ICの回路開発や動作検証用に最適化されたICソケットを全て用意しました。0.5mmピッチパッケージのすべてに同じ型番呼称で索引し選択使用できます。ICソケットシリーズは、ソルダーレスタイプである為、基板上に取付用の穴加工を加えるだけで、実製品基板上でICの評価検証を実現し、32Gbpsを超えるSerDes信号回路の評価検証にも使用できます。ソケットの押さえカバーは、多ピン系や高い消費電力パッケージの熱対策も個別の応用に合わせてカバー構造や放熱設計を行います。高価なFPGAのリユースはもとより、ICソケットの使い回しも可能です。実装時に回路基板(PCB)へ半田付けが不要なタイプと半田実装タイプがあり、SERではどちらのICソケットでも用意できます。ICソケットは、ICの個別性能や要求に合せて設計します。いは超低温動作特性のICソケット等です。最適なコンタクト素子、構造材料を選択してLSIソケットを実現します。量産製品対応の低価格帯対応のICソケットをカスタム対応で販売しています。オプティカルエンジン用(50GHz帯域)モジュールソケット、各種プロセッサー用ICソケット等です。ワンピースベースとラダー形コンタクトの併用によるベースソケットに、パッケージの形状や大きさに合わせたリッドを採用し、各種環境試験に適合の極めて接触信頼性の高いICソケットです。ファイナルテストソケット■製品概要LSI及びWLCSPのファイナルテストで必要とする接点は、30万回をはるかに超えた安定した低抵抗特性の耐久性が求められ、WLCSPでは100万回の耐久性の要求も普通です。ミリング処理技術と経験に培われた設計力との融合で高い接触信頼性を持つICソケット及びICコネクタをお届けできますので、SERにお任せください。いは同軸接点化などの特徴を組み入れてLSI及びWLCSPのファイナルテスト用ソケットをお届けする事ができます。イメージセンサー用ソケット■製品概要イメージセンサーに対応したカスタムソケットを作成します。LGA(PAD)、BGA(ボール)、PGA(ポスト)などの様々なパッケージの端子に合わせたソケット製品をカスタムにて作成いたします。光学テストのため開口付きソケットキャップにも対応し、反射防止のご希望には黒色材料を採用することも可能です。産用のハンドラに対応したバタフライキャップのソケットを作成します。MIPI(D-PHY),SLVSなどといった高速シリアルインターフェースにも対応できます。