めっき法(例えば、サブトラクティブ法(パネルめっき法))では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。【解決手段】プリント基板5−1’のスルホール用の穴22−1〜22−3と対応させた位置に穴21−1〜21−3をあけた遮蔽板9’を使用して電解めっきを行い、プリント基板表面5−1’には電解めっきの電流が流れないようにする。高アスペクト比となる多層プリント基板でこのめっき方法が有効である。図1は、プリント基板の積層プレス工程における製造の様子の一例として、4層基板及び6層基板を組み合わせて製造する際の積層の断面の一例を示してある。その後、積層プレス機で加熱接着して、1枚の基板(積層後の基板)を作成する。