開発・改良に意欲的に取り組んでいます。ユーザの皆さまから寄せられるご意見やご感想は、改善点の優先順位などを検討する際に、貴重なご意見として役立ててまいります。[0001]本発明は、基板の処理を行うとともに基板の検査を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。背景技術[0002]半導体デバイス、液晶ディスプレイ等の製造工程では、例えば半導体ウェハ、ガラス基板等の基板に対して各種処理が行われる。各種処理が行われた基板を検出するために検査装置が用いられる。検査装置は、例えば基板に処理を行う複数の処理ユニットとともに基板処理装置に設けられる。特許文献1に記載された検査装置では、レジスト膜が形成された基板に露光処理および現像処理が順次行われた後、基板の外観検査が行われる。具体的には、検査対象の基板の表面が撮像部によって撮像されることにより表面画像データ(以下、検査画像データと呼ぶ。外観上の欠陥がないサンプル基板が予め用意され、そのサンプル基板の表面画像データ(以下、基準画像データと呼ぶ。検査画像データの各画素の階調値と基準画像データの各画素の階調値との比較に基づいて、検査対象の基板の欠陥が検出される。発明が解決しようとする課題[0003]基板に対する一連の処理において、例えば一の処理で発生した不良基板に対して後続の処理が行われると、当該後続の処理は無駄になる。そのため、各処理工程においては、当該処理工程で発生した不良基板の少なくとも一部を検出することが望まれる。検出された少なくとも一部の不良基板を基板の生産ラインから回収することにより、不良基板に対する無駄な処理が低減される。[0004]上記の検査装置においては、検査対象となる基板に形成されているダイパターンの種類ごとにサンプル基板を用意し、基準画像データを取得する必要がある。[0005]複数の処理ユニットとともに検査装置を備える基板処理装置においては、一般に、複数の処理ユニットによる処理および検査装置による検査が一連の流れで行われる。おける基板の処理を一時的に停止させた上で、検査装置において新たな基準画像データを取得しなければならない。この場合、基板の生産効率が低下する。[0006]また、サンプル基板の個体差によっては、適切な基準画像データが得られない場合がある。この場合、検査装置による欠陥の検出精度が低下する。そのため、基準画像データは、例えば多数のサンプル基板の表面画像データを取得した上で、それらの表面画像データに基づいて作成されることが望ましい。多数のサンプル基板の表面画像データを取得するためには、基板処理装置における基板の処理を長時間にわたって停止させる必要がある。その結果、基板の生産効率がさらに低下する。[0007]本発明の目的は、基板の生産効率を低下させることなく高い精度で基板の検査を行うことが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。課題を解決するための手段[0008](1)本発明の一局面に従う基板処理装置は、複数の基板を順次処理する処理ユニットと、処理ユニットによる基板の処理中にパイロットモードおよび検査モードで動作可能に構成された検査ユニットと、検査ユニットの動作モードを切り替える切替装置と、基板の検査条件を示す検査レシピを生成する検査レシピ生成装置とを備え、検査ユニットは、パイロットモードにおいて、処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて検査条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するパイロットデータ取得部と、検査モードにおいて、処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより複数の画像データを取得する画像データ取得部と、検査モードにおいて、画像データ取得部により取得された各画像データと検査レシピ生成装置により生成された検査レシピとに基づいて各基板の検査を行う検査部とを含み、検査レシピ生成装置は、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて検査レシピを生成する。[0009]その基板処理装置においては、処理ユニットによる基板の処理中に、検査ユニットが例えばパイロットモードで動作する。パイロットモードでは、処理ユニットにより処理される複数の基板が撮像され、撮像により得られる複数の撮像情報に基づいてパイロットデータが取得される。取得されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。[0010]その後、検査ユニットの動作モードがパイロットモードから検査モードに切り替えられる。検査モードにおいては、処理ユニットにより処理される複数の基板が撮像され、複数の画像データが取得される。取得された各画像データと生成された検査レシピとに基づいて各基板の検査が行われる。[0011]上記の構成によれば、処理ユニットによる基板の処理中に、検査レシピが作成される。したがって、検査条件を決定するために基板の処理を停止する必要がない。上記の構成によれば、検査レシピは、複数の基板の複数の撮像情報に基づいて生成される。それにより、1枚の基板から得られる1つの撮像情報に基づいて生成される検査レシピに比べて、適切な検査レシピを得ることができる。上記の構成によれば、検査ユニットが検査モードにあるときに処理ユニットにおいて発生した不良基板を検出することができる。したがって、検出された不良基板を回収することにより、不良基板に対する無駄な処理が行われることを低減することができる。これらの結果、基板の生産効率を低下させることなく高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。[0012](2)検査レシピ生成装置は、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータを蓄積するパイロットデータ蓄積部と、予め定められた抽出条件に基づいて、パイロットデータ蓄積部に蓄積されたパイロットデータのうち少なくとも一部のパイロットデータを抽出するパイロットデータ抽出部と、予め定められた代表生成条件に基づいて、パイロットデータ抽出部により抽出されたパイロットデータを代表する代表データを生成する代表データ生成部と、生成された代表データに基づいて検査レシピを生成するレシピ生成部とを含んでもよい。