技術革新に伴い進化し続ける脆性材料を最適に加工する技術で社会に貢献します。創業以来、美しいガラス切断を実現するために工具開発に取組んできました。培った知見・ノウハウで進化し続けるガラス材料の切断だけでなく、サファイア・アルミナなどの高硬度材料の切断や穴あけなどの加工技術を開発しています。S&B加工の特徴S&B(スクライブ&ブレイク)加工は脆性材料の物性を利用した切断加工方法です。昔からガラスの切断に利用されてきた加工方法を進化させたMDIのS&B加工の特徴を紹介します。さまざまな薄膜をパターニングする(けがく)ニーズが多くなっています。MDIが特に得意とする太陽電池パネルのパターニング技術を中心に特徴を紹介します。脆性材料の高品質な穴あけは難易度が高いと言われています。さまざまな材料に微小な穴、テーパのない穴、貫通させない穴(ザグリ)など、MDIのレーザー技術による穴あけの特徴を紹介します。最適プロセスの提供MDIは装置メーカーです。メカニカルツール(刃先など工具)やレーザーエンジン(発振器+光学系)を装置に組み込み、最適な加工プロセスをお客様に提供する事が本業です。