U』」で本体の内部が紹介された。マルチコアCPUとGPUを1パッケージに搭載するMCMを採用し、省電力化や本体の小型化に貢献しているという。U』」で、12月8日に発売する同ゲーム機本体の内部が紹介された。マルチコアCPUとGPUを1パッケージに搭載するMCM(マルチチップモジュール)を採用し、省電力化や本体の小型化に貢献しているという。岩田聡社長が開発スタッフなどにインタビューする恒例コンテンツで、第1回は本体のハードウェア面の話を内部パーツの写真などとともに取り上げた。メーカーが自ら最新ゲーム機の中身を発売前に紹介するのは珍しく、「発売直後に掲載される分解記事みたいですね(笑)」(岩田社長)。MCMの採用は「ローパワー、ハイパフォーマンス」を実現するのが狙い。よる本体の小型化が可能になるという。CPUは米IBMのPowerがベース、GPUは米AMDのRadeonがベースと、異なる工場製のチップをMCM化する場合、不具合が起きた際にその切り分けが難しいといったハードルがあったが、IBMとAMD、ルネサスエレクトロニクスと協力して乗り越えたという。任天堂の開発担当者は「これほど大量生産するもので、これだけのパフォーマンスのCPUとGPUが1つのパッケージに入っているものはあまり例がないと思います」としている。UはWiiから3倍の発熱量があるといい、ヒートシンクやファンを大型化。U」の価格と発売日を発表。Uの公式スペックを更新。GamePad」の重さは約500グラムという。Reserved.ページトップに戻る。