本願の請求項1ないし請求項15に係る発明(以下、「本願発明1」ないし「本願発明15」という。)は、本件補正がされた特許請求の範囲の請求項1ないし請求項15に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。前記複数の光検出器中の各光検出器が、前記第1の締具と前記第2の締具との間において、前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続される、装置。前記フレキシブルプリント回路基板が複数の位置合わせ孔を備え、前記クランプに対して前記フレキシブルプリント回路基板を位置決めするように、前記クランプが前記複数の位置合わせ孔を貫通して延在する複数のダウエルピンを備える、請求項1に記載の装置。前記複数のダウエルが、前記第1の締具または前記第2の締具の少なくとも1つにある対応する孔を通って延在する、請求項2に記載の装置。前記複数の光検出器中の各光検出器が、それぞれアバランシェフォトダイオードを備える、請求項1に記載の装置。前記複数の光検出器中の光検出器が、複数の列に配置される、請求項1に記載の装置。前記光学システムがレンズを備える、請求項1に記載の装置。前記レンズが、非球面およびトロイダル面を有する、請求項6に記載の装置。前記複数の光検出器中の光検出器が複数の列に配置され、前記トロイダル面が、前記列に平行な方向に第1の曲率を有し、前記列に垂直な方向に第2の曲率を有する、請求項7に記載の装置。前記フレキシブルプリント回路基板上に前記複数の光検出器を搭載することが、前記第1の締具と前記第2の締具との間において、前記複数の光検出器中の各光検出器を前記フレキシブルプリント回路基板の少なくとも1つのそれぞれの伝導トレースに電気的に接続するステップを含む、方法。前記複数の光検出器中の光検出器が、前記フレキシブルプリント回路基板上の複数の列に配置される、請求項9に記載の方法。前記フレキシブルプリント回路基板を湾曲させることが、前記列に平行な方向に前記フレキシブルプリント回路基板を湾曲させることを含む、請求項10に記載の方法。前記フレキシブルプリント回路基板を湾曲させることが、前記列に垂直な方向に前記フレキシブルプリント回路基板を湾曲させることを含む、請求項10に記載の方法。前記フレキシブルプリント回路基板が複数の位置合わせ孔を有し、少なくとも1つの前記締具が複数の対応する孔を有し、前記複数の位置合わせ孔および対応する孔を貫通して複数のダウエルピンを挿入することによって、前記フレキシブル基板が前記締具に対して位置決めされる、請求項9に記載の方法。前記光学システムがレンズを備える、請求項9に記載の方法。前記レンズが、非球面およびトロイダル面を有する、請求項14に記載の方法。原査定における拒絶理由の概要この出願の請求項1ないし請求項15に係る発明は、以下の引用文献1ないし引用文献4に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。引用文献1引用文献1には、以下の記載がある。下線及び訳文は合議体が付したものである。本発明は、一般には、固体撮像素子による光画像の検出に関連し、またより詳細には、電子画像を光画像に変換し、大型の固体撮像素子を用いてそれを検出することによる、電子顕微鏡からの電子画像の検出に関連する。透過電子顕微鏡は、試料の電子画像及び/又は回折パターンを提供するためにサンプルを通過する加速された電子のビームを使用する。これらの画像及び/又は回折パターンの記録を提供するために、電子は、シンチレータ材料(例えば、燐光物質)を使用して光画像に変換され、光の画像及び/又はパターンが、カメラによって記録される。写真フィルムが使用されていたが、元来、天文学において光画像をコンピュータに読み込むために開発された電荷結合素子(CCD)等の固体撮像素子の使用が、この分野で増加してきている。...(略)...しかしながら、これらの画像及びパターンを記録するカメラの最終的な解像度は、シンチレータからカメラへの伝達光学系の解像度によって部分的に決定される。ファイバ光学系とレンズ光学系が、共に、伝達光学系として使用されている。現在の電荷結合素子は、5cm×5cm及びそれ以上に達するような大きな面積を有する。表面が、絶対平坦度から約10μm以上を逸脱すると問題が生じる。...(略)...一方、光画像がレンズ光学系を用いて固体撮像素子上に投影される場合、そのような画像は、像平面上もしくは像平面から僅かにずれた面上でのみ、最大のシャープネスを達成する。実際の表面が像平面からずれていれば、シャープネスの損失が生じる。本発明は、シャープネス又は解像度を損失することなく、光画像を検出することができる大型の固体撮像装置及びそのような装置を製造するための方法を提供することによって、この必要性を満たすものである。