Japanese)ペルチェ素子を用いた加熱器または冷却器として、たとえば、対向させて配置した第1の半導体プレート及び第2の半導体プレートと、前記第1の半導体プレートにおける一端側の内面と前記第2の半導体プレートにおける一端側の内面とを接続する接合部と、前記第1の半導体プレートにおける他端側の外面と前記第2の半導体プレートにおける他端側の外面にそれぞれ配置した電極とを備え、前記接合部に、突出させた針部を設けたペルチェモジュールが知られている(特許文献1参照)。このようなペルチェモジュールを用いて対象物を加熱または冷却させる場合、対象物を所望の温度にするために正確な温度を把握する必要がある。したがって、特許文献1に記載のペルチェモジュールを用いて対象物を加熱または冷却をする場合には、図5のAに示すように、対象物9から所定の距離を有する金属2上に熱電対3を固定させて対象物9の温度を把握すること必要となる。Japanese)本発明は、金属の内部に熱電対が格納された熱電対一体型ペルチェモジュールに関する。前記金属は銅と同等かまたはそれ以上の導電性及び熱伝導性を有することを特徴とする熱電対一体型ペルチェモジュール。前記熱電対は、前記挿入孔の挿入孔先端部と1点で固定されることを特徴とする請求項1に記載の熱電対一体型ペルチェモジュール。前記熱電対は、前記金属に接続する部分を除いて絶縁体で被覆されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の熱電対一体型ペルチェモジュール。Japanese)本技術について、ライセンスや共同研究等をご希望の方は、下記「問合せ先」まで直接お問い合わせください。