半導体シリコンのスパッタターゲット、溝入れ、ザグリ、円筒等加工をします。秋田シリコンは各種シリコンウェーハ、ターゲット材の加工・販売を行っております。工作機械を使用し、ご希望の厚み・寸法に加工いたします。Ry3.1〜5.5μm・溝加工:板素材へのR形状、V形状等の溝加工が出来ます。サイズへの切断からコーナー形状、ザグリ加工等あらゆる形に成形致します。H20mm・円形φ500mmまで対応可能です。Ry5.5μm・面取り:ご指定角度に対応します。・ザグリ:ご指定の形状に対応します。円筒加工、テーパー加工、またはリング形状等のご要望の形に成形致します。