[0013]この場合、抽出条件に基づいて、蓄積されたパイロットデータのうち検査レシピの生成に不適切なパイロットデータを排除することができる。代表生成条件に基づいて、抽出されたパイロットデータから代表データを生成することができる。したがって、代表データに基づいて、より適切な検査レシピを得ることができるので、より高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。[0014](3)検査レシピ生成装置は、予め定められた蓄積条件に基づいて、パイロットデータ蓄積部へのパイロットデータの蓄積が開始された後、当該蓄積を終了すべきか否かを判定する終了判定部をさらに含み、レシピ生成部は、終了判定部による蓄積を終了すべきという判定に応答して、パイロットデータの蓄積が開始されてから終了されるまでの間に蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピを生成し、切替装置は、終了判定部による蓄積を終了すべきという判定に応答して、検査ユニットの動作モードをパイロットモードから検査モードに切り替えてもよい。[0015]この場合、蓄積条件に基づいて、検査レシピの生成に必要なパイロットデータが蓄積された時点で、蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。検査ユニットの動作モードがパイロットモードから検査モードに切り替えられる。それにより、パイロットモードの終了後に、使用者による指令を要することなく、生成された検査レシピに基づく基板の検査が開始される。[0016](4)検査レシピは、処理ユニットにより処理される複数の基板の画像に対して基準となる画像を示す基準画像データを含み、パイロットデータ取得部は、パイロットモードにおいて、複数の撮像情報に基づいて処理ユニットにより処理される複数の基板の画像データをパイロットデータとして取得し、検査レシピ生成装置は、パイロットモードにおいて、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて基準画像データを生成し、検査部は、検査モードにおいて、画像データ取得部により取得された各画像データと検査レシピ生成装置により生成された基準画像データとに基づいて基板の検査を行ってもよい。[0017]この場合、複数の基板の画像データに基づいて適切な基準画像データが生成される。したがって、検査モードにおいて、高い精度で基板の検査が行われる。[0018](5)検査レシピは、処理ユニットにより処理される複数の基板について欠陥の有無を判定するための判定条件を示す判定情報を含み、パイロットデータ取得部は、パイロットモードにおいて、複数の撮像情報に基づいて判定条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得し、検査レシピ生成装置は、パイロットモードにおいて、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて判定情報を生成し、検査部は、検査モードにおいて、画像データ取得部により取得された各画像データと検査レシピ生成装置により生成された判定情報とに基づいて基板上の欠陥の有無を判定してもよい。[0019]この場合、複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて適切な判定情報が生成される。したがって、検査モードにおいて、高い精度で基板上の欠陥の有無が判定される。[0020](6)検査レシピは、画像データ取得部による複数の基板の撮像条件に関する設定情報を含み、パイロットデータ取得部は、パイロットモードにおいて、複数の撮像情報に基づいて撮像条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得し、検査レシピ生成装置は、パイロットモードにおいて、パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて設定情報を生成し、画像データ取得部は、検査モードにおいて、検査レシピ生成装置により生成された設定情報に基づいて複数の基板の撮像条件を設定してもよい。[0021]この場合、複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて適切な設定情報が生成される。したがって、検査モードにおいて、適切な撮像条件で検査対象となる基板が撮像される。それにより、検査に適切な画像データを取得することが可能になる。[0022](7)本発明の他の局面に従う基板処理方法は、処理ユニットにより複数の基板を順次処理するステップと、処理ユニットによる基板の処理中に、処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて検査条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するステップと、処理ユニットによる基板の処理中に、取得されたパイロットデータに基づいて基板の検査条件を示す検査レシピを生成するステップと、処理ユニットによる基板の処理中でかつ検査レシピの生成後に、処理ユニットにより処理される複数の基板を撮像することにより複数の画像データを取得するステップと、処理ユニットによる基板の処理中に、取得された各画像データと生成された検査レシピとに基づいて各基板の検査を行うステップとを含む。[0023]その基板処理方法においては、処理ユニットによる基板の処理中に、処理ユニットにより処理される複数の基板が撮像され、撮像により得られる複数の撮像情報に基づいてパイロットデータが取得される。取得されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。[0024]その後、処理ユニットにより処理される複数の基板が撮像され、複数の画像データが取得される。取得された各画像データと生成された検査レシピとに基づいて各基板の検査が行われる。[0025]上記の方法によれば、処理ユニットによる基板の処理中に、検査レシピが作成される。したがって、検査条件を決定するために基板の処理を停止する必要がない。上記の方法によれば、検査レシピは、複数の基板の複数の撮像情報に基づいて生成される。