(1)(Bi1-xMx)NiO3(MはLa、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Y、Inのうちの少なくとも1種の金属である。xは0.02≦x≦0.15の数値を表す。構造部材は、金属や樹脂、セラミックスやガラスといった素材からなる。これら従来の素材は、正の線膨張特性を有しているために、環境温度の上下に応じて膨張や収縮を生じる。従来の金属系放熱板(ヒートシンク)には、熱伝導の良いアルミニウムや銅を主体とした金属部材が広く用いられていた。これらの金属部材は冷却の対象となる絶縁体や半導体やはんだ等の部材と熱膨張差が大きいため、熱応力ひずみによる悪影響を生じる問題があった。このような問題を解決するために、負の熱膨張特性を有する金属酸化物の利用が提案されている。特許文献1には、線膨張係数が-4.7×10-6/Kから-9.4×10-6/Kの範囲内にあるZrW2O8を用いて熱膨張を抑制した光ファイバ素子の開示がある。このタングステン酸系金属酸化物による負の熱膨張材料には、線膨張係数の絶対値が依然として小さいという課題があった。そこで特許文献2には、マンガン窒化物を主成分とすることで負方向の線膨張係数を最大で-60×10-6/Kまで大きくした材料が開示されている。このマンガン窒化物による負の熱膨張材料には、負の熱膨張特性を示す温度領域が狭く、また線膨張係数の絶対値が大きい材料ほど負の熱膨張特性を示す前記温度領域が実用温度領域より低温側にあるという課題があった。本発明は熱膨張抑制部材および対熱膨張性部材に関する。負の熱膨張特性を有する酸化物を金属と接合した新規な対熱膨張性部材に関する。(1)(Bi1-xMx)NiO3(MはLa、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Y、Inのうちの少なくとも1種の元素である。xは0.02≦x≦0.15の数値を表す。請求項1乃至5いずれか一項記載の対熱膨張性部材を備えたデバイス。ライセンスをご希望の方、特許の内容に興味を持たれた方は、下記までご連絡ください。同じキーワードでJ-STORE内を検索することが出来ます。