これは「Bulldozer」ベースの「Orochi」ダイ写真。32nmプロセスで製造される。「Llano」のウエハース写真。Chip22で公開される。http://www.anandtech.com/show/3863/amd-discloses-bobcat-bulldozer-architectures-at-hot-chips-2010http://www.engadget.com/2010/08/24/amds-bobcat-and-bulldozer-2011-flagship-cpu-cores-detailed-to/http://www.pcper.com/article.php?aid=985http://www.hardocp.com/article/2010/08/23/amds_bulldozer_bobcat_processors_preview概要として、「Bulldozer」と「Bobcat」はx86コアを二つの市場向けにチューニングしている。「Bulldozer」は「Sandtiger」ミドルクラスサーバ・ワークステーション向けCPUから登場する予定。「Bobcat」はノートPCやクラウドコンピューティングのクライアント機向け。「Bulldozer」コアはモジュール形式。二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。SOI技術により製造される予定。二つの4パイプラインコアが浮動小数点演算スケジューラと二つの128bitFMACを共有する。IntelのシングルチップHyperThreadingよりスループットが向上。スケジューラを導入することで消費電力を抑えることが可能。ダイサイズ減少に貢献している。二つの128bitFMACは組み合わせて256bitFMACとして利用可能。「Bulldozer」はダイナミックに各コンポーネントとの接続を切り替えることで最大限のワットパフォーマンスを実現。それぞれのコアは共有L2キャッシュを搭載している。それぞれのモジュールはHyperTransportバスを介して様々な構成のマルチコアプロセッサを組み上げることが可能。各コアは共有L3キャッシュと接続され、統合型メモリコントローラがその先に接続されている。コアが33%増加すると50%性能アップ。これは同じ消費電力の現行CPU「Magny-Cours」(Opteron6000シリーズ)と比較した場合。2011年中に提供される予定。6000シリーズのサーバ向けプロセッサは12〜16コアで6〜8モジュール構成である。4000シリーズは4〜8コアである。サーバ向けチップセットは現在の市場ではG34・C32ソケットを利用可能である。これらのプロセッサは置き換えるだけで性能向上やコア数増加が可能である。重要な強化点としてメモリコントローラが大幅なメモリ帯域増加を提供することである。2番目の整数演算コアを追加するのに全体の12%の回路のみで良い。チップレベルでは全体のダイサイズの5%の追加で可能となる。「Bulldozer」に内蔵されたデスクトップPC向けノースブリッジより低消費電力で発達し粒度の細かいクロックゲートを実現。DDR3メモリが利用可能で、またAMDの「TurboCore」テクノロジによりプロセッサをオーバクロックさせるモードを搭載している。デスクトップPC向けは4〜8コアの「Bulldozer」が採用されると予想される。ソケットはAM3+となり、現行のAM2やAM3ソケットでは「Bulldozer」は対応しない。CPUはAM3+ソケットで利用可能。FusionAPU「Ontario」に搭載される「Bobcat」コアと接続図ノートPC向け「Bobcat」コアはデュアルx86コアにアウトオブオーダ実行、低消費電力が特徴。IntelのAtomはインオーダ型。Modulesが競合技術になるのか。現行のAM3では「Bulldozer」コアが使えないらしいので、新たなAMDチップセットが登場するかもしれない。ニュースサイト向けプレスキットはこちらから。追加でAMDの公式ブログで「Bulldozer」の20の質問ラウンド1が掲載開始。いろんなコードネームのチップが合って混乱しているんだけどどうなの?これ読んどけ。processorIntelの製品と比べ、AMDの仮想化技術の利点は?コア数で簡単に比較できるよ。Opteron6100を二つ使えばコア数は24個、なんで24VMが動作できる。共有L2キャッシュもいい感じ。APU「Ontario」は同じコアなの?違う。「Bobcat」コアをベースにした違う設計チップ。「Thuban」チップのように「TurboCore」に対応するの?その通り。サーバ分野で初めて「TurboCore」を導入するよ。「Bulldozer」チップはサーバ分野ではどのようなインパクトがあるの?いろんな視点があるけど、まずはモジュール構造の導入が挙げられる。他には性能向上と低消費電力。仮想化技術の一層の性能向上。続きのパート2はこちらから読めます。Islands」で変更されるということは全く無い。HD5970に取っ手変わる予定のデュアルコアGPUが2010年中にリリースされるとしている。慣例として、シングルコアGPUのパフォーマンス製品が最初にリリースされると予想されており、それにデュアルコアGPUとその派生製品がそれに続くとしている。Islands」GPU製品が2010年の10月〜11月にリリースされると強く主張しており、それは高性能デュアルコアGPUがその後すぐにリリースされるとしている。Islands」は劇的な性能改善は行われることは予想されていない。Islands」が28nmプロセスに移行したことによるものである。Islands」の橋渡しとして。GTX400製品と同じTSMCの40nmプロセスで生産される予定である。AMDがいまだnVidiaの最新のGF10X製品群よりも性能・価格・ダイサイズに対して優位に立っている現状では多分劇的な性能向上は重要ではない。