それにより、1枚の基板から得られる1つの撮像情報に基づいて生成される検査レシピに比べて、適切な検査レシピを得ることができる。上記の方法によれば、検査レシピに基づく基板の検査時に、処理ユニットにおいて発生した不良基板を検出することができる。したがって、検出された不良基板を回収することにより、不良基板に対する無駄な処理が行われることを低減することができる。これらの結果、基板の生産効率を低下させることなく高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。[0026](8)検査レシピを生成するステップは、取得されたパイロットデータを蓄積するステップと、予め定められた抽出条件に基づいて、蓄積されたパイロットデータのうち少なくとも一部のパイロットデータを抽出するステップと、予め定められた代表生成条件に基づいて、抽出されたパイロットデータを代表する代表データを生成するステップと、生成された代表データに基づいて検査レシピを生成するステップとを含んでもよい。[0027]この場合、抽出条件に基づいて、蓄積されたパイロットデータのうち検査レシピの生成に不適切なパイロットデータを排除することができる。代表生成条件に基づいて、抽出されたパイロットデータから代表データを生成することができる。したがって、代表データに基づいて、より適切な検査レシピを得ることができるので、より高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。[0028](9)基板処理方法は、予め定められた蓄積条件に基づいて、パイロットデータの蓄積が開始された後、当該蓄積を終了すべきか否かを判定するステップをさらに含み、検査レシピを生成するステップは、蓄積を終了すべきという判定に応答して、パイロットデータの蓄積が開始されてから終了されるまでの間に蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピを生成するステップを含み、基板処理方法は、パイロットデータの取得時における蓄積を終了すべきという判定に応答して、パイロットデータの取得を終了して基板の検査を開始するステップをさらに含んでもよい。[0029]この場合、蓄積条件に基づいて、検査レシピの生成に必要なパイロットデータが蓄積された時点で、蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。パイロットデータの蓄積終了後に、使用者による指令を要することなく、生成された検査レシピに基づく基板の検査が開始される。[0030](10)検査レシピは、処理ユニットにより処理される複数の基板の画像に対して基準となる画像を示す基準画像データを含み、パイロットデータを取得するステップは、複数の撮像情報に基づいて処理ユニットにより処理される複数の基板の画像データをパイロットデータとして取得するステップを含み、検査レシピを生成するステップは、取得されたパイロットデータに基づいて基準画像データを生成するステップを含み、検査を行うステップは、取得された各画像データと生成された基準画像データとに基づいて基板の検査を行うステップを含んでもよい。[0031]この場合、複数の基板の画像データに基づいて適切な基準画像データが生成される。したがって、高い精度で基板の検査が行われる。[0032](11)検査レシピは、処理ユニットにより処理される複数の基板について欠陥の有無を判定するための判定条件を示す判定情報を含み、パイロットデータを取得するステップは、複数の撮像情報に基づいて判定条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するステップを含み、検査レシピを生成するステップは、取得されたパイロットデータに基づいて判定情報を生成するステップを含み、検査を行うステップは、取得された各画像データと生成された判定情報とに基づいて基板上の欠陥の有無を判定するステップを含んでもよい。[0033]この場合、複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて適切な判定情報が生成される。したがって、高い精度で基板上の欠陥の有無が判定される。[0034](12)検査レシピは、複数の画像データを取得するステップにおける複数の基板の撮像条件に関する設定情報を含み、パイロットデータを取得するステップは、複数の撮像情報に基づいて撮像条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得するステップを含み、検査レシピを生成するステップは、取得されたパイロットデータに基づいて設定情報を生成するステップを含み、複数の画像データを取得するステップは、生成された設定情報に基づいて複数の基板の撮像条件を設定するステップを含んでもよい。[0035]この場合、複数の基板を撮像することにより得られる複数の撮像情報に基づいて適切な設定情報が生成される。したがって、適切な撮像条件で検査対象となる基板が撮像される。それにより、検査に適切な画像データを取得することが可能になる。図1は本発明の一実施の形態に係る基板処理システムの構成を示すブロック図である。図2は図1の検査ユニットの外観斜視図である。図3は図1の検査ユニットの内部構成を示す模式的側面図である。図4は図1の基板処理システムの機能的な構成を示すブロック図である。図5はレシピ生成情報の構成の一例を示す図である。図6は図4の制御部において行われるパイロットデータの取得処理を示すフローチャートである。図7は図4のレシピ生成装置において行われる検査レシピの生成処理を示すフローチャートである。発明を実施するための形態[0037]以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について図面を用いて説明する。Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。[0038]また、以下の説明では、本発明の基板処理装置の一例として、基板処理システムを説明する。本例の基板処理システムにおいては、基板の検査条件を示す検査レシピが生成された上で、所定の処理が施された基板に対して生成された検査レシピに基づく外観検査が行われる。検査対象となる基板は、一面(主面)および他面(裏面)を有し、その一面上には製品となる複数のチップをそれぞれ形成するための複数のパターンが二次元配列される。