業界をリードするANSYSの数値流体力学(CFD)ソリューションでは、チップレベルのインテグリティシミュレーションソフトウェアとともに、電子機器の冷却シミュレーションとチップパッケージ、PCBおよびシステムの伝熱解析を実行するために必要なすべてのものが提供されています。気流解析を実施して、ヒートシンクまたはファンの理想的なソリューションを選択することも可能です。ANSYSの統合されたワークフローによって、設計トレードオフを検討することが可能になり、信頼性と性能の向上につながります。