当初はもっと早い時期(2001年中)の投入が予定されていたこのプロセッサの発表がここまで延びたのは、Intelが期待していたServerWorks(Broadcomのチップセット開発部門)製チップセットの準備が遅れたためといわれている。現在IAサーバ向けチップセットは、IntelとServerWorksのものが主流を占めている。MPのサーバに対応するチップセットは、なかなか出荷できなかった。MP用サーバ向けチップセットが存在する。それはIBMの「XA-32」ファミリだ*1。X-アーキテクチャー(EXA)」を提唱し、IAサーバのスケーラビリティや可用性を高めようとしている。X-アーキテクチャー(EXA)」の情報ページ)。XA-32と同様に、EXAに基づいたItaniumプロセッサ・ファミリ向けチップセット「XA-64」ファミリも開発されている。これは次世代Itaniumプロセッサ「McKinley(開発コード名:マッキンリー)」をサポートする。以前XA-32/64は開発コード名「Summit」で呼ばれていた。これらのチップセットの外販については不明であるため、IBM以外のサーバ・ベンダから同チップセットを搭載したサーバが販売されるかどうかは分からない。360」は、そのXA-32チップセットを搭載した初めてのサーバである。EXAに基づいた初のIAサーバでもある。MPも含めてさまざまな新技術が投入されており、目新しい機能も目立つ。ミッドレンジとはいえ、従来のハイエンド/エンタープライズ・レンジの性能やスケーラビリティまでカバーする可能性を持ったサーバといえる。そこで、特に新技術や2002年度の標準となりうる機能に焦点を当てて、本機を紹介しよう。8686-2RXである。360は3U厚(133.4mm)のラックマウント型ケースを採用している。ケースの外観からチェックしてみよう。2001年は1Uサーバが注目を集めたため、3U厚というと非常に大型に見えるが、4wayのミッドレンジ・クラスのサーバとしては小型の部類に入るかもしれない。3Uサイズの本体ケース3Uラックマウント型という、最近話題の1Uサーバに比べて厚みのあるケースのため、写真ではそれほど大きくないように見えるかもしれない。外形寸法は幅442×奥行き701×高さ133.4mmと、特に奥行きが長い。1Uサーバと並べてラックに搭載すると、後ろが突き出る可能性が高い。フロントパネルに注目すると、向かって右側にはハードディスクのベイが見え、その左側には電源ユニットがフロント・カバーに隠れている。他のデバイスと比較すると、一般的に故障する危険性が高いハードディスクや電源ユニットがフロントパネル側に配置されているのは、万一の故障時に、いちいちラックの裏側に回らなくても、ラックの前面から容易に交換作業が行えるよう意図したものだろう(どちらもホットプラグ/ホットスワップ可能)。電源コネクタ自体は、本体のリアパネルに実装されている。電源ユニットは、このようにレバーを引き上げて簡単に引っ張り出せる。引き出した電源ユニットと、その奥にあるもう1台の合計2台が標準装備されている。1台当たりの電源容量は370Wで、1台が壊れてもほかの電源ユニットが電力を供給し続ける冗長構成をサポートしている。そのため、各電源ユニットにはAC電源ケーブルをそれぞれ直結する設計になっている(本機のリアパネルには、AC電源ケーブル用コネクタが3つ設けられている)。標準では、引っ張り出した1台とその上にあるもう1台の合計2台のハードディスク(1台当たりの容量は36.4Gbytes)が装備されている。SCSIに対応している。1/5などによる冗長構成も可能だ。内蔵可能な最大ディスク数は3台とそれほど多くはないが、後述するようにI/Oの性能と拡張性は高いため、外付けストレージを数多く接続できる。ケース上部は1枚板のカバーからなり、スライドして取り外せる。ここに詳細なステータスを表示するインジケータが設けられている点に注目したい。ケースの上部カバー表面に注目すると......上部カバーの表面には、各種パーツの着脱方法などを記したラベルのほか、カバーを取り外すレバーや診断用インジケータLEDが設けられている。ハードウェアの診断用インジケータLED。LED自体はケース内部にあり、カバー上の穴からLEDの表示が見える。メンテナンス時は、ケースを開けることなく、ケース内温度の上昇や各種パーツの障害といったステータスを参照できるわけだカバーを取り外すレバー。(2017/6/28)Intelのx86が誕生して約40年たつという。x86プロセッサは、互換プロセッサとの戦いでもあった。(2017/5/25)最近、人工知能(AI)のアクセラレータとしてFPGAを活用する動きがある。CPUやGPUに加えて、FPGAが人工知能に活用されるのだろうか。(2017/4/27)スタートの号砲が鳴ったようだ。多くのベンダーからIoTを使った実証実験の発表が相次いでいる。(2017/3/29)スパコン関連の発表が続いている。多くが「人工知能」をターゲットにしているようだ。