複数のパターンは、当該基板を露光する露光装置において1ショットで露光することが可能なエリアの大きさに対応して周期的に配列される。以下の説明では、露光装置において1ショットで露光することが可能なエリア内に形成される1または複数のパターンをダイパターンと呼ぶ。ダイパターンは、例えばレジスト膜、反射防止膜、レジストカバー膜等の少なくとも1つの膜により構成される。図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理システムの構成を示すブロック図である。図1に示すように、基板処理システム500は、1または複数(本例では2つ)の基板処理装置100、レシピ生成装置200および1または複数(本例では1つ)の管理装置300を含む。2つの基板処理装置100、レシピ生成装置200および管理装置300は、互いに通信可能にネットワーク510に接続されている。[0040]各基板処理装置100は、制御装置110、1または複数の処理ユニット120、1または複数の検査ユニット130および1または複数の搬送装置(搬送ロボット)140を含む。図1では、基板処理装置100の構成として、1つの処理ユニット120、1つの検査ユニット130、および1つの搬送装置140が示される。現像処理等の所定の処理を行う。検査ユニット130は、パイロットモードおよび検査モードで動作可能に構成される。[0042]パイロットモードは、検査レシピを生成するための動作モードである。パイロットモードにある検査ユニット130は、基板を撮像することにより得られる撮像情報に基づいて検査条件を決定するためのデータをパイロットデータとして取得する。[0043]検査モードは、検査レシピに基づいて処理ユニット120による処理後の基板の外観検査を行うための動作モードである。基板の外観検査では、基板の外観上の欠陥の有無が判定される。検査ユニット130の構成および動作の詳細は後述する。搬送装置140は、処理ユニット120と、検査ユニット130と、基板処理装置100の外部装置との間で基板を搬送する。[0044]制御装置110は、例えばCPU(中央演算処理装置)およびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、処理ユニット120、検査ユニット130および搬送装置140の動作を制御する。制御装置110は、後述する管理装置300から与えられる指令を検査ユニット130の制御部90(図2)に与える。この指令には、検査ユニット130の動作モードの切り替え指令が含まれる。[0045]レシピ生成装置200は、例えばサーバであり、CPUおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含む。レシピ生成装置200は、パイロットモードにある検査ユニット130により取得されたパイロットデータを蓄積する。レシピ生成装置200は、蓄積されたパイロットデータと後述するレシピ生成情報とに基づいて検査レシピを生成し、生成された検査レシピをパイロットデータを取得した検査ユニット130に与える。レシピ生成装置200の構成および動作の詳細については後述する。[0046]管理装置300は、例えばパーソナルコンピュータであり、CPUおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含むとともに表示部310および操作部320を備える。管理装置300は、使用者による操作部320の操作に基づいて、レシピ生成情報をレシピ生成装置200に与える。管理装置300は、使用者による操作部320の操作、またはレシピ生成装置200からの検査レシピの作成完了通知に基づいて、基板処理装置100の検査ユニット130に動作モードの切り替えを指令する。管理装置300の構成および動作の詳細については後述する。図2は図1の検査ユニット130の外観斜視図であり、図3は図1の検査ユニット130の内部構成を示す模式的側面図である。図2に示すように、検査ユニット130は、筐体10、投光部20、反射部30、撮像部40、基板保持装置50、移動部60、ノッチ検出部70および制御部90を含む。[0048]筐体10の側部には基板Wを搬送するためのスリット状の開口部16が形成されている。投光部20、反射部30、撮像部40、基板保持装置50、移動部60およびノッチ検出部70は、筐体10内に収容されている。[0049]投光部20は、例えば1または複数の光源を含み、基板Wの直径よりも大きい帯状の光を斜め下方に出射する。反射部30は、例えばミラーを含む。撮像部40は、複数の画素が直線状に並ぶように配置された撮像素子、ならびに1または複数の集光レンズを含む。本例では、撮像素子としてCCD(電荷結合素子)ラインセンサが用いられる。)ラインセンサが用いられてもよい。[0050]図3に示すように、基板保持装置50は、例えばスピンチャックであり、駆動装置51および回転保持部52を含む。駆動装置51は、例えば電動モータであり、回転軸51aを有する。回転保持部52は、駆動装置51の回転軸51aの先端に取り付けられ、検査対象の基板Wを保持した状態で鉛直軸の周りで回転駆動される。[0051]移動部60は、一対のガイド部材61(図2)および移動保持部62を含む。一対のガイド部材61は、互いに隣り合うようにかつ互いに平行に延びるように設けられる。一対のガイド部材61が延びる方向と、撮像部40の複数の画素が並ぶ方向とは直交する。移動保持部62は、基板保持装置50を保持しつつ一対のガイド部材61に沿って移動可能に構成される。基板保持装置50が基板Wを保持する状態で移動保持部62が一対のガイド部材61に沿って移動することにより、基板Wが投光部20および反射部30の下方を通過する。[0052]ノッチ検出部70は、例えば投光素子および受光素子を含む反射型光電センサであり、検査対象の基板Wが基板保持装置50により回転される状態で、基板Wの外周部に向けて光を出射するとともに基板Wからの反射光を受光する。ノッチ検出部70は、基板Wからの反射光の受光量に基づいて基板Wのノッチを検出する。ノッチ検出部70として透過型光電センサが用いられてもよい。[0053]制御部90(図2)は、例えばCPUおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、投光部20、撮像部40、基板保持装置50、移動部60およびノッチ検出部70を制御する。