使用用途により、フィンを削り起こすスカイブヒートシンク®フィンとベースをブレージング゙により一体成形したブレージングヒートシンク、ヒートパイプを用いたヒートシンクがあります。ヒートシンク、サーモモジュール(ペルチェ素子利用の電子冷却)を用いたノンフロン冷蔵庫、PTCヒーター用放熱フィンなどに使用される。国内では当社のみ実施している仕様。NC工作機制御部に使用される。冷却フィンと半導体取付部の分離配置が可能で、制御ボックスの小型化が可能。均温化でき、半導体の高密度化に対応可能。平板内に複数のヒートパイプ回路が成形でき、複数素子用の最適ヒートシンクの設計が可能。押出形材をそのまま用いる一体構造品であり、加工工数も少なく比較的安価。その他小~中容量デバイスの放熱全般に用いられる。スリット加工した形材フィンを積層し、ブレージングにより一体化したヒートシンク。汎用インバーター、CNC工作機械制御ユニット、車輌用制御装置に使用される。フィンの高性能化によりフィンピッチを広げ、目詰まり防止に有効。:03‐5470‐3775この製品について問い合わせるこのページおよび添付ファイルに記載されているデータは代表値であり保証値ではありません。