企業情報お問い合わせトップページMEMS用最新ダイシング拠点MEMS用最新ダイシング拠点ステルスダイシング技術(SD技術)が従来技術の課題を解決ステルスダイシングはレーザーを用いて、内部加工を行いウェハを高品質に分割する新しいダイシング方法です。切削加工と異なり、発塵などの飛散もないため、デバイスの汚染を生じさせません。一般的なブレードダイシングで問題となるチッピングが裏面、表面ともに一切無いため、抗折強度の強いチップに仕上げる事が可能です。レーザー光を照射し内部に変質層を形成後、テープエキスパンドなどの外部応力の印加によってチップを分離します。ブレードを使用しないので、ブレード厚に相当する切りシロはありません。欠け、チッピングの発生はありません。チップ切断比較ブレードによる切りシロが無く、収率UPにつなげることが可能になります。テクノビジョン」と連携し、最新の機材と知識を合わせることで、高品質な加工を行っています。