Platform」というプラットフォームをTSMCで構築した。Chang氏がCEOに復帰したあと経営陣が刷新された。TSMCの40nmプロセスの立ち上げ時の問題と32nmプロセスのスキップと何か関係があるのだろうか。Islands)のローンチスケジュールを当初の2010年10月12日から11月に延期したとの情報がグラフィクスカード市場から伝えられた。複数のニュースソースは、このチャンスを捉えてnVidiaは新しいエントリー向けGPUを10月に既存のGPU価格より切り下げてローンチし市場シェアを取り戻す意向である。AMDとnVidiaの双方は自身のGPU製品のローンチスケジュールについてコメントを拒否している。HD6000シリーズを40nmに合わせて継続することを決定した。そのため新GPUの構造とプロセスは既存のHD5000シリーズに近いと市場関係者は新製品は少し保守的な製品になると語っている。768MBグラフィクスカードの価格を切り下げることにした。—-nVidiaは誰得なGPUカードの価格を下げるんだなw更新2010年10月2日dititimesから記事が。HD6000シリーズが公開されるとのこと。ここの記事はなんか玉石の差が大きすぎるな。Huangが最新GPUの出荷の遅れを引き起した原因について驚くほど率直なインタビューでいくつか説明してくれた。インタビューと動画撮影をしたジャーナリストはGolem.deである。huangは、会社は設計図は現実に可能であることと必ずしも調和しないということを気付かされたと説明した。Fermiアーキテクチャの製造で生じた問題は、それそれが相互接続インターフェース群を経由して接続されている複数のストリーミングプロセッサ(SM)クラスタが壊れてしまったことである。Huangはこれらの相互接続インターフェース群は密度が高くきつく束ねられた織物の繊維のようであると説明した。設計上では、相互接続インターフェースはそれぞれの演算コアとチップのそれ以外の部分とが非常に高速に通信できるようにされていた。実際には計画とは全く異なった。最初のサンプルがTSMCから受け取ったとき、全てのSM群は正常に動作しているように見えたが、他のSMとの通信が全くできなかった。一見したところ相互接続インターフェースは、信号がそれぞれ干渉しあい、完全に通信ができなかった。それはチップ内で情報を伝えることができない交通渋滞のようなものである。Huangはそれを「設計とツール及び現実との間が完全に壊れてしまった状態」と語った。その問題は製造エンジニアと設計エンジニアがそれぞれ別の部門に所属していたために発生した。その問題自身は解決はそんなに難しいわけではないが、経営管理者によって問題に対する解決の指示を部門に割り当てなかった為、その問題は中に浮いたままになってしまった。結果として動作しないチップを再設計しなおす必要になり、最初のFermiアーキテクチャグラフィクスカードのローンチ遅延を引き起した。これは単純な懺悔だが、特に経営層にとって会社が間違いを広く認めているように見えることは元気づけられる。それらの問題から前進することを学ぶことを願うばかりである。—-えっと、製造プロセスと設計に問題があって、組織上の問題が重なって製品が遅延したということか?その間AMDはTSMCで改善に取り組んでいたわけだし、同じ製造会社で問題を回避しHD5000シリーズは大ヒットしたんだよな。...問題は経営者か。Foudriesと契約したTSMCはもはやたった一つのパートナーではない。Demerjian2010年9月21日nVidiaがTSMCを唯一のファウンドリパートナーとして癒着してきたが綺麗に剥がれた。nVidiaのCEOであるJen-HsunがIntel互換のx86チップを製造しないと頑なに主張していた。不幸にも、この文章は彼が2009年にFermiのモックアップを本物として掲げていたことと同じことが起きた。nVidiaのCEOはTSMCについて「最も友好的な国家」のようだと自慢するのが好きで、ファウンドリのロイヤリティが理由である。その利益はより大きな恩恵を与えていたが、誠実という言葉はnVidiaのメッセージからは読み取れない。Foudriesと交渉を行っていた証拠を見てきた。Foudriesと最終的に契約したように見える。その理由は謎としてまだ多少隠されているが、それはGPUの為ではなく、ニュースソースはほぼ確実にTegraとARMベースチップのためであると語っている。FoundriesはARMと非常に密に連携しており、SOI製造能力を持ち、次世代及び次次世代プロセッサについて競合他社から一つ抜きん出ているように見える。Foundriesは多分28nmプロセスの生産能力の余剰が殆ど無く、様々なボリュームの製品出荷のために低い生産量で長い時間生産されるだろうTegraはその余剰に完全にフィットする。このニュースが忠誠心のない輩からのリークならば、緑色のボーイたちはいくつか整合の取れない疑問を受けることを意味する。最重鎮)を見ていない。私はどんなことがあろうとnVidiaがファウンドリからの数多くのサービスを失うのを見るだろう。それは恐らく昨年まで彼らについて誠実だった会社が受けるより良い仕打ちであるが、なぜ会社の長期間のトレンドを破壊するのだろうか?—-ありゃー、またnVidiaやっちゃったよ。2009年のモック以降まただよ。(2010年9月21日)https://leddown.wordpress.com/2010/09/21/%e3%81%86%e3%82%8f%e3%81%95-nvidia%e3%81%8cglobal-foundries%e3%81%abtegra%e3%81%ae%e7%94%9f%e7%94%a3%e3%82%92%e5%a7%94%e8%a8%97%e3%81%99%e3%82%8b-tsmc%e3%81%8b%e3%82%89%e3%81%ae%e5%a0%b1%e5%be%a9/Globalfoundriesが60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。