制御部90の詳細は後述する。[0054]検査ユニット130は、パイロットモードおよび検査モードの各モードで基板Wの撮像動作を行う。検査モードにおける基板Wの撮像動作について説明する。検査対象の基板Wは、開口部16を通して筐体10内に搬入され、基板保持装置50により保持される。続いて、基板保持装置50により基板Wが回転されつつノッチ検出部70により基板Wの周縁部に光が出射され、その反射光がノッチ検出部70により受光される。これにより、基板Wのノッチが検出され、基板Wの向きが判定される。その後、基板保持装置50により基板Wのノッチが一定の方向を向くように基板Wの回転位置が調整される。[0055]次に、投光部20から斜め下方に帯状の光が出射されつつ移動部60により基板Wが投光部20の下方を通るように移動される。投光部20からの光の照射範囲は基板Wの直径よりも大きい。これにより、基板Wの一面の全体に投光部20からの光が順次照射される。基板Wから反射される光は反射部30によりさらに反射されて撮像部40に導かれる。撮像部40の撮像素子は、基板Wの一面から反射される光を所定のサンプリング周期で受光することにより、基板Wの一面上の複数の部分を順次撮像する。撮像素子を構成する各画素は受光量に応じた値を示す画素データを出力する。撮像部40から出力される複数の画素データに基づいて、基板Wの一面上の全体の画像を表す画像データが生成される。その後、移動部60により基板Wが搬入時の位置に戻され、基板Wが開口部16を通して筐体10の外部に搬出される。[0056]パイロットモードにおける基板Wの撮像動作は、以下に示す点を除いて検査モード時における基板Wの撮像動作と同じである。パイロットモードでは、筐体10内に基板Wが搬入され、基板Wの回転位置が調整された後、投光部20から出射される光の明るさ(光の出力)が調整される。[0057]具体的には、基板Wの中心を通る直線上の領域に投光部20から出射される帯状の光が入射するように、移動部60により基板Wが投光部20の下方まで移動される。この状態で、投光部20から基板Wに光が照射され、基板Wの一面で反射される光が撮像部40の撮像素子により受光される。[0058]そこで、撮像素子から出力される複数の画素データに基づく値(例えば複数の画素データの値の合計値または平均値等)が予め定められた目標値に近づくように、投光部20の光の明るさが調整される。この動作は、基板Wを撮像する際に、適切な画素値を示す画像データを得るため、すなわち撮像により得られる基板Wの画像の明るさを適切な明るさに調整するために行われる。[0059]その後、投光部20から調整された明るさの光が出射されつつ移動部60により基板Wが投光部20の下方を通るように移動される。それにより、基板Wの一面の全体に投光部20からの光が順次照射され、基板Wの一面上の全体の画像を表す画像データが生成される。[0060]パイロットモードにおける基板Wの撮像動作時に、基板Wごとに調整される投光部20の光の明るさおよび基板Wごとに生成される画像データは、上記の撮像情報の例である。図4は、図1の基板処理システム500の機能的な構成を示すブロック図である。図4では、管理装置300およびレシピ生成装置200の機能的な構成とともに、基板処理装置100に設けられる検査ユニット130の機能的な構成が示される。[0062]図4に示すように、管理装置300は、機能部として、動作モード指令部350および生成情報設定部360を含む。これらの機能部は、管理装置300のCPUがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。上記の構成の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。[0063]管理装置300においては、使用者による図1の操作部320の操作に基づいて検査レシピの生成対象となる基板処理装置100および検査ユニット130が指定される。動作モード指令部350は、指定された基板処理装置100に対して、指定された検査ユニット130の動作モードをパイロットモードに切り替えるべき切り替え指令を与える。動作モード指令部350は、指定された検査ユニット130に対応する検査レシピの作成完了通知をレシピ生成装置200から受け付ける。この場合、動作モード指令部350は、指定された検査ユニット130の動作モードを検査モードに切り替えるべき切り替え指令を指定された基板処理装置100に与える。[0064]生成情報設定部360は、使用者による図1の操作部320の操作に基づいて、検査レシピを生成するためのレシピ生成情報をレシピ生成装置200に与える。レシピ生成情報の具体例を説明する。図5は、レシピ生成情報の構成の一例を示す図である。図5に示すように、本例のレシピ生成情報は、データ蓄積条件、データ抽出条件および代表生成条件から構成される。なる検査ユニット」および「基板情報」を含む。[0066]「終了日時」は、一の検査レシピを生成するために、パイロットデータの蓄積が開始されてからその蓄積を終了すべき日時を表す情報である。「データ数」は、一の検査レシピを生成するために、パイロットデータとして蓄積されるべきデータ数を表す情報である。「対象となる基板処理装置」は、検査レシピの生成対象となる基板処理装置100を表す識別情報である。「対象となる検査ユニット」は、検査レシピの生成対象となる検査ユニット130を表す識別情報である。「基板情報」は、検査レシピを用いた検査対象となる基板W上に形成されたダイパターンの種類およびサイズを表す情報である。[0067]データ抽出条件は、一の検査レシピを生成するために、蓄積された複数のパイロットデータから適切なパイロットデータを抽出するための情報である。ここで、データ蓄積条件に従って蓄積された複数のパイロットデータが正規分布に従うものとし、それらの複数のパイロットデータの平均をμとし、複数のパイロットデータの標準偏差をσとする。この場合、抽出されるべきパイロットデータの区間は、例えば「μ-σからμ+σまでの1σ区間」、「μ-2σからμ+2σまでの2σ区間」または「μ-3σからμ+3σまでの3σ区間」のいずれかで規定することができる。「最小値」等の代表値の種類に基づいて規定することができる。[0069]図4の基板処理装置100において、制御装置110は、管理装置300から与えられる動作モードの切り替え指令を検査ユニット130の制御部90に与える。