樹脂多層基板(101)は、複数の樹脂層(2)を積層したものである積層体(1)と、部品(3)と、1以上の第1種導体パターン(7)と、積層体(1)の内部で樹脂層(2)同士の隙間に配置され、1以上の第2種導体パターン(8)とを備え、第1種導体パターン(7)の各々の外形線の少なくとも一部は、部品(3)と重なる位置にあり、第2種導体パターン(8)の各々の外形線は、部品(3)と全く重ならない位置にあり、第1種導体パターン(7)の各々の外形線のうち部品(3)と重なる部分に沿って、第1種導体パターン(7)の外側に隣接するように、熱可塑性樹脂の粉末を主材料とする樹脂ペースト由来の樹脂部(15)が配置されており、第2種導体パターン(8)の各々の外形線に沿う部分には樹脂部(15)が配置されていない。