DAC2019参加報告」という記事で、Microsoft社やAmazon社もDAC2019に出展していたことを知ったので、どのような内容なのか調べてみました。記事を読んだときには、Microsoft社やAmazon社が画期的な論理合成ツールやレイアウトツールを開発したのかな?と思ったのですが、そうではなく、EDA環境をオンプレミスからクラウド化するといった話です。Microsoft社やAnazon社は、自社で半導体チップを開発している。その半導体開発には、自社のクラウドサービスを利用している。クラウドサービスで半導体を設計するには、開発の各フェーズに応じた最適な計算リソースの割り当てが必要になる。EDAツール特有の処理へのシステムの最適化が必要になる。クラウドEDAは、これらの要求を満たすことができる。半導体開発ではAgility(機敏性)が重要だが、クラウドサービスで実現することができる。AI/ML」という発表です。AzureはEDAに向いていますよ、という話のようです。Industryというホワイトペーパーも公開されています。(MFG206-L)というビデオによると、Amazon社は、自社で毎年複数のシリコンをテープアウトしているそうです。その開発は100%AWSクラウドで行われており、AWSクラウドでRTLからGDS2を作成しているそうです。ワークフローの最適化」です。Cloudという発表を行っています。Cloud上のEDAで開発されたようです。PIのような小型コンピュータは、コンソール表示がシリアルで出力されるものがあります。これらのシリアル出力は、USBの仮想シリアル・ポートなどでPCに接続し、専用のソフトで表示することが一般的です。PC...その他ISEとVivadoXilinx社のFPGA用開発ツールには、VivadoとISEの2種類があります。簡単に言ってしまえば、Vivadoは比較的新しいFPGA用の開発ツール、ISEは旧式FPGA用の開発ツールです。イーサネットの接続ポートが近くにない場合があります。このような時は、イーサネットコンバーターでPCやFPGAをWi-Fi環境に接続する方法があります。ディジタル技術資料タイトルとURLをコピーしました。