ブロックを活用したエレキ設計におけるモジュラーデザインの入門編をご用意しました。Designerを凌駕したという声をいただいています。デジタル基板設計では、DDR4やHDMI、PCIeなどをはじめ様々な超高速伝送方式において、伝送線路の長さや線幅、GNDとのクリアランス、スキューコントロール、PIやEMCに考慮した設計が求められます。IoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。基板設計においては、メカ筐体設計や、コネクタ・バスバー、バッテリーなどの部品形状を考慮した設計・検証はもとより、PIやEMCを考慮した基板設計が求められます。複雑化する製品開発において、設計~評価~製造の工程間の連携不足が大きな課題であり、MBD推進の障壁ともなっています。指示書の作成、部門間の作業重複、ベテランの経験値依存が多く存在しており、納期短縮による競争力強化にはそれらの脱却が必須になってきています。微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。世界のテクノロジーリーダーがDX実現のパートナとして選ぶ、米Anark社って一体どんな会社?!【ご希望の方には書籍のプレゼントも】設計と生産をITで融合。