EPROM用にパッケージとして、セラミックパッケージ基板と同じ線膨張係数を持つ透明アルミナであるサファイアの板を低融点ガラスで封止するDILC型やLCC型、キャップ部に透明ガラスを溶着するDILG型、マイコンMPUにソケット実装で接続するPoP構造、EPROM内蔵マイコンなど透明窓付きのセラミックパッケージを開発した。最初のDILC型はHN462708素子が搭載された。下図の左がその写真で、中央がマイコンLSIの上にEPROMLSIをPoP構造で積み上げ実装したもの、右がEPROM内蔵マイコンLSIを64ピンサイドブレーズタイプのセラミックパッケージに搭載し、紫外線透過ガラス付きキャップを低融点ガラス封止したものである。http://www.seminowa.org/seminowa_archive2014/museum/muse_03_memory_pkg.pdf【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2015/6/5。