加熱方式(パルスヒート方式)により熱影響を抑制します。温度フィードバック制御機能により使用環境に影響されない安定した接合を行います。2)溶け出し検出による温度切替機能はんだの溶け始めを検出し、それ以降の加熱設定温度を低くすることにより部品に対する熱ダメージを抑制します。注)はんだは溶け始めると熱伝導が良くなるので、溶融後は加熱温度を下げて過剰な熱を部品に与えず接合します。4段階加熱機能をはじめ多彩な温度プロファイルで多様化する要求に対応します。接合物にヒータチップ(こて先)が当たってからの溶け込み量を設定できるので、均一な品質と性能を確保できます。2)リリース位置制御機能はんだが溶融後、凝固するまでにヒータチップを微小に上昇(リリース動作)させることにより接合物の間にはんだが入り込み、接合強度を向上させます。1μmでフィードバック制御することにより、高品質で安定した接合ができます。温度、変位、ヒータチップ位置のプロファイルをカラーLCDにグラフィック表示するので条件出しや品質管理に便利です。ヒータチップ位置のフィードバックデータにより、加熱温度、部品の高さなどのモニタリングを行い合否判定とアラーム出力するので、自動化や品質管理に便利です。<提供するソリュ-ション>スマートフォンなどのデジタル機器に使用される電子部品は小型化、高性能化しており、それらを高密度実装する技術が重要となっています。おいてキーテクノロジーであるはんだ付けは微細化対応と高信頼性が求められます。そこで、本製品では従来のはんだを溶かす加熱温度と加熱時間を正確に制御するパルスヒート機能に、ヒータチップ(こて先)の位置(高さ)を制御できる変位制御機能を追加しました。部品の小型化に伴い構成要素である線材も極細化が進み、そのはんだ付けでは線材の変形量の制御は製品性能と接合強度の確保にとって重要になります。デジタル機器のキーデバイスである同軸ケーブルにおいては、極細シールド線のグランドバー(注1)へのはんだ付け時やシェル(カバー)のはんだ付け時の溶け込み量を制御する機能は、製品の品質向上に大変有効です。通常のはんだ付けにおいても、接合物の間に入り込むはんだ量を制御できるリリース位置制御機能、溶け始めを検出して加熱温度を低くできる温度切替機能は接合強度の確保と接合信頼性の向上に有効です。新聞社の目線で、プレスリリースの書き方をお教えします。(フジサンケイビジネスアイ)イノベーションズアイに記載の記事・写真・図表など無断転載を禁止します。