Vehicleをテープアウトしたとアナウンスした。HKMGプロセス製造に最適化されている。渡る範囲の次世代製品において28nmプロセスの大量生産及び技術的リーダーシップを得る上で大変意義のあるマイルストーンである。TQVは2010年8月にドイツドレスデンのFab1にてテープアウトされ、それは去年のARMとの戦略的コラボレーションの一環である。シリコンは2010年末には工場から出荷されると予想される。A9のIPを最大限活用し最適化され、標準的な携帯電話向けライブラリ、L1及び別の場所に置かれた高密度メモリとの高速キャッシュメモリマクロをすべて含む。Chip(SoC)のような製品のエミュレート可能で、最高動作周波数の分析や設計サイクル間の短時間のターンアラウンドを実現する。Spiceとのクリティカルパスな相互接続製やギガヘルツの速度でのメモリキャッシュのビットマッピングを可能にする。Performance(HP)技術をベースにしている。Plus(HPP)技術を含んでいる。「この工場はこれらの改善されたプロセス技術を有し、設計と製造の間を密にするコラボレーションに必要な成長である。ARMベース技術を使用することを可能にするだろう。Segarsは語った。—-まあAMDはARMと戦略的コラボレーションを結んでいる(というか顧客だw)から重要だね。Globalfoudriesの新たな28nmプロセスロードマップが発表された概要として、Globalfoundries(以下GloFo)は従来から28nmプロセス製造についてロードマップを発表していた。GTCで新しい28nmプロセスのロードマップを発表した。Plus(HPP)と呼ばれる技術を28nmプロセスに適用することで典型的な28nmプロセスチップより10%性能がアップし2GHzのクロックスピードのチップが製造可能。この新しい技術は成長著しいスマートフォンなどのデバイス向けに向いている。非常に少ないリーク電流のトランジスタからSRAMなど高性能から低消費電力向けまでのデバイスに適用可能。GloFoは2011年第4四半期から製品に適用する予定。Chip)設計に貢献する。GloFoの28nmHPP製造プロセスは回路設計の必要無しで製品ラインナップを一新したいという顧客からの要望で開発された。GloFoの28nmHPPはTSMCの28nmHPバージョンと歩留まりとコストは同じだが、従来の消費者は新しい顧客に対応可能な特徴を持つことになる。新しい28nmHPPはGloFoに高性能有線アプリケーションと消費電力に敏感なモバイル向けや一般消費者向け機器の超消費電力技術となる。Gate(HKMG)に最初に採用し、より小さいダイサイズとコストを設計互換性や前世代の技術を利用しながら充分に実現可能になる。GloFoは現在自社の28nmプロセスに適応した設計を探っているところである。複数の顧客の設計図が既にシリコンバレーから飛び出し、たくさんの製品群とIPテストチップがGloFoのドイツドレスデンにあるFab1から認証テストを受けている。—-28nmプロセスと言ってもいくつかのアプローチがあるということか。Islands」で変更されるということは全く無い。HD5970に取っ手変わる予定のデュアルコアGPUが2010年中にリリースされるとしている。慣例として、シングルコアGPUのパフォーマンス製品が最初にリリースされると予想されており、それにデュアルコアGPUとその派生製品がそれに続くとしている。Islands」GPU製品が2010年の10月〜11月にリリースされると強く主張しており、それは高性能デュアルコアGPUがその後すぐにリリースされるとしている。Islands」は劇的な性能改善は行われることは予想されていない。Islands」が28nmプロセスに移行したことによるものである。Islands」の橋渡しとして。GTX400製品と同じTSMCの40nmプロセスで生産される予定である。AMDがいまだnVidiaの最新のGF10X製品群よりも性能・価格・ダイサイズに対して優位に立っている現状では多分劇的な性能向上は重要ではない。Islands」に対して戦いを挑む計画は不明である。価格カットはありえなく、nVidiaは既に旧世代チップやHD5000シリーズより高価な製品に対してこの戦略を活用している。28nmプロセスは未だ先が見えない中、nVidiaは40nmプロセスで製造される新しいチップを活用するか28nmプロセスが利用できる2011年まで持ちこたえるか選択を迫られるであろう。Islands」に対抗できる製品をnVidiaが出せるのかどうかと言うことか。おっと書き忘れていた。この記事はFudzillaの飛ばし記事に対してvr-zoneが分析しているという内容。