約469億米ドルとなった。地域別では8年連続で台湾が首位をキープした。約469億米ドルになったと発表した。2016年に比べて9.6%の増加である。地域別では台湾が8年連続で世界最大の消費地となった。Subscription)によると、ウエハープロセス材料販売額は2017年に278億米ドルとなった。2016年に比べて12.7%の増加である。パッケージング材料販売額は191億米ドルで、5.4%の増加となった。半導体材料の地域別市場では、ファウンドリーや先進パッケージの製造拠点が集積する台湾が約103億米ドルとなった。2016年に比べて12%の増加である。他の地域と比較しても成長率は高く、最大消費地を維持している。10億米ドル、成長率は前年比。数字を丸めているため、合計値が合わない場合がある。2016年のデータはSEMI統計プログラムに基づく修正がある。出典:SEMI中国は約76億米ドルで成長率も12%と高く、台湾に次ぐ市場規模を確保した。韓国(約75億米ドル)、日本(約70億ドル)と続く。逆に日本は成長率が4%で、主要7地域の中では最も低い。SEMIのMMDSは、直近の出荷金額、過去7年の推移、今後2年の予測データを提供している。これらのデータは、主な地域と製品カテゴリーに分けてまとめ、四半期ごとにレポートしている。更新SEMIは、半導体製造装置(新品)の2017年世界総販売額に関する統計を発表した。2017年世界総販売額は566億2000万米ドルに達し、過去最高を更新した。半導体フォトマスク市場、2017年は37億ドルに成長SEMIは、半導体フォトマスクの2017年世界販売額が前年比13%の成長となる37億5000万米ドルであったことを発表した。半導体パッケージング材料、2017年は167億米ドル半導体パッケージング材料の世界市場は、2017年に167億米ドルとなり、2021年には178億米ドルの市場規模に達する見通しだ。Internationalが発表した。半導体前工程の設備投資額、2019年まで4年連続成長へ半導体前工程ファブに対する設備投資額は、4年連続で成長する見通しだ。中国における新工場の建設ラッシュが需要を押し上げる。2019年には投資額で韓国を抜き、中国が世界最大の地域になるとSEMIは予測する。半導体製造装置(新品)販売額は、559億米ドルに達し、過去最高である2000年の477億米ドルを更新する公算が大きい。2017」の基調講演で、中国の半導体市場について講演。中国は、まだ「脅威」ではなく、むしろ大きなビジネスチャンスだと強調した。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。