パッケージング技術向けの包括的な統合設計フローを完遂させる新しい機能を発表しました。(CoWoS)先進パッケージング技術向けの拡張機能も発表しました。今回完成したInFOフローと強化されたCoWoS設計メソドロジーにより、設計チームは複数ダイにわたるプラニングから解析までの開発工程を効率よく完了することが可能です。CoWoSリファレンスフローの詳細については、www.cadence.com/go/tsmcinfocowosをご覧ください。solutionが含まれます。Optionがフローに含まれます。SolutionおよびPVSによりクロスダイのカップリング抽出を実現する初のプラットフォームを提供。Analysisソリューションにより複数ダイ及びInFOデザインにわたる消費電力解析向けの統合プラットフォームを提供。CoWoSリファレンスフローに拡張を行いました。:「InFOテクノロジ向けのケイデンスソリューションにより、お客様は帯域幅を拡大した設計をより小さい外形サイズで実現可能となりました。これらの拡張機能により、統合フルフローがマーケットの高速な設計および検証サイクルのニーズに応えます。CoWoS向けに追加されたケイデンスソリューションの新機能が、先進パッケージングプロジェクトに包括的なリファレンスフローを利用したいと望んでいるお客様を支援します。:「モバイルおよび高性能コンピューティングを開発しているお客様から、TSMCの先進パッケージング技術ベースのシステムを迅速に展開したいという強いご要望がありました。CoWoSリファレンスフローを強化しました。これにより、お客様は設計および検証にかかるサイクル時間をさらに短縮することが可能になり、製品をより早く市場に投入することができるようになります。