ホームページに戻るEMIプレート・サスプラEMIプレート・サスプラは、ABS、EVA、PVC等のベース樹脂に、SMF(ステンレスマイクロファイバ)を導電性フィラーとして均一に混入し、カレンダープレス製法によって造られたプレートで、静電防止〜静電気散逸〜EMIシールドの多様な導電レベルを有するプレートです。サンプレート・サスプラの特徴1)フィラーの脱離がきわめて少なく、耐発塵性に優れる。2)SMFを使用しているため、経時酸化による導電性低下がきわめて少ない。3)優れた表面外観を持ち、様々にカラー化が可能。4)ベース樹脂に様々な熱可塑性樹脂を使用することで、カスタマーグレードのプレートができる。648°C90注:上記表中の物性値は代表値で、品質保証値ではありません。カルチャーセンターお問合わせ。