検査ユニット130の制御部90は、機能部として、制御部90、指令受付部91、移動制御部92、光調整部93、明るさ決定部94、パイロットデータ取得部95、画像データ取得部96、欠陥判定部97および検査レシピ記憶部98を含む。これらの機能部は、制御部90のCPUがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。上記の構成の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。[0070]制御部90においては、指令受付部91が管理装置300から与えられる切り替え指令を受け付ける。移動制御部92、光調整部93、明るさ決定部94、パイロットデータ取得部95および画像データ取得部96の各々は、指令受付部91により受け付けられた切り替え指令に基づいて、指令された動作モードに応じた動作を行う。[0071]移動制御部92は、パイロットモードにおいて、投光部20の明るさ調整時に、基板Wの中心が投光部20の下方に位置するように移動部60を制御する。移動制御部92は、パイロットモードおよび検査モードにおいて、基板Wの一面全体の画像データの生成時に、基板Wの一面全体が投光部20の下方を移動するように、移動部60を制御する。[0072]明るさ決定部94は、パイロットモードにおいて、撮像部40から出力される複数の画素データに基づいて投光部20から出射されるべき光の明るさを決定する。明るさ決定部94は、検査モードにおいて、検査レシピ記憶部98に記憶される検査レシピに基づいて基板Wの外観検査時に投光部20から出射されるべき光の明るさを決定する。光調整部93は、パイロットモードおよび検査モードにおいて、明るさ決定部94により決定される明るさで光が出射されるように投光部20の明るさを調整する。[0073]画像データ取得部96は、パイロットモードおよび検査モードにおいて、撮像部40から出力される複数の画素データに基づいて、基板Wの一面上の全体の画像を表す画像データを生成する。[0074]パイロットデータ取得部95は、パイロットモードにおいて、1または複数種類のパイロットデータを取得する。具体的には、本例のパイロットデータ取得部95は、パイロットモードにおいて、明るさ決定部94により基板Wごとに決定される投光部20の明るさをパイロットデータとして取得する。以下の説明では、投光部20の明るさのパイロットデータを第1のパイロットデータと呼ぶ。[0075]また、本例のパイロットデータ取得部95は、パイロットモードにおいて、画像データ取得部96により生成された基板Wの画像データをパイロットデータとして取得する。以下の説明では、画像データのパイロットデータを第2のパイロットデータと呼ぶ。[0076]また、本例のパイロットデータ取得部95は、パイロットモードにおいて、画像データ取得部96により生成された各基板Wの画像データについて、以下の処理を行う。[0077]まず、パイロットデータ取得部95は、生成された画像データの予め定められた複数の対象画素の各々について、当該対象画素とその対象画素を含む一定領域内の複数の画素との間の画素値(画素データの値)の差分を算出する。本実施の形態においては、複数の対象画素は、例えば基板Wの画像データを構成する全ての画素である。複数の対象画素は、ダイパターンが形成された基板Wの中央部に位置する画素であってもよいし、基板Wの外周端部近傍に位置する画素であってもよい。[0078]さらに、パイロットデータ取得部95は、算出された複数の差分値の最大値および最小値をそれぞれパイロットデータとして取得する。以下の説明では、画像データごとに算出される複数の差分値の最大値を示すパイロットデータを第3のパイロットデータと呼び、複数の差分値の最小値を示すパイロットデータを第4のパイロットデータと呼ぶ。[0079]検査レシピ記憶部98には、レシピ生成装置200から与えられる検査レシピが記憶される。本実施の形態に係る検査レシピには、基板Wの外観検査時に投光部20から出射されるべき光の明るさが含まれる。この明るさは、パイロットモードで取得される複数の第1のパイロットデータに基づいて生成される。[0080]また、本実施の形態に係る検査レシピには、基板Wの外観検査に用いる基準画像データが含まれる。基準画像データは、パイロットモードで取得される複数の第2のパイロットデータに基づいて生成される。基準画像データは、外観上の欠陥がない基板Wの画像データを仮想的に表した画像データである。[0081]さらに、本実施の形態に係る検査レシピには、基板Wの外観検査時に、検査対象となる基板Wに欠陥があるか否かを判定するための判定情報が含まれる。判定情報は、パイロットモードで取得される複数の第3および第4のパイロットデータに基づいて生成される。[0082]欠陥判定部97は、検査モードにおいて、画像データ取得部96により生成される検査対象となる基板Wの画像データと検査レシピの基準画像データおよび判定情報とに基づいて、基板Wの外観上の欠陥の有無を判定する。[0083]具体的には、欠陥判定部97は、検査対象となる基板Wの画像データおよび基準画像データの互いに対応する画素について画素値の差分値を算出する。欠陥判定部97は、その差分値が予め定められた許容範囲内にある場合に、欠陥がないと判定し、その差分値が予め定められた許容範囲外にある場合に、欠陥があると判定する。この許容範囲が、上記の判定情報である。許容範囲の上限値は上記の第3のパイロットデータに基づいて定められ、許容範囲の下限値は上記の第4のパイロットデータに基づいて定められる。[0084]図4に示すように、レシピ生成装置200は、機能部として、終了判定部210、パイロットデータ蓄積部220、データ抽出部230、代表データ決定部240、検査レシピ生成部250および生成情報記憶部260を含む。これらの機能部は、レシピ生成装置200のCPUがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。上記の構成の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。[0085]生成情報記憶部260には、管理装置300の生成情報設定部360から与えられるレシピ生成情報が記憶される。