発熱が増した第2世代Ryzenの高負荷動作を支える電源周り。TOMAHAWK」の各種機能をエリアごとにチェックしていこう。システムの安定性を支える電源周りだが、この部分は前世代から見た目にも大きく変化した部分だ。第2世代Ryzenは動作クロックの上昇とともに最大TDPも増加しており、これまで以上に強靭な電源回路が必要とされる。Design」が採用されることになった。Choke」といった、「ミリタリークラス5」準拠の高品質コンポーネントがその信頼性を支えている。Design」のヒートシンク。I/Oパネル側は幅広で、MSIの製品ページではこの部分に貼るステッカーのデータも配布していたりするヒートシンクを取り外し、電源回路を直にチェックする。それぞれのヒートシンクは2箇所ずつでネジ止めされているようだ合計7フェーズ構成の電源回路。