技術分析(半導体応用)最新のクルマのECU(電子制御ユニット)の増加に対する解として、ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え方が出てきている。QNXが、音響や音楽などの音に関するECUをひとまとめにして制御する音響管理プラットフォーム3.0を発表した。技術分析(半導体応用)Xilinxが誰でも半導体チップを持てるようにするため、半導体だけではなくソフトウエアを重視する戦略に出た。プログラム可能なFPGAと言え、プログラムしやすさによって、大きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが更なる普及のカギを握る。今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。U50も8月に発表した(参考資料1)。このほど、Alveoが金融分野でも威力を発揮できることをXilinxが明らかにした。技術分析(半導体製品)Intelは、最近FPGAで攻勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。FPGA(図1)を限定顧客に出荷を始め、8月上旬にはFPGA搭載アクセラレータカード(図2)をリリースした。共に、演算が重い用途でもCPUの負荷を軽減させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。技術分析(プロセス)「おっしゃられて、貸そうか、まぁ」。覚えておられる方がいるだろう。この順に地球にやさしい元素といえる。NEDO、アイシン精機、茨城大学のグループが開発した。技術分析(半導体製品)かつて、ウェーハスケールLSI(WSI)と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した(参考資料1)。Engine)と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。Technologyがシンガポールの北にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが(参考資料1)、その理由について後編では紹介しよう。Excellence)と位置づけた。工場を拡張するには、その意味がある。U50と呼ぶ、小型形状のカード(ボード)を開発した。Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。技術分析(半導体応用)いろいろな機械の中の歯車や軸受けの振動を検出するのにMEMSの加速度センサが使えることがわかった。Devices社のMEMS加速度センサ「ADXL1002」を、IMV社が実装し、振動ピックアップとして製品化(図1)した。計測器というハードウエアのメーカーから、設計から検証、製造テストに至るまでのソフトウエアを統合したPathWaveソフトウエアプラットフォームへと手を広げている。計測器メーカーなのにソフトウエアか。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。