パイロットデータ蓄積部220は、検査ユニット130のパイロットデータ取得部95により取得された複数のパイロットデータ(上記の例では複数の第1~第4のパイロットデータ)を蓄積する。[0086]終了判定部210は、生成情報記憶部260に記憶されたレシピ生成情報のデータ蓄積条件に基づいて、パイロットデータの蓄積を終了すべきか否かを判定する。終了判定部210によりパイロットデータの蓄積を終了すべきことが判定されると、パイロットデータ蓄積部220はパイロットデータの蓄積を終了する。[0087]この場合、データ抽出部230は、取得された複数のパイロットデータの種類ごとに、データ抽出条件に基づくパイロットデータの抽出を行う。上記の第2のパイロットデータのように、複数の画素データを含む画像データがパイロットデータとなる場合には、例えば基板ごとに画像データについての評価値(例えば全ての画素の画素値の平均値等)が算出された上で当該評価値に基づいてデータ抽出条件が定められる。[0088]代表データ決定部240は、パイロットデータの種類ごとに、データ抽出部230により抽出されたパイロットデータから代表生成条件に基づく代表データの決定を行う。ここで、複数の第2のパイロットデータに基づく代表データの生成時には、例えば抽出された複数の第2のパイロットデータの互いに対応する画素について、代表生成条件に従う値(平均値または最頻値等)を示す画素データが生成される。生成された複数の画素データから構成される画像データが、代表データとして決定される。決定された代表データが基準画像データとなる。[0089]検査レシピ生成部250は、代表データ決定部240において決定された各種代表データを含む検査レシピを生成する。検査レシピが生成されると、検査レシピ生成部250は、生成された検査レシピを、対象となる検査ユニット130の検査レシピ記憶部98に与える。検査レシピ生成部250は、検査レシピの生成が完了したことを示す信号を管理装置300の動作モード指令部350に通知する(検査レシピの作成完了通知)。そこで、動作モード指令部350は、生成された検査レシピを用いて外観検査が行われるように、検査ユニット130の動作モードを検査モードに切り替えるべき切り替え指令を基板処理装置100に与える。図6は、図4の制御部90において行われるパイロットデータの取得処理を示すフローチャートである。パイロットデータの取得処理は、例えば、管理装置300からのパイロットモードへの切り替え指令に応答して開始される。[0091]パイロットデータの取得処理が開始されると、図4の移動制御部92は、基板Wの搬入処理を行う(ステップS11)。移動制御部92による基板Wの搬入処理は、図2の筐体10内に搬入される基板Wが基板保持装置50によって受け取られるように、図2の移動保持部62を移動させる処理である。[0092]その後、基板Wが基板保持装置50により保持された状態で、図4のパイロットデータ取得部は、当該基板Wについて予め定められた1または複数種類のパイロットデータを取得し、取得した各パイロットデータを図4のレシピ生成装置200に出力する(ステップS12)。[0093]次に、図4の移動制御部92は、基板Wの搬出処理を行う(ステップS13)。移動制御部92による基板Wの搬出処理は、図2の筐体10内で基板保持装置50によって保持される基板Wが検査ユニット130の外部の搬送装置140に渡されるように、図2の移動保持部62を移動させる処理である。[0094]その後、図4の指令受付部91は、管理装置300からの検査モードへの切り替え指令があるか否かを判定する(ステップS14)。91は、検査モードへの切り替え指令がないときに、ステップS11の処理に戻る。図7は、図4のレシピ生成装置200において行われる検査レシピの生成処理を示すフローチャートである。本例では、初期状態で図4の生成情報記憶部260にレシピ生成情報が記憶されているものとする。検査レシピの生成処理は、基板処理装置100からパイロットデータが入力されることにより開始される。[0096]まず、図4のパイロットデータ蓄積部220は、入力された1または複数のパイロットデータを蓄積する(ステップS21)。次に、図4の終了判定部210は、レシピ生成情報のうちのデータ蓄積条件に基づいて、パイロットデータの蓄積を終了すべきか否かを判定する(ステップS22)。[0097]パイロットデータの蓄積を終了すべきでない場合、パイロットデータ蓄積部220はステップS21の処理に戻る。パイロットデータの蓄積を終了すべき場合、パイロットデータ蓄積部220はパイロットデータの蓄積を終了する(ステップS23)。[0098]また、図4のデータ抽出部230は、データ抽出条件に基づくパイロットデータの抽出を行う(ステップS24)。その後、図4の代表データ決定部240は、代表生成条件と、抽出された1または複数のパイロットデータとに基づいて、代表データの生成を行う(ステップS25)。[0099]次に、図4の検査レシピ生成部250は、生成された代表データに基づいて検査レシピを生成する(ステップS26)。検査レシピ生成部250は、生成された検査レシピを基板処理装置100に与えるとともに、検査レシピの生成が完了したことを管理装置300に通知する(ステップS27)。その後、検査レシピ生成部250は、検査レシピの生成処理を終了する。[0100][6]効果(a)上記の基板処理装置100においては、処理ユニット120による基板Wの処理中に、検査ユニット130が例えばパイロットモードで動作する。パイロットモードでは、検査ユニット130により処理される複数の基板Wが撮像され、撮像により得られる複数の撮像情報に基づいてパイロットデータが取得される。取得されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。[0101]その後、検査ユニット130がパイロットモードから検査モードに切り替えられる。検査モードにおいては、検査ユニット130により処理される複数の基板Wが撮像され、複数の画像データが取得される。取得された各画像データと生成された検査レシピとに基づいて各基板Wの検査が行われる。[0102]上記の構成によれば、処理ユニット120による複数の基板Wの処理中に、検査レシピが作成される。したがって、検査レシピを生成するために基板Wの処理を停止する必要がない。上記の構成によれば、検査レシピは、複数の基板Wの複数の撮像情報に基づいて生成される。