búsqueda.3000Introducción基板アセンブリ(基板+ヒートシンク、airportカードなど)を外すための必須条件。基板ならびに上部ケースの修理ガイドに利用できます。guía.2000Conclusiónデバイスを再組み立てする際は、これらのインストラクションを逆の順番に従って作業を進めてください。T5トルクスネジを2本外します。2スパッジャーの平面側先端を使って、基板中のソケットからtouchpadケーブルコネクターの接続を外します。3小さなゴム製キャップをヒートシンクの先端にあるネジから外します。4基板アセンブリを上部ケースに固定している次の6本のネジを取り外します。5次の手順では下の6つのコネクタの接続を外します。各手順をしっかりと読んでから作業に移ってください。これらのコネクタのタイプは様々で、外し方も異なります。6スパッジャーの先端を使ってマイクリボンケーブルのZIFソケット上の固定フラップを裏返します。7スパッジャーの平面側先端を使って、左側スピーカーのコネクタを持ち上げて、基板上のソケットから接続を外します。8キーボードデータケーブルコネクタの上部を覆っているカバーを外します。9スパッジャーの先端を使って、キーボードデータケーブルZIFソケット上の固定フラップを持ち上げます。10スパッジャーの先端を使って、右側のスピーカーコネクターをこじ開けて、基板上のソケットから接続を外します。11スパッジャーの先端を使って、キーボードのバックライトコネクターを基板上のソケットから接続を外します。2パワーポート側に折り曲げます。13ディスプレイデータケーブルをまっすぐ基板上のソケットから持ち上げます。T5トルクスネジを2本外します。15上部ケースから基板アセンブリ全体を持ちあげて取り出します。Accesibilidad。