Devices)は現在、クライアントおよび組み込みシステムのディープラーニングジョブを加速するための競争に参加すべく、準備を進めている。Devices)は現在、クライアントおよび組み込みシステムのディープラーニングジョブを加速するための競争に参加すべく、準備を進めているところだ。同社は、今後1年の間に提供する予定の、7nmプロセスを適用したx86チップやGPUチップ、そして7nmプロセス以降のロードマップに関しては、まだ詳細を明かすことができないとしている。Timesのインタビューで、「現在求められているのは、流入したデータをリアルタイムで分析する場所(ソース)の近くにある、ネットワークエッジの高性能化だ。AMDの包括的なマシンラーニング戦略は、データセンターとエッジの両方に向けてAI(人工知能)エンジンを提供することができる」と述べる。AMDは2016年後半に、同社にとって初となる、データセンターのディープラーニングに向けたGPUアクセラレーターを発表している。Unit(TPU)」などのさまざまな製品が登場したことで、ハードウェアに積和ユニット(MAC:Multiply-Accumulate)アレイを追加し、ディープラーニングアルゴリズムを加速させることによって得られるメリットが提示されてきた。Core」を搭載したGPU「Volta」を発表した。Learning)*)』を搭載するPCのマザーボードに採用していく予定だ」と述べている。アナリストたちは、「Intelは最終的に、Movidiusのコアを、同社のPCプロセッサに組み込むのではないだろうか」と確信しているようだ。2」に、MACアレイを追加する予定かどうかについては、明らかにしなかった。同氏は、「Vegaは、当社の既存のGPUがサポートしている16ビット浮動小数点を超える、追加フォーマットをサポートする予定だ」と述べている。現在、ニューラルネットワークの簡素化によってディープラーニングジョブを加速させるための手法をめぐり、活発な議論が展開されている。ML」で、INT8(8ビット整数演算)をサポートする予定だという。NVIDIAは2値化の研究を行っていて、ベルギーimecはシングルビットの精度を利用したアクセラレーターの開発を進めているところだ。3シリーズに向けたEUV(極端紫外線)リソグラフィを採用する」と明かすにとどめている。Papermaster氏は、その先の予定に関してはコメントを避けている。Timesが実施したインタビューの中で、同社が5nmよりも3nmを重視して、3nmチップの製造工場の建設に向けて投資者を探していることを示唆していた。長年AMDのグラフィックスチップを製造しているTSMCは、5nmと3nmプロセスの両方の生産体制を整えている。Electronicsは、5nmと3nmのノード間の差異を埋めようとしている。Papermaster氏は、「ファウンドリー各社は、性能、ワット当たりの性能、密度を向上させているが、業界が慣れ親しんできた従来のムーアの法則のペースに比べると、進展は遅くなっている。当社は、フルノードでの移行を行っている。CPUやGPU、その他のコアを使用した異種アーキテクチャを採用している」と説明している。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。