微細化が進みリソグラフィはステッパに移行〜プロセス技術〜1980年代になり最小パターン寸法が2μmになり更に1μmへと縮小されていくにつれて、ステッパが量産に使われるようになってきた。ニコンが1980年に初の商用ステッパNSR-1010Gを発売、キヤノンも1984年に商用ステッパFPA-1500FAを発売し、先行のGCA社の性能を凌駕して行った。NECをはじめとしたわが国半導体デバイスメーカがDRAM市場を席巻し、半導体製造装置メーカを牽引していったという要因がある。線からエキシマレーザー光へ)参照)。1980年代の露光波長は超高圧水銀ランプから発するg-線(波長436nm)であったが、1990年代には最小寸法が0.8μmから0.5μmに移行するにつれてi-線(波長365nm)に変わっていった。フォトレジストメーカのほとんどは日本国内にあり、各社で微細パターン形成に耐えるフォトレジストの開発が進み、東京応化、JSR、住友化学など多くの日本メーカが世界にレジストを供給していった。