Package)を開発した。このパッケージは、小型かつ高放熱の特徴を持ち、色信号処理用アナログIC・サーボ駆動ICなどに採用された。Leadと分類され、パッケージ本体の4辺から垂直にリードがでているので、QFIと呼ぶようになった。ガルウイングのQFP,JリードのQFJと同格に位置付けられた。配列2列配置形状はSOIと呼ぶ。【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。