今から5年後に予定されていた450mm半導体ウエハースの生産設備の可動が10年近く先になるだろう。Yanceyによると、半導体産業は近年の経済状況に大きく影響を受け、450mm関連の投資を減速させ少なくとも2017年〜2018年にずれ込むだろうとのこと。300mmウエハース製造設備への研究開発投資の収益率に納得できず、彼らは450mmウエハースの製造可能な設備開発への投資をためらっており、今後5年間は行うことはありえない。RichardはEEtimesで語った。Company(TSMC)のみである。3社のために莫大な投資を行う会社があるだろうか。それに加えて450mmウエハース製造コストは高すぎて最高効率を要求するため経済性が悪い。Intelなどに450mmウエハースは製造コストが安いということに対する根拠を示すことは難しいだろう。いくつかの工場では450mmウエハースの製造設備を開発段階で所有しているところがある。Hutchesonは語った。微細化技術に続きウエハース関連投資が縮小傾向というニュース。HuangはnVidiaがTegraプロセッサの製造委託先をTSMCからGlobalfoundriesに移行するだろうという噂を否定し、nVidiaとTSMCは力強く結ばれたパートナーであると強調した。HuangはまたnVidiaのGPU市場シェアの減少は、第2四半期にたった二つのDirectX11ハイエンドFermiチップのみの出荷し、AMDにメインストリーム市場へのアドバンテージのチャンスを与えてしまったためと説明したが、nVidiaは既にFermiベースの製品のフルラインナップを用意しており、ノートPCおよびデスクトップPC向けディスクリートGPUカードの売上が上がると共に市場シェアも徐々に上がり始めると語った。GTX480/470とメインストリームGTX460とGTS450をローンチしており、エントリーレベルのGT430が新しいGPUシリーズのギャップを埋めるだろうとHuangは説明した。現在の世界経済は素早く流動し第4四半期のPC市場の状態を正確に予測することは難しいことではあるが、Huangは四半期中のPC市場の需要について楽観的であり、中国の強い需要と、ヨーロッパやアメリカの需要が徐々に回復していると見ており、それ故nVidiaは第2四半期の売上は第2四半期に比べより力強いものであると見ている。それに対してIntelとAMDの双方はCPUとGPUの統合を推し進めており、HuangはCPUとGPU演算方法は非常に複雑であると指摘し、それらを一緒にパッケーングする技術を開発することは難しい挑戦であり、もし如何なる問題が起きても製品ローンチに深刻な遅延を引き起こすだろう。BridgeCPUは現在唯一DirectX10.1をサポートし二つを一緒に組み合わせる難しさを示している。CPUは現在の問題を解決できるとは疑わしいと語った。それ故nVidiaはそのような状況に心配しておらず、nVidiaはGPU平行演算技術をかけがえのない技術になるであろうとしている。Fabクラブは語った。Fabクラブ」のメンバーは、初めての32nmおよび28nmゲートプロセス技術に如何なる問題も発生していないと語った。双方の会社はプロセス技術関連の問題が原因のチップ製造の遅れについて金融アナリストがAMDを介して確認したと主張している内容について否定した。Semiconductor)で深刻になる温度により電圧のしきい値が変化し、ゲートスタックがまた積み上がってしまうことに関連したいくつかの問題に遭遇していると投資家に少し前に言及したと語った。単独でAMDは、x86コアとGPUが一つになった32nmSOIプロセス技術を採用したコードネーム「Llano」が2011年初旬から中旬にリリースが遅れることを発表した。「High-Kメタルゲートファーストを採用した最初の半導体についていくつか誤解があるようだ。それらは電圧安定問題も存在せず、最近のプロセス製造と比較しても32nmゲートプロセスは優れた性能を発揮している。High-K/メタルゲートは「Fab1」から早期に製造開始しており、我々は顧客に対し性能に自信を持っており、半導体製造業界における我々の先進的なリーダーシップのポジションを維持している。我々は現在28nm技術の全ての設計を引き受けている。複数の顧客の設計品が既にシリコンチップとして製造しており、より数多くのテストチップがFab1から2010年末に早期リスク製造のプロトタイプ製造を行う。」との文章をGlobalfoundriesが発表した。Fabクラブとは対照的に、TSMCとIntelはゲートラストのアプローチを使用している。ここ数日のうちに2世代High-Kメタルゲートベースの製品が出荷される。「思い出してほしいことは、Samsungが2010年6月に32nm低電圧High-Kメタルゲートを我々のSラインで全ての認証に合格したことをアナウンスした。Life)の定性分析を全て含み、何の問題も発生していない。」とSamsung広報者は語った。