夫婦の営み特報というブログの管理人をしているものです。!元アナウンサー菊間千乃の現在元フジテレビアナウンサーの菊間千乃が司法試験に合格したことが分かった。対象とした5回目の新司法試験の合格者を発表。ゲルマニウムを利用いろいろな新聞記事をスクラップして掲載してます。自分なりに考えがまとまってきます。おもしろいものでみことみさんへナノの線路でタンパク質を運搬はじめまして、ランキングから来ました。いろんな情報が満載で、見ていてとても勉強になります。これからも頑張ってください。ゲルマニウムを利用はじめましてはじめまして。いろんなブログサイトを見てみようと思ってランキングサイトからたどりつきました。興味深い内容で、また訪問させていただきます。(09/05)東日本大震災に役に立った、これが本当の情報です。(09/02)リニアモーターカーが日本を横断する、ここも高温超伝導が活躍する。(08/23)希土類の電気的性質が超電導現象の引き金になる初めての物質を発見した。通常の物質と反対の性質を持つ「反物質」を装置の中に1000秒間以上閉じ込めるごとに成功した。これまではO.2秒間ほど閉じ込めたのが最高だった。今回の反物質とは、マイナスの電荷を持った「反陽子」とプラスの電荷持った電子を混ぜて反水素を作成。ある特殊な装置を使い、水素原子の反物質である「反水素原子」を装置内に閉じ込めることに世界で初めて成功。☆何故掲載したか?・漫画でしか知らない反物質、実は作る事ができるんだ。ベンチャーの新領域技術研究所は低コストの極低温冷却システムを製作し、1号機を名古屋大学医学部に脳磁界計測用として設置した。冷却に使う高価なヘリウムの漏れを従来の100分の1以下に減らせ、運転コストを10分の1にすることができる。製作したのは絶対温度4.2度(セ氏零下269度)の液体ヘリウムを循環して効率よく再利用するシステム。極低温で動作する脳磁界計測用センサーや磁気共鳴画像装置(MRI)などの超電導機器に取り付けて使う。☆何故掲載したか?・やっぱり超伝導の話題は気になる。低コストで液体ヘリウムが使えるなら超伝導が安く使える。特種製紙カーボンナノチューブで基板の配線を行う。マンション型メモリです。エルピーダメモリ半導体の性能向上の原動力となってきた微細化技術は物理的限界に近づいている。通常のDRAM製造工程の途中」に電極形成工程を導入する。薄くしたシリコンウエハーに穴を開けた後に銅を埋め込んで電極をつくる。極小電極は半導体1枚に約1000個形成し、横から見ると半導体の表裏両面に電極がはみ出している。半導体を積層する際にこの電極同士をはんだ接続して、垂直方向に電気が通るようにする。主基板に占めるDRAMの実装面積は約70%減らせる。☆何故掲載したか?・エルピーダが800億の増資をする。株主は誰も喜びません。遠くで見ていましょう。☆概要ゲートは電気を止めたり、ためたりする「絶縁膜」と、電圧をかけて電気を流す「電極」で構成。従来のゲートは半導体の一般的な素材であるシリコンを使っていた。絶縁膜には電気を蓄える性質に優れた金属「ハフニウム」をベースした素材を採用し、電極には電気がより流れやすいようチタン系の特殊金属素材を使った。切り替えを可能にし、オフ状態では絶縁膜が従来以上に電気の漏れをなくすようにした。異なる種類の回路を同時につくるため、導入は難しいとされていた。☆何故掲載したか?・エルピーダが800億の増資をする。株主は誰も喜びません。遠くで見ていましょう。マンション型メモリです。編集へリニアモーターカーが日本を横断する、ここも高温超伝導が活躍する。(JR東海)は2027年に東京・名古屋間でリニア中央新幹線の商業運転を開始する。旧国鉄が1962年に開発に着手し、宮崎県と山梨県で走行試験を重ね、ついに実現の運びになった。リニアは形こそ電車だが、実際には地上10センチを時速500mで飛ぶ"旅客機"だ。そのエンジンに不可欠なのが、磁力が高い超電導磁石だ。リニアの1車両に平均2台組み込む。ガイドウエーと呼ぷ通路に設置したコイルに磁力を発生させ、車両が浮き上がる仕組みだ。試験車両の超電導磁石は、絶対温度4.2度(セ氏マイナス269度)に冷やす必要がある金属製。保温容器入った高温超電導磁石は、駅で冷やせば9時間以上電気抵抗ゼロの超電導状態を保つ。電気的性質が超電導現象の引き金になる初めての物質を発見した。特種製紙カーボンナノチューブで基板の配線を行う。は厚さが0.28mmと同社の従来品に比べ約26%薄型化した電子部品内蔵型プリント基板を開発した。開発した基板は配線部分が従来品と同じ6層構造で、その間に5つの絶縁層を配置した。微粒子を混ぜた薄いフィルム状のエポキシ樹脂に変更。硬度を高めたエポキシ樹脂を採用。各層の構成も改良し、従来の強度を維持しながら、3層合わせて40%前後の薄型化に成功した。埋め込める部品の高さは従来の0.22mmからO.15mmに制限されるが、基板設計での支障は少ないとみている。配線の引き回し距離を短くしたりできる。基板内に部品を実装して、薄型化・小型化が進む。これからどんな世界が広がるのだろう。確実に言えるのは、故障すると廃棄するしかない時代が確実に来る。☆何故掲載したか?・携帯の軽量化の努力の一つです。面白スクラップブック懸賞・小遣い実績報告ブロガーの実験室ミッキーの雑談クラブDSクラブWiiクラブXbox管理者のページプロフィール管理人:やまもも好奇心で回りの物を見続けるやまももです。