Package)構造のシステムSLIが量産化され、デジタルカメラに適用された。SiPは、微細化によるシステムLSIより、開発期間も短く、開発コストも安く、同時切替スイッチのノイズも小さいなどの多くの利点があることが証明された。LSI素子はAuスタッドボンディングし、基板にあらかじめSu-Agはんだをスーパージャフィット法でコートしてあるプリント配線基板とフリップチップ接続する新技術が採用された。シンポジウム(2005年3月)【移動ページ】パッケージング/該当年代へ【最終変更バージョン】2010/10/26。