器」が「搭載」され、「前記複数の光検出器中の各光検出器が、前記第1の締具と前記第2の締具との間において、前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続される」のに対して、引用発明では、可撓性を有する基板が「撮像素子43の下側に完全に延在」する「フレーム52」であって、「プリント回路」を備えるものではなく、また、その上に複数の光検出要素である「1024×1024以上の画素」を有する1つの検出器(「固体撮像素子43」)が「接触支持」され、そのような1つの「固体撮像素子43」は「ボンディングワイヤ59を介して電気的接点56、58と接続され」ており、「固体撮像素子43」は「フレーム52」とは電気的に接続されておらず、また、「固体撮像素子43」が有する各「画素」と外部との電気的な接続も行われていない点。引用発明が上記(2)のイで述べた相違点に係る本願発明1の構成を備えるようにするには、引用発明において、「フレーム52」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「1024×1024以上の画素」を有する1つ「固体撮像素子43」を、「複数の光検出器」に変更し、更に、第1の締具と第2の締具との間において「複数の光検出器中の各検出器」を「フレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続」する必要がある。ところが、引用発明における「フレーム52」は「撮像素子43を接触支持する」ものにすぎず、また、「撮像素子43がその全周にわたってフレーム52と接合されたときには、撮像素子43を適合させるために必要となる力が、撮像素子43を損傷させるのに十分なものとなり得る」ため、敢えて「撮像素子143とフレーム52の接合を、撮像素子143の全周よりも少なくした」ものである。よって、「フレーム52」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「撮像素子43」を当該「フレキシブルプリント基板」と電気的に接続するようにすれば、上述のように敢えて「少なくした」両者の「接合」が逆に増加することになり、そこには阻害要因があるといえる。「固体撮像素子43」を、「複数の光検出器」に変更するといったことは、引用文献1において記載も示唆もされていない。引用文献2ないし引用文献4のいずれも、引用発明において、「フレーム52」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「1024×1024以上の画素」を有する1つ「固体撮像素子43」を、「複数の光検出器」に変更し、更に、第1の締具と第2の締具との間において「複数の光検出器中の各検出器」を「フレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続」するといったことを示唆するものではない。引用文献2には、「検出素子を検出素子基板の上に直線上に複数個配列した放射線検出器」において、複数の「検出素子1」を「フレキシブル基板6」に「電気的に接続」するという技術事項が記載されているが、これは「熱影響による検出素子基板2の伸縮及びそりをフレキシブル基板6の弾性で吸収できるようにする」という課題を解決するために「フレキシブル基板6」を採用したものであって、そのような課題が記載も示唆もされていない引用文献1に記載された引用発明において、かかる技術事項を採用する動機はない。引用文献4には、「CMOS-APSライン検出器又はCCD検出器であって約2,000ないし10,000画素を有する検出器11を、たわみフォイルから形成されるたわみ支持基板13と結合」した装置において、「支持基板13の表面13a上に、外部接続端子としての電気接点16を形成し、電気結線17をスクリーン印刷技術により形成し、電気結線17はチップ・エッジから引き出されるようにする」という技術事項が記載されており、ここでは、1つの検出器をフレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つの伝導トレースに電気的に接続することが示唆されているということができるが、本願発明1のように、「複数の光検出器中の各検出器」をフレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つの「それぞれの伝導トレース」に電気的に接続するといったことまでは、示唆されているとは認められない。引用発明において、引用文献4に記載された技術事項を採用する動機もない。引用文献3は、「フレキシブルプリント回路基板」に関する技術事項を開示するものではない。したがって、上記(2)のイで述べた相違点に係る本願発明1の構成は、引用発明と、引用文献2ないし引用文献4に記載された技術事項とに基づいて、当業者が容易に想到し得るものであるということはできない。本願発明1についてのまとめ以上のとおりであるから、本願発明1は、引用文献1ないし引用文献4に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。本願発明2ないし本願発明8について本願発明2ないし本願発明8は、本願発明1の構成を全て含むから、少なくとも本願発明1と引用発明との相違点で引用発明と相違する。上記1(3)のとおり、相違点に係る本願発明1の構成は、引用発明と引用文献2ないし引用文献4に記載された技術事項とに基づいて、当業者が容易に想到し得るものであるということはできないから、相違点に係る本願発明2ないし本願発明8の構成も同様である。したがって、本願発明2ないし本願発明8は、引用文献1ないし引用文献4に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。本願発明9ないし本願発明15について本願発明9は、本願発明1に係る装置を製造する方法の発明であって、上記1(2)のイで述べた相違点に係る本願発明1の構成に対応する事項、すなわち、「フレキシブルプリント回路基板上に複数の光検出器」を「搭載」し、「前記複数の光検出器中の各光検出器を前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続する」という事項を備えるものである。上記1(3)で述べたのと同様に、引用発明において、「フレーム52」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「撮像素子43」を当該「フレキシブルプリント基板」と電気的に接続することには阻害要因があり、また、引用文献2ないし引用文献4のいずれも、引用発明において、「フレーム52」を「フレキシブルプリント基板」に変更し、「1024×1024以上の画素」を有する1つ「固体撮像素子43」を、「複数の光検出器」に変更し、更に、第1の締具と第2の締具との間において「複数の光検出器中の各検出器」を「フレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続」するといったことを示唆するものではないことから、本願発明9の上記事項も、引用発明と引用文献2ないし引用文献4に記載された技術事項とに基づいて、当業者が容易に想到し得るものであるということはできない。本願発明10ないし本願発明15は、本願発明9の事項を全て含むから、少なくとも「フレキシブルプリント回路基板上に複数の光検出器」を「搭載」し、「前記複数の光検出器中の各光検出器を前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続する」という事項を備えており、かかる事項は、引用発明と引用文献2ないし引用文献4に記載された技術事項とに基づいて、当業者が容易に想到し得るものであるということはできない。したがって、本願発明9ないし本願発明15は、引用文献1ないし引用文献4に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。原査定について上記第5のとおり、本願発明1ないし本願発明15は、引用文献1ないし引用文献4に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。したがって、原査定の理由は、維持することができない。むすび以上のとおりであるから、原査定の理由によっては、本願は拒絶をするべきものであるということはできない。他に、本願は拒絶をするべきものであるとする理由を発見しない。よって、結論のとおり審決する。