半導体チップを一対のモジュール基板で挟んだ構造の半導体モジュールにおいて、実装時や動作時の温度変化による、半導体チップの電極とモジュール基板の表面配線層との接合部への影響を抑制する。係る半導体モジュール1は、両電極面にそれぞれ電極を備えた半導体チップ10と、半導体チップ10の各電極面にそれぞれ配置され、電極を有する表面配線層52、62を基板表面に備えた一対のモジュール基板11、12と、を有している。半導体チップ10の各電極面の電極は、対向するモジュール基板の表面配線層の電極に接合されている。モジュール基板11の表面配線層52の電極50には、溝55が形成されている。