Substrate)先進パッケージング技術に対する参照フローを確証したことを発表しました。この認証と確証は、使用するシミュレーションツールが新しいプロセスノードとパッケージング技術に関する過酷な試験をパスし、確証されることを必要としている半導体のファブレス企業にとって非常に大きな意味を持ちます。N7+プロセス技術で認証されました。N7+での認証にはエクストラクション、パワーインテグリティと信頼性、シグナルエレクトロマイグレーション(EM)および熱信頼性解析が含まれます。半導体業界をリードするTSMC社のInFO先進パッケージング技術は、メモリーサブシステムとロジックダイとの積層構造にまで拡張されました。CSMTMを用いた参照フローを確証しました。InFO_MS参照フローには、エクストラクション、パワーおよびシグナルインテグリティ解析、パワーラインおよびシグナルラインのエレクトロマイグレーション解析および熱解析のためのダイとパッケージの協調シミュレーションおよび協調解析が含まれます。対する要求増大に対処できるようになりました。Lee氏)「高機能なコネクテッド電子デバイスが益々増えており、その製造業者は低消費電力で高性能、高信頼性の製品をより低コストで、より小型に設計することが求められています。プロセス変更が製品性能に与える影響等の複雑なマルチフィジックス課題に対処します。チップを考慮したシステム設計とシステムを考慮したチップ設計のサインオフに対するANSYSの包括的なチップ‐パッケージ‐システムソリューションは、両社のお客様が迅速な設計を確実に行えるように支援します。Lee)ANSYSについてロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYSのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYSは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYSは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。エレクトロニクスおよび半導体、組込みソフトウェア、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号、修士号を取得しています。世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。