”ものつくり”のサービス業化」を目指します。製造までを行い、製品としてお納めします。お客様より部品を支給していただき、弊社で製造し、製品として納めることも可能です。生産数量は試作をはじめ、少量生産(1枚から)から大量生産までお受けいたします。“少量生産に徹する”を合言葉に、試作、少量生産を得意としています。表面実装加工を主体とする基板加工から完成品加工までお引き受けいたします。データベース化することにより適切な調達のQCDを実現。得意先毎に入出庫を管理し、部品のトレーサビリティーがとれるシステムを構築。リールのカウントは自社商品DY-13Zを活用。表面実装チップサイズ0603~□45mmに対応。基板サイズ470X380まで生産可能。様々な部品を実装できる吸着ノズルを用意。DIPPbフリー、共晶半田それぞれのDIP槽、ミニDip槽があり、様々な部品の半田付け作業が可能。手半田付けマイクロソルダリング技術上級オペレータを含む熟練者による半田付け。リワークリワーク機によるBGA、CSPのリワーク、コネクタの交換、実装が可能。X線検査BGA、CSP等、目視できない箇所の確認が可能。面実装基板まで対応いたします。実装部品はお客様支給か弊社手配かご相談願います。resereved.。