Fluentを使用して強力な電子冷却ソリューションを提供するもので、IC回路、パッケージ、プリント基板(PCB)および電子アセンブリーの熱解析および流体解析を実行します。Desktop(AEDT)グラフィカルユーザーインターフェース(GUI)を使用しています。Extractorのような同一の統合されたフレームワーク内で熱の問題を管理することができます。ExtractorからIcepakに至るシームレスな結合による完全に自動化された設計フローを利用して、定常または非定常の熱解析を実行できます。エンジニアは、統合化された電子冷却ソリューションに対応したIcepakを活用することで、個々のICからパッケージ、PCB、さらにコンピュータハウジング、データセンター全体に至るまで様々な規模の電子アプリケーションに対応することができます。共役熱伝達解析を実行します。多くの高度な機能を持ち、層流および乱流のモデリングを行ったり、放射および対流を含む種の解析を実行します。Icepakは、ファン、ヒートシンク、材料の膨大なライブラリを保有しており、日常レベルの電子冷却問題へのソリューションを提供します。Icepakで熱の問題を克服してください。包括的なマルチフィジックス設計フローANSYSのエンジニアリングポートフォリオとの統合により、PCBの反り、モータ冷却などといった複雑な問題を解析する比類のない設計フローが実現します。ECAD-MCADのインポート効率的なワークフローのために、MCADおよびEDAの形状の容易なインポートを実現します。便利なスライダーバーメッシング電子コンポーネントと電気機械コンポーネント用に最適化された、メッシュの高度な自動生成を提供します。熱物理学のための広範囲なライブラリ解析用の冷却モデルを迅速に構築するために、標準コンポーネントの膨大なライブラリへのアクセスを提供します。Icepakでの最適化パラメータ設計、what-if解析および実験計画(DoE)を活用して、最大温度、電流および電力解析を行います。結果の可視化パワフルなツールセットは、3次元フローアニメーション、速度ベクトル、温度曲線などの可視化を実現します。システムをシミュレーションする統合プラットフォームです。Desktopに組み込まれ、これらのツールのプリ/ポストプロセッサとしても機能します。堅牢なシステムKontron社では、モバイル/相互接続が可能な監視・通信・オペレーション機器に対する厳しい軍規格を満たすため、高度な熱シミュレーションを実施しています。(SwaP-C)のトレードオフのバランスをとるのに役立てています。自動車の複雑化が進むなか、その機能を支える電子機器を製造しているメーカーは、システムの信頼性と安全性を高める必要に迫られています。自動車エレクトロニクスシステムのメーカーであるKyungshin社は、以前の手法に比べて80%の生産期間短縮と50%以上のコスト削減を実現しつつ、スマートジャンクションブロックの熱管理を改善しました。