SHIMIZUはじめに当社では、SnおよびSn-Agめっきプロセスを代表する製品として、エバソルダUT-55シリーズおよびエバソルダSEシリーズがある。これらは耐ウィスカ性、均膜性に優れており安定性が高いことから、リードフレームやコネクタめっきなどに幅広く使用されている。高電流密度で使用する場合、添加剤に含む界面活性剤の影響で発泡量が多くなり、これにより以下の問題が発生する可能性がある。1小口径部分に液が入り込みにくく、穴から気泡が抜けずピットやボイドの原因になる。2気泡付着部分が外観不良や薄膜になる。32色めっき等の液面制御要求に対応できない。SE5を製品化したので紹介する。(Snめっき)特長1)低発泡化による作業性の向上。2)電解発泡が少なく、高い液面制御性をもつ。3)使用電流密度範囲(特に高電流密度)が広い。4)めっき厚の均一性が良い。5)均一な半光沢外観が得られる。6)後加工性に優れ、折り曲げ加工などでクラックが発生しにくい。7)高いはんだ濡れ性とリフロー性。8)高い耐ウィスカ性。1)低発泡化による作業性の向上。2)電解発泡が少なく、高い液面制御性をもつ。3)使用電流密度範囲(特に高電流密度)が広い。4)めっき厚の均一性が良い。5)均一な半光沢外観が得られる。6)後加工性に優れ、折り曲げ加工などでクラックが発生しにくい。7)高いはんだ濡れ性とリフロー性。8)高い耐ウィスカ性。UT-77HDの発泡性が確認できるめっき浴の写真を示す。UT-77HDは、撹拌やフィルターろ過時など機械的作用で発生する気泡について高い消泡性をもつ。スターラー撹拌直後の浴では、従来品と比較して液面で多く破泡する様子が見て取れる。2分経過後では泡量はほとんどない。UT-77HDは少量であり、高電流密度部でわずかに発泡する程度であることが見て取れる。したがって、液面に気泡が滞留して部品に付着する心配がほとんどない。発泡を抑制できたことにより、液面制御性が向上している(図2)。UT-77HDでは、広範囲の電流密度にわたって、液面からのめっき析出高さを1mm以下に抑えることが可能である。これにより、コネクタピンの上下で違う種類の金属をめっきする2色めっき(セパレートめっき)への適用性も高い。UT-77HDの発泡性が確認できるめっき浴の写真を示す。UT-77HDは、撹拌やフィルターろ過時など機械的作用で発生する気泡について高い消泡性をもつ。スターラー撹拌直後の浴では、従来品と比較して液面で多く破泡する様子が見て取れる。2分経過後では泡量はほとんどない。UT-77HDは少量であり、高電流密度部でわずかに発泡する程度であることが見て取れる。したがって、液面に気泡が滞留して部品に付着する心配がほとんどない。発泡を抑制できたことにより、液面制御性が向上している(図2)。UT-77HDでは、広範囲の電流密度にわたって、液面からのめっき析出高さを1mm以下に抑えることが可能である。これにより、コネクタピンの上下で違う種類の金属をめっきする2色めっき(セパレートめっき)への適用性も高い。UT-77HDでめっき時の陰極電流効率を示す。広範囲で従来品より高い電流効率となり、陰極電流密度が高いほど効率改善が大きい。高い電流密度でめっきした場合も表面形状は変わらず、同様のめっき外観が得られる(図4)。UT-77HDはリフロー性やはんだ濡れ性、耐ウィスカ性についても従来品と同等の高い性能をもつ。UT-77HDでめっき時の陰極電流効率を示す。広範囲で従来品より高い電流効率となり、陰極電流密度が高いほど効率改善が大きい。高い電流密度でめっきした場合も表面形状は変わらず、同様のめっき外観が得られる(図4)。UT-77HDはリフロー性やはんだ濡れ性、耐ウィスカ性についても従来品と同等の高い性能をもつ。(Sn-Agめっき)特長1)低発泡による作業性の向上。2)安定して皮膜へAgが共析する。3)使用電流密度範囲(特に高電流密度)が広い。4)めっき厚の均一性が良い。5)後加工性に優れ、折り曲げ加工などでクラックが発生しにくい。6)高いはんだ濡れ性をもつ。7)高い耐ウィスカ性をもつ。1)低発泡による作業性の向上。2)安定して皮膜へAgが共析する。3)使用電流密度範囲(特に高電流密度)が広い。4)めっき厚の均一性が良い。5)後加工性に優れ、折り曲げ加工などでクラックが発生しにくい。6)高いはんだ濡れ性をもつ。7)高い耐ウィスカ性をもつ。SE5の発泡性が確認できるめっき浴を図5に示す。SE5は、消泡作用に優れており従来品と比較して、スターラー撹拌後から2分経過時点の気泡の残量は少ない。2Aハルセル試験後で確認しためっき時の発泡量でも、従来品と比較して発泡は少量であることがわかる。SE5の発泡性が確認できるめっき浴を図5に示す。SE5は、消泡作用に優れており従来品と比較して、スターラー撹拌後から2分経過時点の気泡の残量は少ない。2Aハルセル試験後で確認しためっき時の発泡量でも、従来品と比較して発泡は少量であることがわかる。SE5でめっき時の陰極電流効率を示す。A/dm2で13%の効率改善に成功した。従来品よりも低い浴中Ag濃度でも2~3%のAgが安定して皮膜に共析する。広範囲にわたり平滑な表面形状の皮膜が得られる(図7)。SE5ははんだ濡れ性や耐ウィスカ性でも従来品と同等以上の高い性能をもつ。SE5でめっき時の陰極電流効率を示す。A/dm2で13%の効率改善に成功した。従来品よりも低い浴中Ag濃度でも2~3%のAgが安定して皮膜に共析する。広範囲にわたり平滑な表面形状の皮膜が得られる(図7)。SE5ははんだ濡れ性や耐ウィスカ性でも従来品と同等以上の高い性能をもつ。SE5では、従来のめっき加工で度々問題となっていた発泡を低減することで、作業性の改善やめっき品質の向上を実現できるものと考える。今後は、コネクタやリードフレームをはじめ様々な分野に対し、SnやSn-Agめっきの市場展開に注力していきたい。