画素センサについて考察していきたいと思います。Technology(個人的には、パナソニックの直接型と間接型をミックスしたToFの方が気になっております。0.7μm(PDAF用画素を除く)という画素ピッチを実現していますが、正直、微細化そのものに対する課題はそんなに多くないのではないかと思っております。これまでのPDAF関連の発表でも示されているようにもっと微細な画素でもきっちり素子分離してフォトダイオードを形成出来ていることから画素を小さく作ること自体についてはそこまで課題があるようには感じません。それよりも微細化によるトレードオフをどのように改善するかがポイントになる気がします。飽和電子数の減少あたりでしょうか。細かく見ると、微細化のために必要な技術により生じるデメリット(例えば、DTIによる暗電流増加とか)の改善も必要になるのでしょうけど...。Sonyのホームページで紹介されています。Bayer配列」というのがあります。組み合わせることにより、従来の横方向の位相差検出だけではなく縦方向の位相差検出も可能にし、PDAF可能な撮像対象の幅を広げます。カラーフィルタ間の分離をメタルによる分離ではなく、低屈折率材料による分離を行っており、これによりメタルに光が当たった時の光の吸収を低減し感度の向上を図ったりもしています。低屈折材料による分離によって、微細化による感度の低下を改善しているようです。途中までしかDTIを形成しておらず、光学的に画素を完全に分離出来ていません。よりクロストークを大幅に改善しているようです。することでトランジスタの配置が制限されてしまうというデメリットもあります。採用していたり飽和向上のために複数の新しい構造(といっても2014年にはF-DTIとVTGを採用したセンサがSamsungからされていますが)を取り入れています。した際にもトランジスタを自由に配置しやすくなるというメリットもあります。半導体製造技術の高さが垣間見えます。発表でも上記の3技術はおそらく取り入れられていると思います。3×3のカラーフィルタ配列センサに関するニュースもあったりして、モバイル向けイメージセンサに対する本気度がうかがえます。CFA今回紹介した微細画素センサは、おそらくモバイル向けの小型のセンサで高解像度の画像を撮るのを目的にしていると思うのですが、画素の微細化に伴ってセンサの多画素化が進み、高解像度化だけでなくライトフィールドカメラのように複数の画素で新たな情報を取得する方向にも進化していくと思うので、ただ高解像度化させるだけではなく多画素化に伴うセンサの多機能化などにも期待したいと個人的には思っています。IISW2019)月別アーカイブはてなブログをはじめよう!image-sensorさんは、はてなブログを使っています。ブログを報告するスターをつけました引用をストックしましたストック一覧を見る閉じる引用するにはまずログインしてくださいログイン閉じる引用をストックできませんでした。再度お試しください閉じる限定公開記事のため引用できません。