樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止するモールディング技術は、半導体の信頼性を確保するために不可欠な技術です。当社では、シンギュレーション装置の主要機能、ダイサーとハンドラーを自社開発しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。CBNエンドミルシリーズ超硬エンドミルシリーズIoT技術を活用してTSSを支えるTEN-SystemTEN-Systemでは、IoTやWebシステムによってTSSを全面的に支え、的確かつ迅速なサービスを提供します。大きく向上させるコーティング技術です。金型だけでなく、医薬品などの成形打錠機、装置の機械摺動部、ガラス等への表面処理など、幅広い分野で活用され始めています。※バンセラおよびBANCERAは、TOWA株式会社の日本およびその他の国における登録商標または商標です。バンセラコーティングとはコーティング表面の結晶構造を原子・ナノレベルで制御することにより、優れた離型性と防汚性を合わせ持つ、他に類をみない高機能性コーティング技術です。バンセラコーティングの表層部は、安定した希土類酸化物系セラミックで構成されており、従来コーティングに比べ、安全性が高いのが特徴で幅広い用途への活用が期待できます。RoHS指令有害物質は含んでいません。金型は製品の外観や品質に大きく影響するため、材質とともに耐磨耗性や表面処理が重要となります。当社のバンセラコーティングは、離型性や防汚性を大幅に高めた新たなコーティング技術で、従来のコーティングよりも優れた表面処理特性を有します。耐摩耗性ハードクロムによるコーティング1050HVに比べ、バンセラは2440HVと表面硬度が2倍以上高く、磨耗性に優れています。防汚性バンセラは水接触角が96~105°と高い撥水性を有し防汚性に優れています。金型からの離型力は、従来のハードクロムコーティングと比べ60%も低減することができます。従来のコーティングを施した金型では300回程度の成形で生じていた、エアベント詰まりによる樹脂の固着、フラッシュの堆積、キャビ底の変色などの不具合が、バンセラコーティングを施した金型では1,000回の成形でもまったく見当たりませんでした。よって、金型のクリーニング頻度を8分の1にまで減らすことができるため、安定した製品品質の確保はもとより、金型のメンテナンス性向上にも寄与します。防汚性に優れている他分野への応用バンセラコーティングは、機能性と安全性の高さから、さまざまな分野で利用され始めています。摺動部へのコンタミネーション対策、強化ガラスの表面処理など、その領域は広く、多岐にわたる業界のお客様から高い評価を得ています。熱可塑性樹脂(ポリスチレン)の成形評価では、従来のコーティングに比べて外観擦り傷が少なく、製品の透明度が高いとの結果が出ています。錠剤製造の打錠評価においても、従来のコーティングで生じていた錠剤の一部が割れてしまうスティッキングが発生せず、バンセラコーディングの効果で打錠圧力が低減することにより、錠剤の剥離やエッジ欠けにも有効であるとの評価を得ています。半導体モールディング装置分野においてリーディングカンパニーである当社は、長年実績のあるトランスファ方式と樹脂流動が少ない高品質なコンプレッション方式の装置・金型を提供しています。樹脂封止技術のリーディングカンパニーとして数々の超精密金型を市場に供給しお客様から高い評価を得ています。優れ、長寿命を実現できる製品です。(075)692-0270品質保証の国際規格であるISO9001の認証も取得しています。