Solutions技術用語集CMPマイクロチップ製造のさまざまなポイントにおいて、ウェーハの表面は完全に平坦でなければなりません。これは、余分な材料を除去するか、次の回路フィーチャを追加する際に、完全に平坦な基板を生成することによって、達成されます。CMP統合されたCMP後のDesica®クリーナーは、独自の完全浸漬Marangoni®蒸気乾燥技術を使用して、ウォーターマークの欠陥を実質的に排除し、粒子汚染を大幅に低減します。CMP先進のプロセス制御を備えた6つの研磨ステーションと8つの統合クリーニングステーションを装備し、同システムはこれらの3Dアプリケーションで求められる高精度なプロセスを、比類のない均一性と高いスループットにて提供します。Reserved.[+]。