通してみることができる位置にある。9′の他の穴との関係も、対応する穴同士で同様の関係である。図6中に描かれた矢印は電解めっきの銅イオンの流れを模式的に示している。9′で遮断されてめっき厚を小さくでき、一方、スルホール用の穴の壁面はめっき厚を大きくすることができる。電解めっきの電流量(電流密度)を減らす効果もある。5′の表面の電流密度を下げ、表面のめっきが厚くなるのを防ぐことができる。上記のようにして、表面のめっき厚のばらつきを低減することで、エッチングによるパターン側壁のショートがなくなり、回路パターン形成時において微細なパターンを形成することができる。本発明の他の実施例を、図8を参照して説明する。図8は、スルホール用の穴内にめっきが厚くつくことが知られている噴流装置等のめっき液をめっき槽中で流動させる銅めっき法と併用したものである。【0017】なお、上述の実施例では、めっき材として銅を用いたが、銅に限る必要はなく、例えば、ニッケル、はんだ、等でも良い。遮蔽板の材質も塩化ビニールである必要はなく、絶縁性がある材料であれば良い。以下)の形成が容易に実現できた。スルホール穴内の均一電着性をあげることができるため、高アスペクト比の基板のスルホールの接続信頼性が向上した。穴あけ機のデータが利用できるため、効率的であり、開発コストを削減できた。本発明は、特に高アスペクト比となる多層プリント基板で有効である。【図1】従来の電解銅めっき方法を用いた6層板の製造例を説明するための断面図。【図2】電解銅めっき槽を上から見た図と遮蔽板を示した正面図。【図3】高アスペクト比の時の基板の断面図。【図4】表面のめっき厚が厚い場合について説明するための断面図。【図5】本発明の一実施例を説明するための図。【図6】本発明の一実施例を説明するための図。【図7】本発明の一実施例を説明するための図。【図8】本発明の一実施例を説明するための図。22:スルホール用穴。【請求項1】プリント基板のスルホールと対応させた位置に穴をあけた遮蔽板を使用したことを特徴とする電解めっき方法。ekouhou.net。