パッケージング技術向けの統合設計フローにおいて、協業の拡充を進めていることを発表しました。本フローは、IC向けの設計ツールをパッケージデザインツールに統合し、シームレスな設計を実現します。これにより、InFO技術向けの機能が強化され、設計全体のTATが短縮されます。TSMCのInFO技術は、より強固に結合された協調設計、および検証を可能にし、複数ダイのヘテロジニアス統合を簡素化します。director):「InFO設計フローは、ケイデンスとTSMCの開発コラボレーションの成果の1つとして、お客様に高く評価され、かつ有益なものです。ケイデンスとTSMCは、TSMCの最先端製造プロセスを使用されるお客様が、ますます狭くなるマーケットウィンドウに対応できるように、インプリメンテーションフローおよびサインオフ環境がシームレスに統合されたInFO向けソリューションの開発で協業を続けていきます。Division):「先進ウエハーレベルのパッケージング技術InFOは、システムのバンド幅を向上し、高コスト効率を保ちつつ、システム全体性能を大幅に向上します。TSMCはケイデンスと緊密に協業し、サインオフ解析ツールのスムーズな統合により、省エリア、ピンカウントの削減、TATの短縮等のメリットを両社共通のお客様に提供するべく取り組んでいます。InFO設計フローの詳細な情報は、http://www.cadence.com/products/pkg/Pages/info_technology.aspxをご覧ください。Inc.の登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。