それにより、1枚の基板Wから得られる1つの撮像情報に基づいて生成される検査レシピに比べて、適切な検査レシピを得ることができる。上記の構成によれば、検査ユニット130が検査モードにあるときに処理ユニット120において発生した不良基板を検出することができる。したがって、検出された不良基板を回収することにより、不良基板に対する無駄な処理が行われることを低減することができる。これらの結果、基板Wの生産効率を低下させることなく高い精度で基板Wの検査を行うことが可能になる。[0103](b)さらに、上記の構成によれば、例えば検査ユニット130による複数の基板Wの検査中に欠陥の誤検出が確認された場合でも、使用者は過去に設定されたレシピ生成情報を参照しつつ新たなレシピ生成情報を生成することができる。レシピ生成装置200に新たなレシピ生成情報が設定された状態で、検査ユニット130の動作モードがパイロットモードに切り替えられることにより、適切な検査レシピが自動で作成される。したがって、使用者は、検査結果に応じて、より適切な検査レシピを容易に取得することができる。[0104](c)上記のレシピ生成装置200においては、検査レシピの生成時にデータ抽出条件に基づくパイロットデータの抽出が行われる。この場合、蓄積された複数のパイロットデータのうち検査レシピの生成に不適切な一部のパイロットデータを排除することができる。[0105]その後、代表生成条件に基づいて、抽出されたパイロットデータから代表データが生成される。したがって、代表データに基づいて、より適切な検査レシピを得ることができるので、より高い精度で基板の検査を行うことが可能になる。[0106](d)上記のレシピ生成装置200においては、データ蓄積条件に基づいて、検査レシピの生成に必要なパイロットデータが蓄積された時点で、蓄積されたパイロットデータに基づいて検査レシピが生成される。[0107]検査レシピが生成されることにより、検査ユニット130の移動モードがパイロットモードから検査モードに切り替えられる。それにより、パイロットモードの終了後に、使用者による指令を要することなく、生成された検査レシピに基づく基板Wの検査が円滑に開始される。[0108][7]他の実施の形態(a)上記実施の形態において、撮像部40の撮像素子に設けられる各画素は、赤色光を受光するR画素、緑色光を受光するG画素および青色光を受光するB画素により構成されてもよい。この場合、パイロットモードでは、画素の種類ごとに上記の第3および第4のパイロットデータが生成されてもよい。それにより、検査レシピにおいて、画素の種類ごとに外観検査時に用いられる許容範囲を定めることができる。したがって、より高い精度で基板Wの検査を行うことができる。[0109](b)上記実施の形態では、基板処理装置100、レシピ生成装置200および管理装置300がそれぞれ個別に設けられるが、本発明はこれに限定されない。レシピ生成装置200および管理装置300が1つの基板処理装置100に設けられてもよい。[0110](c)上記の基板処理装置100においては、検査ユニット130の制御部90にパイロットデータを取得するための各種機能部が設けられる代わりに、基板処理装置100の制御装置110にパイロットデータを取得するための各種機能部が設けられてもよい。以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。[0112]上記実施の形態では、基板処理システム500が基板処理装置の例であり、管理装置300が切替装置の例であり、レシピ生成装置200が検査レシピ生成装置の例であり、パイロットデータ取得部95がパイロットデータ取得部の例であり、画像データ取得部が画像データ取得部の例であり、欠陥判定部97が検査部の例であり、パイロットデータ蓄積部220がパイロットデータ蓄積部の例である。[0113]また、データ抽出部230がパイロットデータ抽出部の例であり、代表データ決定部240が代表データ生成部の例であり、検査レシピ生成部250がレシピ生成部の例であり、終了判定部210が終了判定部の例であり、基板Wの外観検査時に投光部20から出射されるべき光の明るさが設定情報の例である。[0114]請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。前記検査レシピ生成装置は、前記パイロットデータ取得部により取得されたパイロットデータに基づいて前記検査レシピを生成する、基板処理装置。前記生成された代表データに基づいて前記検査レシピを生成するレシピ生成部とを含む、請求項1記載の基板処理装置。前記切替装置は、前記終了判定部による前記蓄積を終了すべきという判定に応答して、前記検査ユニットの動作モードを前記パイロットモードから前記検査モードに切り替える、請求項2記載の基板処理装置。前記検査部は、前記検査モードにおいて、前記画像データ取得部により取得された各画像データと前記検査レシピ生成装置により生成された前記基準画像データとに基づいて基板の検査を行う、請求項1~3のいずれか一項に記載の基板処理装置。前記検査部は、前記検査モードにおいて、前記画像データ取得部により取得された各画像データと前記検査レシピ生成装置により生成された前記判定情報とに基づいて基板上の欠陥の有無を判定する、請求項1~4のいずれか一項に記載の基板処理装置。前記画像データ取得部は、前記検査モードにおいて、前記検査レシピ生成装置により生成された前記設定情報に基づいて複数の基板の撮像条件を設定する、請求項1~5のいずれか一項に記載の基板処理装置。前記処理ユニットによる基板の処理中に、前記取得された各画像データと前記生成された前記検査レシピとに基づいて各基板の検査を行うステップとを含む、基板処理方法。前記生成された代表データに基づいて前記検査レシピを生成するステップとを含む、請求項7記載の基板処理方法。前記パイロットデータの取得時における前記蓄積を終了すべきという判定に応答して、前記パイロットデータの取得を終了して前記基板の検査を開始するステップをさらに含む、請求項8記載の基板処理方法。前記検査を行うステップは、前記取得された各画像データと前記生成された前記基準画像データとに基づいて基板の検査を行うステップを含む、請求項7~9のいずれか一項に記載の基板処理方法。前記検査を行うステップは、前記取得された各画像データと前記生成された前記判定情報とに基づいて基板上の欠陥の有無を判定するステップを含む、請求項7~10のいずれか一項に記載の基板処理方法。