Fair』(略称:EDSFair〔イー・ディー・エス・フェア〕)を開催いたします。Automation)技術やそれらを活用したIPソリューション・設計サービス」に特化した、EDA業界の専門展示会です。ノイズ設計、熱設計において、設計の初期段階から、LSIの内部だけではなく、パッケージやプリント板、装置、さらにはソフトウェアまでを含めたシステム全体の最適化が重要になっています。2013』では、「開け!未来への扉」を開催テーマに、業界キープレイヤの展示と合わせ、出展者セミナーや特別展示などを実施し、半導体設計のトータルソリューションを提案いたします。今開催では、着実に設計者を会場に誘致するべく、事例紹介セッションの実施や設計者参加型イベントなどを企画する予定です。合わせて、関連メディアと連携してのイベント開催や情報発信を行うことで、EDSFairを通じて半導体業界の更なるイノベーションを指し示して参ります。Technology(組込み総合技術展)」(略称:ET)との同時開催を継続し、更なる相乗効果を求め、ハードウェア開発からシステム設計・ソフトウェア開発まで最適なテクノロジとソリューションが集約される唯一の展示会として開催いたします。出展募集説明会』を明日3月19日(火)午後1時30分から、JEITA(東京・大手町)で開催し、出展募集を開始いたします。出展申し込みの締め切りは、2013年6月28日(金)となります。