従来のパッケージと比較して大幅な小型・薄型化が実現できる。薄膜プロセスを適用することで、微細化を実現している。Computing)用途への適用に留まっている。ベースバンドチップ等への適用に留まっていた。Fan-Out)技術を適用するという報道がされた。端子数の多いアプリケーション・プロセッサにも適用できるようにしている点が特徴。適用できるような高密度集積技術としてのFOWLPの開発が活発化している。日本においてもeWLB等と同時期の2000年代に異なる方式のFOWLP技術の研究開発が行われていた。さらなるRDL微細化やTSV積層技術との組み合わせが可能であることを特徴としている。期待されており、各社で開発が進められている。