離れた箇所にゲージを貼って測定しています。赤い線が刃物の立っている場所です。上方は一箇所に、下方のラインにはすべての切断箇所に刃物を立てています。測定の結果、1から3の順番で高い値を示していることが分かります。1が低いのは上方に対向する刃物がないため、応力が解放されています。切り離される為、その分、応力が逃がされるのではないかと推測できます。☆上下刃間のクリアランス刃物の先端は楔(くさび)形をしています。基板に入り込む量が多ければ多いほど楔の幅は広がりますので、その幅に比例して基板へ与える応力も大きくなります。場合の歪み値を示しています。紙フェノール基板は、比較的分割しやすい素材なのでクリアランスを大きく取ることができます。基板を分割する際、必ず応力が発生します。応力の大きさは、同じ基板を分割するのでも、分割方法や測定位置などの条件により大きく異なります。指標として1000μs(マイクロストレイン)未満の歪であれば、実装部品に与える影響はほとんどないと言われています。mm離れたところを測定しています。分割する部分にはV溝が入っています。お気軽にお問い合わせください。メールでのお問い合わせ2・3営業日ほどお時間をいただく場合がございます。