LeddownのブログLinux,PCハードウエアなど備忘録や気になるニュースを中心にまとめてます。HKMGプロセスの最初のかけらは先週のSemiConにて公開され、全てが判明した。FPGAを手に入れ、作業テーブルの上でいくつかの秘密を暴露した。Islandsチップが早く製造ラインにのり、今四半期にさえ可能であると予測した。HKMGプロセスのどちらで製造されているかということである。HKMGプロセスは直近の第1四半期まではサポートしないというのが最も良いケースであった。Islandsでは使われないということが最もらしいというものである。SiONをそのまま放置され、低消費電力ARMベースのSoCの為に存続が可能であったが、高い消費電力のGPUでは使えなかった。SiONのジオメトリがリークすることはなかった。Chipworksの良友は、SemiConのブースに入りそのもスターを手に入れた。TSMCプロセスをベースにしたFPGAの一部の情報を手に入れただけだが、それらの発見から何を予測できるのか?並べてみる。低電力HKMGである。それはXilinxが使用しており、Appleのチップが最もらしく、AMDが確実にほとんどのラインを使用しているだろうということである。全ての詳細をホッしているのなら、Chipworksブログ記事を読むと良い。レポートを購入したいのなら購入ページに行くと良い。低消費電力プロセスはほとんどの人が思っているほど必要性に意味はなく、単にそのプロセスが高性能プロセスに比べてことのあるスイートスポットを手に入れることができるからである。HPプロセスはこれまでの間あまりうまくいっていないと言い、彼らのスタンスがはっきりしたSemiCon前にチェックしている。二つのプロセスの大きな違いといえば、SiGeはより確実であり、HPプロセスはまた問題を抱えている状況のように見える。HPプロセスとしてセグメントを統合されることはないだろう。あなたが自分のチップのために使うことができるのなら、AMDはそれらを使うことができるし、あなたはHPプロセスが立ち上がる6ヶ月後まで待つことは出来ないだろう。HPプロセスラインの一部がが使用されるように見える。一つの関連事項は、低消費電力プロセスは低動作クロックを意味しやすく、Nvidiaはベースクロックの2倍の速度でシェーダーを動作させ、AMDがそれらのことを2倍付近で動作させるだろう。HPLを使うことが可能になる点がキーになるであろう。HPプロセスで組むことが可能になるだろう。私達は第3四半期はNvidiaが痛みを伴う経験をするだろうと知っており、そしてその情報は第4四半期の間には繰り返しより鋭くなるであろう。Chipworksに謝意を伝え、私達は今それらのピースがラインナップされるのか知っていることになる。————ひさびさなんで変な訳文になって読みにくいです。これならGoogle翻訳が読みやすいかも。(2011年7月20日)https://leddown.wordpress.com/2011/07/20/southern-islands%e3%80%81kepler%e3%80%81%e3%81%9d%e3%81%97%e3%81%a6apple-a6-%e3%83%97%e3%83%ad%e3%82%bb%e3%83%83%e3%82%b5%e3%81%ae%e8%ac%8e%e3%81%8c%e8%a7%a3%e3%81%91%e3%81%9f-semiaccurate-charlie-dem/450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。450mmウエハースの生産設備配置が遅延するかもしれない。450mmファブは2017年〜2018年に登場するだろう。