秀夫、以下:京セラ)は、独自のシリコンMEMSレゾネータの製品化技術を確立し、今後、シリコンMEMS市場へ事業参入いたしますのでお知らせいたします。Oyの高い技術により確立し、既存の水晶ならびにシリコン製品では実現できない周波数温度特性と、ESR特性を達成しました。電子機器が正しく作動するために、一定間隔で安定した周波数を出力して電子回路を制御するタイミングデバイスは、IoTやウェアラブル機器の普及、また車載分野におけるADAS/EV化の加速に伴い、2030年前後には年間約5,000億円の市場規模になると言われています。い温度耐性が求められ、それらを実現するシリコンMEMSレゾネータへの切り替えが大きく進展すると想定されます。対応し、タイミングデバイス分野での高付加価値化を加速して参ります。Resistance)で、この値が小さいほど安定したクロック信号を生成しやすくなる。高温になるにつれて、シリコンは右肩下がりの直線、水晶は三次曲線となる周波数温度特性があります。2.小型サイズの実現24MHz品の場合、一般的にESR特性は60ohm以下が要求され、水晶では物性により1.6×1.2ミリ平方メートルサイズが限界でした。京セラのシリコンMEMSレゾネータは、独自の素子設計技術により、1.0×0.8ミリ平方メートルの小型サイズで要求特性を達成。面積比で58%のサイズダウンを実現しました。取材依頼・商品に対するお問い合わせはこちら問い合わせフォームプレスリリース配信企業に直接連絡できます。社会・政治・経済(国際)小ジャンルこの条件で絞り込む。