Q、高誘電率の誘電体材料を使用しており、機器の低損失化並びに小型化が可能です。基板バリエーションの中から機器に最適な基板材料を選ぶことができます。各基板材料に最適な成膜方法を開発することにより、高い信頼性を実現しています。より、精度の高い微細パターンの形成が可能です。スルーホール加工やAuSnプリコーティングなどの加工も可能です。高誘電率基板によるコンデンサと薄膜抵抗を組み合わせることにより、CR複合部品への展開が可能です。ごとの代表特性と対応可能なサイズ、回路構成を表1に示します。用途別ラインアップについては、以下リンクをご覧ください。シート抵抗値は3種類ございます。[ppm/°C]-70±50※上記の抵抗許容差以外の許容差をご要求の場合は、別途ご相談に応じます。スルーホール対応可能範囲デザインルールを表3に示します。記号表記の詳細は、図1をご参照下さい。[mm以上]0.15AuSnコートAnSnコート仕様を表4に示します。1,3,4の詳細は図2をご参照下さい。厚)3AnSn-電極オフセット(表面)≥25μm4AnSn-電極オフセット(裏面)≥50μmAu電極Au電極仕様を表5に示します。厚みによって公差が異なります。μmPDFカタログ薄膜回路基板(RUSUB)の製品カタログをPDF形式でご覧いただけます。2019/07/02PDFダウンロードお問い合わせフォームお問い合わせはこちら設計支援ツールSimSurfingムラタ製品の特性表示や特性データのダウンロードができます。関する規制法令と、それらに対する当社の対応状況をご説明します。