本発明の一態様によれば、光学的に結合された固体撮像装置が提供され、これがフレームによって支持された固体撮像素子を備えている。...(略)...フレームは、環状であってもよく、また、固体撮像素子の撮像領域の下側に延びてこれを支持してもよい。支持フレームが撮像領域の下側に延びる実施例では、フレームが可撓性を有し、隣接する面に適合できなければならない。装置はまた、光結合プレート及び支持プレートを含んでおり、それぞれが相手の曲率と一致する1つの表面を少なくとも有している。光結合プレート及び支持プレートは、固体撮像素子が、シャープネス又は解像度を損失することなく光画像を検出することを可能にする精度の範囲内で形状が一致するような、同一曲率の合わせ面を有している。一般に、この精度は、約5μm以下のオーダーである。図1は、光結合プレート及び支持プレートの合わせ面が平坦である場合の、本発明の光学的に結合された固体撮像装置の拡大断面図である。図2は、光結合プレート及び支持プレートの合わせ面が単純な曲率半径を有する場合の、本発明の光学的に結合された固体撮像素子の他の実施例の拡大断面図である。図1を参照すると、大型の固体撮像素子43は、半導体ウェハ43b上に形成された撮像領域43aを有するように示されている。環状のフレーム52は、撮像素子43の下側を、その周縁部で接触支持する。代替的に、フレーム52は、撮像素子43の下側に完全に延在していてもよい。光結合プレート42及び支持プレート50は、合わせ面42a、50aを形成し、これらの面は平坦で、固体撮像素子43が、シャープネス又は解像度を損失することなく光画像を検出することを可能にする量だけ、絶対平坦度からずれている。好ましくは、合わせ面42a、50aの絶対平坦度からのずれは、約5μm未満である。図1及び図2に示すように、環状のフレーム52は撮像素子43に接続され、電気的接点56、58をボンディングワイヤ59を介して撮像素子43に接続する間の支持を提供する。撮像素子43は、光結合プレート42と支持プレート50との間に挟まれている。プレート42及び50の、撮像素子43と接触するそれぞれの合わせ面42a、50aは、好ましくは約5μmの精度で一致するように研磨される。図示されるように、少なくとも固体撮像素子43の撮像領域43aは、光結合プレート42及び支持プレート50のそれぞれの合わせ面42a、50aの間に配置され、それらの合わせ面の曲率に適合している。支持フレームが固体撮像素子43の下側に延びる代替的な実施形態では、フレームのその部分もまた、支持プレート50に適合するように押圧される。...(略)...本発明の一実施例では、光結合プレート42が、ファイバ光学プレートからなる。代替的には、光結合プレート42は、レンズ光学系(図示せず)からの画像を効率よく固体撮像素子43に伝達できるように、均一で透明なガラス板であってもよい。...(略)...同様の要素が同様の参照番号で表される図2で示す本発明の実施例では、結合プレート42が透明なガラスで形成され、結合プレート42及び支持プレート50の合わせ面42a、50aが湾曲している。本発明では、焦点面が平坦でないレンズ光学系での使用に、固体撮像素子43の撮像領域43aを適合させるため、単純な曲面が採用でき、あるいは複雑な曲面さえも採用できる。Ltd.などのいくつかの製造業者から商業的に入手可能である。好適な大型の固体撮像素子は、サイエンティフィックグレードのCCDであり、その撮像領域は、1024×1024以上の画素からなり、大きさとしては、19μm×19μm以上のものである。上述したように、環状のフレーム52は、固体撮像素子43の下側に延び、支持プレート50に適合して押圧されるように、代替されることができる。そのように代替されたフレームでは、撮像素子43がその全周にわたって代替されたフレームと接合されたときに、撮像素子43を適合させるために必要となる力が、撮像素子43を損傷させるのに十分なものとなり得る。...(略)...画像素子を適合させる力は、撮像素子143とフレーム52の接合を、撮像素子143の全周よりも少なくすることで、さらも軽減され得る。そのように少なくされた接合は、フレーム52の周りの離間した位置での接合、例えば、少なくとも2箇所の接合によって達成される。...(略)...典型的には、撮像素子43とフレーム52は一般に矩形であり、図4に示した実施形態では実質的に正方形である。離間した接合部68は、撮像素子43の周囲43pに配置され、撮像素子43の相対する側に少なくとも2つの離間した接合部が位置するようになっている。接合部68は、しばしば点接合と呼ばれるような比較的小さな接合部として図示されているが、多様な接合サイズが、本発明の用途に企図される。インジウム又は当業者に知られているような他の適切な接合材料とすることができる。