リューションの開発で提携したと発表しました。行および新規のASIC代替市場におけるフラッシュFPGA技術の用途拡大をはかります。両社は1997年にフラッシュ型メモリのプロセス開発および製造に関して提携していますが、今回の契約はその関係を拡大するものです。性能フラッシュFPGA製品をインフィニオンの0.13μmエンベデット・フラッシュ生産プロセス技術で生産するために所定の製造キャパシティを使用することができます。ップカードICなどのアプリケーションの次世代製品に、アクテルのフラッシュ技術をベースとしたFPGAアーキテクチャを活用できるようになります。Plusの採用が急増しました。世代ASIC代替アプリケーションの開発をめざす顧客のニーズを満たすことのできる、先進的なリプログラマブル・ソリューションが生まれるでしょう。ースのソリューションを利用できるようになります。FPGAは人気が高く、採用が増加の一途にありますが、これによって顧客のニーズに持続的に応えていくことができます」と、語りました。客企業に対して技術革新と費用効果の面で業界最先端を提供できる実力を基盤としています。評あるFPGAサプライヤであるアクテルとの提携拡大に興奮をおぼえます。マートカードのセキュリティ保護に新しい道を切り拓くことになるでしょう。この技術を使えば、どのカードにもユニークなチップを内蔵することが可能になります」と、語りました。チップカードへの適用においては、プロセス技術を0.13μmへ微細化することにより、対称および非対称セキュリティ・アルゴリズムの処理速度を50%アップできます。ロセス技術の微細化によって、チップサイズを、今日の標準的なチップカードICの面積の約3分の1に小型化できます。成しえなかったセキュリティ・レベルを実現できるようになります。ステムゲート数7万5,000から100万のサイズをカバーしています。力なASIC代替ソリューションを提供します。このデバイスは電源投入後に即時動作し、ASICの場合のような別途のコンフィギュレーション・メモリは不要です。SRAMベースFPGAおよび在来のASICソリューションをともに凌ぐ設計セキュリティ・レベルを提供します。存のFPGAおよびASICツールのフローをサポートしているので、市場投入までの期間を短縮できます。設計者は、FPGAとASICの両ソリューション間の移行をたやすく行えます。インフィニオンのエンベデット・フラッシュ技術についてインフィニオンが開発した0.13μmエンデベット・フラッシュ技術は、同社のフラッシュ生産プロセス技術開発の第3世代に相当します。当時、自動車アプリケーション専用に、構造幅0.7μmのエンデベット・フラッシュ生産プロセス技術を開発しました。ラッシュ技術を適用した製品の生産を開始しました。インフィニオンはさらに、EEPROMの開発と生産に関しても10年を超える経験を蓄積しています。Corporation)は革新的なプログラマブル・ロジック・ソリューションのサプライヤです。ウェアの開発ツールおよびデザインサービスを、高速通信、ASICのリプレースメント、耐放射線機器などの市場をターゲットに提供しています。国カリフォルニア州サニーベールに本社を置いています。全世界の従業員数は約500人です。アクテルは、ナスダック市場に上場しています。Plusおよびアクテルの社名とロゴはアクテル・コーポレーションの登録商標です。動車および産業分野や有線通信市場のアプリケーションへ向けた半導体およびシステムソリューション、セキュア・モバイル・ソリューション、メモリ製品などを供給しています。ジア太平洋地域ではシンガポール、そして日本では東京を拠点として活動しています。2003会計年度(9月決算)の売上高は61億5,000万ユーロ、2003年9月末の従業員数は約32,300名でした。ンフィニオンは、フランクフルトとニューヨークの証券取引所に株式上場されています。