中央に開口部(貫通)が設けられ、銅イオンが移動し易いようにしている。所定の距離をおいて設置する。近年の電子機器の小型化、高機能化の要求があり、それに伴いプリント基板も小型化、高密度化が要求されている。Φ)の基板の場合、スルホール穴内の均一電着性(めっきつきまわり)が悪いため、スルホール穴内のめっき厚を確保しようとすると、表面のめっき厚が厚くなる。図4は、プリント基板の表面のめっき厚が大きい場合のパターン形成上の問題点を説明するための図で、基板の一部の断面構造を示している。ようなサブトラクティブ法(パネルめっき法)による電解銅めっきを行うために、上記図2のような電解銅めっき槽を用いためっき法(例えば、特許文献1参照。)を用いる場合、めっき厚が薄い方がパターン形成に有利である。示すようにエッチング後導体パターン側壁でショートが発生してしまい、微細なパターンの形成が難しい。上述の従来技術には、高アスペクト比の基板の場合、微細パターンの形成が困難であるという欠点があった。本発明の目的は、上記のような欠点を除去し、従来の電解銅めっき法(例えば、サブトラクティブ法(パネルめっき法))では不可能であった微細パターンを形成可能となる電解めっき方法を提供することにある。上記の目的を達成するため、本発明のめっき方法は、プリント基板のスルホールと対応させた位置に穴をあけた遮蔽板を使用して電解めっきするものである。穴を開けた部分以外は、遮蔽板によって、プリント基板表面には電解めっきの電流が流れないようにする。本発明によれば、プリント基板の穴(スルホール)と対応している位置にあいた穴を備えた遮蔽板を用いて電解銅めっきを行うため、アスペクト比の高い基板のサブトラクティブ法(パネルめっき法)による微細なパターンの形成が容易になる。穴内の均一電着性をあげることができるため、高アスペクト比の基板のスルホールの接続信頼性が向上する。穴あけ機とデータが利用できるので、効率的であり、開発コストを削減できる。本発明の一実施例を、図5〜図7を参照して説明する。図5は、本発明の一実施例の遮蔽板とプリント基板との関係を説明するための図である。図6は、めっき槽中のプリント基板の一部の断面図と、電解めっき銅の動きを矢印で示した図である。図7は、プリント基板の表面のめっきとパターン形成について説明するための図で、本発明の遮蔽板を使用する際の無電解銅めっき後の6層板の一実施例を示した基板の一部の断面図である。9′の一実施例を示す斜視図である。5-1′のスルホール穴位置に対応する位置に、穴をあける。スルホール穴径より大きな穴である。正の数で、1より小さくても良い)。この穴径は、基板の中央部と端部では異なる比率にしても良い。遮蔽板の表側と裏側で穴径が異なる等、穴の断面がテーパ状等一定でなくても良い。9′の穴あけ後の平面図である。穴あけ機のデータが利用可能である。9′を使用するためのスルホール用穴があるめっき前のプリント基板である。おいては、記載が煩雑なため、一部の穴の関係についてだけ説明する。それぞれの枝番に対応する穴が中心で同じ位置で配置している。電解銅めっき槽を上から見た図(上面図)である。