ご都合に合わせて対応可能です。半導体物性~半導体の構造~半導体の種類~半導体業界知識~ウエーハ工程技術~パッケージ組み立て工程技術~実装技術など広範囲に取り扱います。当社編纂の半導体用語集もテキストに加え、充実した研修を実現します。文系の方の為に半導体とその基礎的知識や心構えなどを易しく説明します。文系の方の為の電気系基礎知識を図や動画を豊富に使って説明します。無線通信全盛の現在を意識しています。KBダウンロードLSI設計技術研修デジタルLSI、アナログLSI、センサLSIの設計の仕方の基礎から応用までベテラン技術者が説明します。けLSI設計技術講座です。けFPGA設計技術講座です。FPGAとは何かから始め、FPGAの構造、設計フロー、Verilog-HDLの基礎、検証、書き込み、デバッグ方法等を説明します。等LSI設計に必要なアナログ回路設計手法を説明します。LSI設計ツールがどのような原理で作られていて内部でどのような計算をしているのか、またその限界や上手な使い方に関して説明します。~解析アルゴリズムとオプション設定~SPICEを上手に使うため、内部アルゴリズムから実践的オプション設定法まで実習を交えて説明します。ばらつき/設計歩留まり検証を行う際のFast/Slowコーナーの問題点を指摘し、正しい検証手順を実習を交えて説明します。MBダウンロードLSIの低電力化の勘所LSIの低電力化は様々な技法を駆使しての総合技術です。網羅的に説明すると同時に実習を行って、夫々がどの程度効果があるのかを説明します。高周波RF回路用の時間-周波数混合解析等の高度な解析技術のアルゴリズムと利用に当たっての留意点を説明します。6時間×1日(相談可)就職前に知っておきたい事(電気系)学校にいると、社会や企業の情報を得るのはなかなか難しく、就職前に慌てて調べても思う様に行きません。出来るだけ早い段階で業界の事を大まかに知っておくのは有益と思います。構成、量子アルゴリズムを丁寧に説明します。CCD、CMOSイメージセンサに関する動作原理及び、ビデオ、スティルカメラに要求されるオートフォーカス等の周辺回路含め基礎をご説明いたします。コンピュテ-ショナルカメラに代表される様々な画像処理について、基礎を説明します。ビデオカメラ技術研修ビデオカメラ設計者に各種ビデオカメラの構造、性能と特徴、カメラ設計技術等の知識を説明します。3年~5年の若手半導体または電子技術者向けの研修です。経験を持った当社技術者が高品質、高効率の生産管理手法に関して丁寧に説明します。(高度ポリテクセンター)の実施する電子・半導体技術に関する能力開発セミナーに多くの講師を送り、講座を担当、社会貢献しています。ご都合に合わせて対応可能です。詳しくは以下のリンク先をご覧ください。高度ポリテクセンターコースの詳細は、以下のリンク先をご覧ください。以下のリンク先をご覧ください。研修カリキュラム例ここで当社が実施している研修講座のカリキュラム例を幾つかご紹介します。特性、電子と正孔、n型とp型、移動度、pn接合、等々を説明します。2.0半導体デバイス半導体デバイスの構造、動作原理を説明する。バイポーラトランジスタ、MOSトランジスタ、CMOS、CCD、CMOSセンサ、発光ダイオード、半導体レーザ、等々を説明します。2.0半導体プロセス(前工程)半導体の単結晶作成から始め、前工程(ウェハ工程)の全体をプロセスのフローに従って説明する。各工程で使われる代表的な装置についても説明します。4.0半導体プロセス(後工程)ウェハのバックグラインドから始め、後工程(組み立て工程)の全体を工程順に説明する。パッケージの種類、特徴についても説明します。検査技術について説明します。ツール等々を説明する。最近の微細化に関する課題、その解決方法も紹介します。3.0実装技術パッケージの種類ごとの実装技術を説明する。多ピン化、放熱問題、SiP化など最近の実装技術の課題も紹介します。メカニズム、不具合事例などを説明します。2.0クリーンワーク半導体製造に必要なクリーンワーク技術について説明する。半導体製造工場の構造、クリーンルーム規格、純水、材料などを説明します。半導体製造に携わるものとしての心得、報告書の書き方、知的財産権の扱い、特許の申請の仕方、等々を説明します。展望などを説明します。ずしも電気・電子系の専攻でなくても理解できるように、電気・電子回路の基礎を解説する。直流と交流、LCR回路とその周波数特性、デジタルとアナログ設計等を解説します。LSI中で実現される回路の特徴を述べ、アナログLSI設計の基礎を解説します。基礎から始め、デコーダ回路、エンコーダ回路、カウンタ回路などの設計について説明し、HDL設計手法について述べ、デジタルLSI設計のフローに従って各設計工程を解説します。3.0サーボ技術基礎サーボ理論の基礎から始め、代表的なサーボ系の周波数応答、ステップ応答などを解説します。ディレーティング、データシートの見方などを述べ、半導体デバイスの使い方について解説します。半導体デバイスのパッケージの種類ごとの実装技術を説明する。最近の実装技術の課題も紹介します。基礎から始め、信頼性試験の手法、加速試験による寿命予測の手法、故障の分析手法、不具合の対処方法などを解説します。言う業務の一連の流れについて説明し、それぞれのステップでの重要なポイントについて解説します。2.0エンジニアの心得エンジニアとしての心得、報告書の書き方、知的財産権の扱い、特許の申請の仕方、等々を解説します。2.0この他、当社は中堅社員向けや中級レベルの講座もご用意しております。ここに示したカリキュラムの組み合わせや時間の変更も可能です。