製品ファミリーに、システムインパッケージ(SiP)モジュールを追加。製品ファミリーに、システムインパッケージ(SiP)モジュールを追加。mmのシステムインパッケージ(SiP)モジュールを追加しました。Energyのワイヤレスプロファイルをサポートし、スポーツ/フィットネスやmHealth(モバイルヘルス)のウェアラブル機器、スマートロック、アプライアンスなど、あらゆる「コネクテッド」アプリケーションの設計で容易に使用できます。チップ、および必要なすべての受動素子の1パッケージ化による小型ソリューションが特長です。(SIG)の認証を受けているため、RF設計に関するあらゆる追加検討が不要となり、最終製品の市場投入までの期間と開発コストを大幅に削減します。5で可能になる2メガバイト/秒(Mbps)の速度によって、バッテリ駆動アプリケーションのバッテリ寿命を損なうことなく、先進のワイヤレス機能を提供します。10の消費電力は、ディープスリープモードで62.5ナノワット(nW)、受信時ピーク電力で7ミリワット(mW)です。Marks突破したデバイスとなり、コアプロファイルのスコアがそれまでの業界記録の2倍を超えました。Mey)は、次のように述べています。10は、クラス最小の消費電力により、エナジーハーベスティング(環境発電)やインダストリアルIoTを含む多くのアプリケーションですでに採用されています。mm、51ピンのパッケージで提供されます。サンプルまたは評価ボードのご注文については、オン・セミコンダクターの正規販売代理店にお問合せください。ON)は、お客様にグローバルな省エネルギーを実現していただけるよう、高効率エネルギーへのイノベーションをリードしてまいります。オン・セミコンダクターは半導体をベースにしたソリューションのリーディング・サプライヤーで、エネルギー効率の高い、電力管理、アナログ、センサ、ロジック、タイミング、コネクティビティ、ディスクリート、SoCおよびカスタム・デバイスの包括的なポートフォリオを提供しています。アプリケーションにおける特有な設計上の課題を解決します。デザイン・センターのネットワークを運営しています。詳細については、https://www.onsemi.jpをご覧ください。LLCの登録商標です。本ドキュメントに記載されている、それ以外のブランド名および製品名はすべて、各所有者の登録商標または商標です。オン・セミコンダクターは、本ニュースリリースで同社Webサイトを参照していますが、Webサイト上の情報はここには記載されていません。