パッケージングは、モバイル”スマート”電子コンシューマ機器において、豊かな画像、高速駆動、および低消費電力機能を実現します。アプリケーションのインターネット関連デバイスの製造にも使用され、高性能コンピューティング・アプリケーションに不可欠となっています。パッケージングが使用されています。マテリアルズのECDアプリケーションを拡げています。最大化を促進する中で、装置メーカーは3次元(3D)スキームを使用してチップの組み込みを行っています。PVDシステムは、チップパッケージングアプリケーションにおいて、金属成膜の生産性および信頼性に新たな標準機能を提供致します。Ownership)を実現しつつダイの損失を最低限に抑えながら、配線メタルとはんだバンプの統合を促進します。絶縁ライナーとして機能する、高度にコンフォーマルなポリマー互換酸化物を成膜します。PECVDTSV製造には、デバイスウェーハの薄化や、ガラスまたはシリコン製の一時的なキャリアへの仮貼り合わせの工程があります。よって最高のスループット密度を提供しながら、シングルチャンバ並みの高い性能とプロセス制御を提供します。CVDTSVプロセスへの多様化を進めているお客様にとって、InViaシステムはベンチマークプロセスを提供するだけではなく、TSV製造シーケンスにおける導入実績という付加価値をもたらします。同プロセスはビアミドルTSVのサーマルバジェットと等角性要件を唯一、満たすものです。NAND製造へと移行できるようになります。装置は、150mm-300mm向けの枚葉式、自動、マルチチャンバ、電気化学成長システムで、小さな占有面積で高いスループットを提供します。同システムは、個々のプロセスチャンバを備えた精密な全自動ウェーハハンドリングシステムを搭載し、自動薬液管理システムとの互換性も有しています。CMP統合されたCMP後のDesica®クリーナーは、独自の完全浸漬Marangoni®蒸気乾燥技術を使用して、ウォーターマークの欠陥を実質的に排除し、粒子汚染を大幅に低減します。CMP先進のプロセス制御を備えた6つの研磨ステーションと8つの統合クリーニングステーションを装備し、同システムはこれらの3Dアプリケーションで求められる高精度なプロセスを、比類のない均一性と高いスループットにて提供します。Reserved.[+]。