DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。DA1469x(以下、DA1469x)」を発表した。DA1469xは、Armの「Cortex-M33」コアと「Cortex-M0+」コアの他、マイクロDSP、モデム、メモリ、各種インタフェースなどを1チップに収めたSoCである。5.1は2019年1月に発表されたばかりで、方向検知の機能が追加されている(関連記事:「Bluetooth、センチメートル精度の測位も可能に」)。Peters氏DA1469xの特長は大きく2つある。一つは、Cortex-M33を採用している点だ。Property)で、IoT(モノのインターネット)用途向けに、セキュリティ機能を統合している。Peters氏は、「Cortex-M33は『Cortex-M4』よりも効率がよく、性能も高い。DA1469xはワイヤレスコントローラーICとしてCortex-M33を採用した世界初の製品だ」と述べている。一つがマルチコアという点だ。既存のSmartBondには、Cortex-M0コアしか搭載されていない。DA1469xは、Cortex-M33コアを追加し、マルチコア化したSmartBondの最初のファミリーとなる。Peters氏は「IoTなど既存のワイヤレスアプリケーションの多くは、センサーでデータを収集し、それを処理して、クラウドやスマートフォンなどに無線送信するというものだ。そこでDA1469xファミリーでは、センサー、処理、送信という3つの過程それぞれのタスクを割り振るために、マルチコア化した」と説明する。センサーの部分では、超低消費電力のマイクロDSPによってセンサーデータを収集し、メモリに一時的に保存しておく。それらのデータを処理するアプリケーションプロセッサとしての役割はCortex-M33が担う。Energy送信を行うMACには、Cortex-M0+が搭載されている。5.1以降に対しても、ソフトウェアをアップグレードするだけで、チップを変更せずに最新のBluetooth規格に対応できるようになる。Group)のメンバーなので、規格については2世代先の情報まで手に入る。常に最新のBluetooth規格に対応できるようにしていく」と語った。Semiconductorが設計したパワーマネジメントユニットが集積されていて、それぞれのプロセッサコアを必要な時にだけ駆動するよう、細かく制御する。外付けのPMIC(パワーマネジメントIC)を追加する必要がないので、基板面積とコストを低減することが可能だ。Semiconductor(クリックで拡大)DA1469xファミリーは、55nmのCMOS/ミックスドシグナルプロセスで製造される。量産を開始していて、SDK(ソフトウェア開発キット)やハードウェア開発キットなども入手可能だ。Peters氏によれば、DA1469xは、車載への展開も予定しているという。車載バージョンは動作温度範囲が105°Cまでとなる。2019年第4四半期の提供開始を目指している。左=ブースでは、「DA1469x」のデモを展示していた。写真左側はゲートウェイをイメージしたデモ用基板で、アンテナを最大4つまで搭載できる。右側はスマートフォンなどをイメージしたデモ用基板。Group)は2019年1月28日(米国時間)、Bluetoothによる位置情報サービスの性能を向上させる方向検知機能を発表した。Bluetoothデバイスに、信号が発信された方向を認識させることができる機能である。Gecko」などを展示した。世界の至るところで使われるようになった無線技術「Bluetooth」。機器分解を手掛ける筆者も週に2機種のペースでBluetooth搭載機器を分解している。した機器解剖を通じて見えてきたBluetoothチップ業界の意外な最新トレンドを紹介しよう。NRではミリ波帯とサブ6GHz帯をサポートする。5Gにおいて、理論上は下りで最大7Gビット/秒(bps)、上りは最大3Gbpsを実現するとしている。カーエレクトロニクス技術展」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)で、車載向けの5G(第5世代移動通信)ガラスアンテナと、それを搭載したフロントガラスなどを展示した。対応周波数帯は28GHz。802.11ah」の国内利用実現に向け、56の企業および団体により「802.11ah推進協議会」が発足した。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。