Islands」に対して戦いを挑む計画は不明である。価格カットはありえなく、nVidiaは既に旧世代チップやHD5000シリーズより高価な製品に対してこの戦略を活用している。28nmプロセスは未だ先が見えない中、nVidiaは40nmプロセスで製造される新しいチップを活用するか28nmプロセスが利用できる2011年まで持ちこたえるか選択を迫られるであろう。Islands」に対抗できる製品をnVidiaが出せるのかどうかと言うことか。おっと書き忘れていた。この記事はFudzillaの飛ばし記事に対してvr-zoneが分析しているという内容。Intelの次世代SoCのATOMプラットフォームではフルHDTV再生をサポートするIntelの「Medfielsd」の詳細が公開された。グラフィクス性能の改善に本気で取り組む。Chips)製品は大幅なグラフィクス性能の改善を特徴とするであろう。そのデバイス、コードネーム「Medfield」と呼ばれるモバイルプラットフォームは、720p動画のエンコード能力があり、1080pの解像度の動画をデコードできる予定である。IntelのInfoworldウェブサイト(※英文)によって見つけられたIntelのウェブサイトにうっかり掲載されてしまったドキュメント(※英文)によると、「Medfiled」プラットフォームは前世代「Meniow」や現世代「Moorestown」プラットフォームと同様にスマートフォンやタブレット端末、その他超小型携帯デバイスにより適しているとされる。SGX535グラフィクスコアである「Menlow」プラットフォームと比較してグラフィクス性能が4倍に向上するだろう。OSをサポートするかどうかはっきりしない。Intelの「Moorestown」はIntelとNokiaの「MeeGo」プラットフォームを動作させるLinuxのいろいろなビルドのみをサポートしており、それはそのSoCで使うことができるアプリケーションの数を大幅に減らしてしまっている。「Medfield」が720pの動画エンコードおよび1080pの解像度の動画再生能力を有する事実から成り立つことは、その製品をBlu-rayディスクプレーヤや、HDTVのセットトップボックス(STB)などのような家庭内の様々な一般向け家電製品に内蔵されると予想することが論理的である。事実、「MeeGo」プラットフォームはタブレット型端末やスマートフォンだけでなくネットブックやSTBなどその他低消費電力デバイスを動作させる能力を持っている。Intelはこのニュースに関してコメントしなかった。—-Intelのグラフィクス性能の本気度は携帯端末向けのチップで発揮させるのか。PowerVRアーキテクチャなら従来のIntelチップセット内蔵GPUより実績あるからそっちの方が手っ取り早いかと。nVidiaははますますビジネス領域を縮小されそう。Islands」HD6000は10月に公式発表、11月に発売予定らしい。それに合わせて現世代「Evergreen」HD5000シリーズを近い将来値下げする予定。Islands」で32nmプロセスで製造される予定だった。製造会社のTSMCが32nmプロセスを飛び越して28nmプロセスに注力するとしたため、2011年まで製造は無理になった。Islands」が開発された。AMDの次世代CPU「Bulldozer」は動的パフォーマンスブースト機能はないらしいAMDは12コアチップよりも16コアチップCPUが50%高速であると予測している。アナリストと市場観測者はAMDのコードネーム「Bulldoser」CPUは現在AMD出荷しているCPUと比較して明確に性能が向上していると予測している。アーキテクチャとしての視点からは素晴らしく観えるが、AMD自身は桁外れの性能向上について大きく主張していない。事実、新しい「Bulldozer」ベースのCPUの「コアあたりの性能」は現在のチップと比較してほんのわずかだけ良いだろう。Cours」)を比較すると消費者からは33%増加したコアから50%のより高い性能を見て取れるだろうと私たちは予想している。これは私たちがコアあたりの性能が正しい上向きの方向性にぴったりと合っていると評価していることを意味する。Frueheは説明した。「Bulldozer」の「コアあたりの性能」が高い期待を持てないのなら、新しいチップはAMDにこれからのマイクロプロセッサが消費電力の増加や熱損失を伴わずに達成させるだろう。FMAC浮動小数点演算ユニット、共有L2キャッシュ、メモリコントローラ統合型共有L3キャッシュを特徴とするだろう。AMDはまたその新しいCPUは「大きな新しい電力管理の革新」を特徴とするであろうと記載している。※従来のSSEの新しいバージョン)を特徴としている。過去にAMDがデモを行なった際の模式図を元に、AMDは4コアが互いにより良く動作させるために分割されたデータキャッシュと一つの浮動小数点スケジューラ、二つの整数演算ユニットの助けを借りて劇的に改善することを目的としてる。2010年第2四半期世界で2番目に巨大なCPU会社は最初の「Bulldozer」マイクロプロセッサを「テープアウト」した。「テープアウト」とは集積回路の露光用フォトマスクのための設計図を生産工場に送ったことを意味する。資本が参加している)から半導体ウエハースを製造したかどうかという点ははっきりとしていないが、AMDは火曜日には最初の「Bulldozer」の性能に関連した声明を発表するとしており、その時がおそらく最初のサンプルを手に取る時であろうと思われる。—-そろそろBulldozerの性能に関する新しい情報が出てきそうである。過去の投稿このブログについてPCハードウエアとLinuxとPCゲームを愛する地方在住のおっさんのブログ。linuxを行ったり来たり。201Fをarchlinuxに認識させた。agoヤフオクで購入をお願いしたnexus7(2013,32GB)が届いた。大きさの割に軽いのが良い。ドグラ・マグラ読みやすい。