Digital社(以下WD)との和解を発表した。両社は今後、フラッシュメモリ事業に関する協業を一層強化する。●同合意により東芝メモリとWDは、現在建設中の四日市工場第6製造棟への今後の設備投資を共同で実施すると発表した。東芝が本年10月に公表している投資が含まれる。両社は、東芝が岩手で建設を計画する新製造棟へのWDの参画に関する最終契約についても、今後協議を進める。●両社は、フラッシュメモリ事業に関する合弁会社の契約期間を延長する。フラッシュアライアンス社については2029年12月31日まで、フラッシュフォワード社については2027年12月31日まで契約を延長する。フラッシュパートナーズ社については、既に2029年12月31日まで契約が延長されている。●今回の和解により、東芝メモリの売却に関して全当事者が協調することとなった。東芝は2018年3月末までの売却完了に向けて、引き続き手続きを進める。IC分野担当者である任愛光氏が中国IC産業の最新動向を発表した。2018年中国IC産業売上高は6,532億元(約1兆8,020億円)となったという。任氏によると、2018年では、中国IC設計業の売上高は2,519億3,000万元で、中国IC産業全体におけるシェアは2012年の35%から38%に拡大した。中国IC製造業(前工程)の売上高は1,818億2,000万元となった。中国ICパッケージング・テスト産業の売上高は2,193億元9,000万元で、中国IC産業におけるシェアは2012年の42%から24%に低下した。中国IC産業の構造バランスが改善されたという。任氏によると、中国IC設計業の市場規模が拡大しつつ、先端設計レベルは7nmまで対応可能であるが、ミドル/ローエンド製品に集中している。IC製造業はメモリプロセスにおいてブレークスルーを遂げ、間もなく14nmプロセスロジック製品が量産に入るが、中国外の最先端プロセスに比べ2世代遅れている。中国ICパッケージング・テスト産業の技術レベルは世界最先端レベルとの距離が小さく、ハイエンドパッケージング・テスト製品の比率が全体の約30%を占めているが、産業の集中度を上げる必要があるという。