AMDがGlobalfoundriesの60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。アブダビ投資会社ATICより。アブダビ内に60億ドル〜70億ドルを投資して半導体チップ製造工場を計画している。これだけの投資額はGlofoに属しているドイツのドレスデン工場とニューヨークのサラトガ工場の他の巨大な工場に並ぶ。なって欲しいと願っている。目下のところGlofoは台湾のライバルであるTSMCとアメリカのMicroelectronicsの後塵を拝する。長期間会社を存続させ、それらの強豪相手の背後にいる巨大な投資家たちを引き剥がしたいと考えている。ATICはこれからニューヨークに建設する予定の工場とドレスデンの製造設備拡張に30億ドルの投資を行なっているが、TSMCやUMCを凌ぐには十分ではないだろう。Nuewswiresに語った。工場設備は2014年〜2015年には製品製造ラインを稼働させるだろう。半導体工場には数十億ドルのコストがかかり、世界最大の半導体製造工場群を計画するのに70億ドルの予算が計上されるだろう。ATICは実際のウエハース製品製造だけにとどまらず、テストビルド設備や巨大工場に隣接したパッケージング設備も導入するだろう。最近ATICはテキサスのオースティンにある低消費電力チップ設計会社のSmooth-Stoneを訪れた。その会社は一見したところファブレスのビジネスと資産運用を継続して投資している様に見える。「私たちは半導体業界で私たちのポジションを高めることを確約することに焦点を当てた投資会社である。それは価値ある鎖を他の部分とつないで拡張し取り込んでいく」とAjami氏は語った。Shimpi2010年9月13日AMDはIntelのIDFの間、身内だけのミーティングを開催し、今年も例外ではない。私はAMDのサーバやデスクトップ及び間近に迫るモバイル向けFusionローンチについていくつかを聞いた。私たちは詳細を聞く前にAMDの3つの新しいマイクロプロセッサについて聞いた。「Bulldozer」はハイエンドデスクトップ及びサーバ市場に2011年中(参考として第4四半期)に投入される。「Llano」は2011年のダイ2四半期の終り頃登場し、32nmプロセスのPhenomIIベースのマルチコアとAMDのDirectX11にしっかり対応したGPUとペアで登場する予定である。GPUと一緒に提供される予定である。AMDは公式にはGPU側がいくつのコアと組み合わされているか公表していないが、二つのダイはTSMCの40nmプロセスにより生産される予定である。そのパッケージはとんでもなくコンパクトである。ダイサイズが非常に小さい。私たちが見るに74mm^2以下ではないか。チップの裏側は、あまり多くないボール数を見ることができる。このシンプルなパッケージは可能な限り簡単に製造できるよう設計されている。DDR3メモリインターフェースであると暗に示している。ATOMの後釜を狙っている(ATOMのインオーダ型と違い「Bobcat」のアウトオブオーダ型アーキテクチャは性能向上の成功を約束する)。「Zatate」は500ドル前後のメインストリームノートPC向け市場を目指している。quality)で動作させていた。5iノートブックは14〜19FPSで動作していた。「Zacate」プラットフォームはより良い動作であった。私が見たところ「Zacate」は27〜34FPSの性能だった。Graphicsのほとんど2倍の性能である。Bridge」でみたものと同様の性能向上を果たしているように見える。Bridge」のベンチマークではないが、基本的な性能アドバンテージは約束する。Explorer9(以下IE9)のベンチマークを用意し、その性能アドバンテージは明快であった。IE9の電子ブック表示・ページめくりテストは2倍以上の性能改善が見られた。GPUをフルに活用したHTML5テストのPsychedelicベンチマークでは、完全に公園の外までノックアウトされてしまった。AMDは私たちが満たハードウエアは2010年末に登場しシステムは1011年第1四半期には販売されると確約した。私たちはmini-ITXボードが同じ場所に置かれていたが、基本的な目的メインストリーム向けノートPC及び500ドル以下に価格が下がっているネットブック市場セグメント全体に当てることである。AMDはまた8時間以上のバッテリ駆動を設計にいくつか盛り込んでいることを約束したが、それはMobileMarkの数値であった。そのベンチマークは負荷率が低いのだ。性能は完全に約束する。私たちがネットブックでグラフィクスの性能を見比べたのなら、私はそのフォームファクターが生き返るだろうと考える。Islands」GPUのローンチ情報の更新を行うだろう。まもなく私たちは年末になる前にそのことについて聞けるだろう。いまはそれまで、今夜のIDFの報道から予測できるだろう。—-IDFの情報は他でたくさん書かれるからそれ以外を備忘録として載せておく。一部画像vr-zone.comより。5iの最新ドライバを導入した際のベンチマークがアップデートされている。5iが1774とZacateの1769を超えている。5iが51fpsとZacateの47fpsを超えている。あとはゲームのベンチマーク。Simulationを。どんな計算かは「N体問題」で検索するといいかも。5iの新ドライバでZacateより性能が向上していることがわかる。ゲーム関連や演算性能そのものはZacateに軍配が上がるということか。過去の投稿このブログについてPCハードウエアとLinuxとPCゲームを愛する地方在住のおっさんのブログ。linuxを行ったり来たり。201Fをarchlinuxに認識させた。agoヤフオクで購入をお願いしたnexus7(2013,32GB)が届いた。大きさの割に軽いのが良い。ドグラ・マグラ読みやすい。