Group(EVG)は、半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイス、およびナノテクノロジーデバイス分野向けに、幅広い製造装置ラインナップと最先端のウェーハプロセスソリューションを提供するサプライヤーです。主力製品であるウェーハ接合装置、薄型ウェーハプロセス装置、リソグラフィ/ナノインプリントリソグラフィ(NIL)装置に加え、フォトレジストコーター、クリーナー、検査装置/計測機器なども取り揃え、最先端テクノロジーのリーディングカンパニーとして市場を牽引しています。DimensionsTM」のテーマのもと、限界と可能性を巡る様々な議論の中でまさに今「新たな次元」に臨みつつある、半導体デバイス製造の最新トレンドおよびウェーハプロセス技術をご紹介いたします。お客様の課題解決のお手伝いをいたしますので、是非EVGブース(#7624)へお立ち寄りください。ICの配線密度をさらに高めるための開発を加速していることを発表しました。ウェーハ(W2W)オーバーレイ精度を達成しています。今後EVGはサブミクロンのW2W配線技術におけるより厳しいオーバーレイ精度要件に対応し、次世代デバイス構造開発への道を切り拓きます。Wimplingerは、次のように述べています。SoC)といった新たなデバイスコンセプト、次世代ロジックデバイスおよび3D-IC向け裏面電源供給ネットワークといった最新のイメージセンサーコンセプトやデバイス構造を可能にし、デバイスの継続的なスケーリングを実現します。imecと弊社のクリーンルーム施設で並行して実施されている共同開発により、両者はお互いに設備と専門知識を共有でき、この緊密な連携は3次元積層型デバイス向けの新しいプロセスソリューションの迅速な開発を可能にします。最先端集積化技術の研究開発におけるimecのリーダーシップが、EVGのW2W接合技術と組み合わさり、技術ブロックの最適な分割とW2W集積化によって、パフォーマンスの大幅な改善、新たなアプリケーション、および最小コストでのデバイス開発が実現します」W2W接合は、3次元積層によりICの高密度集積化を可能にする実証済みの技術です。これにより、メモリとロジックといった異なる機能、または異種材料基板のウェーハ/IC積層が可能となります。接合が行われる前には、上部と下部のウェーハを高精度で位置合わせする必要があります。IC設計の要求を満たす最高の歩留まりと卓越したオーバーレイ精度を実現します。Japanに出展し、3次元集積化向けハイブリッド/フュージョン接合ソリューションをはじめ、ウェーハ接合、リソグラフィ、レジストプロセス等の幅広い装置・技術ラインナップをご紹介いたします。弊社ブース(#7624)へお越しください。Group(EVG)は半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイスおよびナノテクノロジーデバイスの製造装置およびプロセスソリューションのリーディングサプライヤーです。査装置などがあります。1980年に設立されたEVGは、グローバルなお客様および世界中のパートナーに対し緻密なネットワークでサービスとサポートを提供します。EVGに関する詳しい情報はwww.EVGroup.comをご参照ください。