billionであり、前月比2.6%増、前年同月比2.8%減となっている。この前月比の増加の大きさは3年ぶりということで残る今年の今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月累計では昨年同期に及んでいないが、今後挽回に至るかどうか、というところがある。世界経済そして半導体業界の本年の推移を見ると、多難でそう簡単には予断を許さない現状があり、引き続きあれこれ注目ということと思う。billionから2.6%の増加と発表した。billionからは2.8%減少している。歓迎すべき増加を強調して、2015年10月以来ぶりに前月比販売高はすべての地域市場で増加となっている。organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。「7月のグローバル半導体販売高の増加は、約3年ぶりの該グローバル市場最大の前月比の伸びとなり、残る2016年およびそれ以降の販売高が力強くなる可能性という励みになる兆候である。Neuffer氏は言う。カテゴリーの大方が7月は前月比販売高が増加し、DRAMが7.1%の伸びでリードしている。Europe(+0.7%)とすべて増加している。%--------------------------------------「議会が今週Washingtonに戻ってきて、policymakersには半導体業界におけるおよび米国を通した成長と革新を促進するinitiativesをいっしょに進めるよう働きかける。」とNeuffer氏は言う。Partnership(TPP)があり、Pacific-Rim諸国との通商上の障壁を取り除くlandmark合意である。議会は、米国のビジネス、消費者および我々の経済にとって正当なことを行なって、該TPPを承認すべきである。地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。これを受けた業界各紙の取り上げは、目に止まった範囲、次の1点である。DIGITIMES)現下の各社、各分野の状況を見ると、最高の販売高を記録する好調なところとして、中国のスマートフォンベンダーからの受注が高めている台湾のMediaTekの8月販売高がある。million)、前月比4.2%増、前年同月比36.1%増。該月次販売高はまた最高を記録、Oppoなど中国のスマートフォンベンダーからの力強い需要が、MediaTekの8月販売高を高めている旨。9月についても最高の売上げが見込まれる、と市場観測筋の見方。一方では、ファウンドリー分野の10-12月四半期のcapacity稼働率が低下するという状況が見られている。DIGITIMES)→業界筋発。TSMCはじめ専業ファウンドリーのcapacity稼働率が2016年第四四半期に低下、second-tierファウンドリープレーヤーはcapacity充足を迫られている旨。ファウンドリー半導体メーカーのいくつかは、ビジネスをもっと多く引き寄せるようdiscount戦略を取り入れ始めている旨。Samsungのファウンドリー部門も、新規受注獲得に向けて値下げするなど躍起という現状が表わされている。DIGITIMES)→業界筋発。ICsおよびCMOSイメージセンサの新規受注獲得に向けてファウンドリーの見積もり価格を下げている旨。Samsungはまた、競合よりもずっと低い価格を提示、ファウンドリー競合相手のsecond-tier顧客からの受注奪取を図っている旨。中国における中小規模ファブレスICメーカーが、Samsungのファウンドリー事業のターゲット顧客になっている旨。メモリ価格については、下がり過ぎの反動の様相もあろうが、10-12月四半期には上がってくるという見方である。DIGITIMES)→DRAMeXchange発。DRAMおよびNANDフラッシュメモリ価格が、2016年第四四半期に上がる見込み、DRAMの契約価格は前四半期比10%以上と見込まれる旨。2016(9月7-9日)が開催され、以下の≪市場実態PickUp≫でも示すが、ここではこの場関連でのTSMCについて以下の2点である。本年の売上高を約10%増と積極的な見方となっている。TSMCの2016年売上げが約10%増の見込み、第四四半期に行われる可能性の顧客在庫調整にも拘らず、該四半期のTSMCの販売高が第三四半期のそれを依然上回ると見ている旨。TSMCは、本年1-7月売上げ累計が前年同期比1.3%減であったが、この8月は同社史上最高を記録、1-8月累計が同3.6%増に押し上げられている。年末には10%増に達するかどうかというところである。billion)、前月比23.5%増、前年同月比40.7%増、これは同社史上最高の月次水準でもあった旨。billion、前年同期比3.6%増。billion、前月比3.5%増、前年同月比6.1%増。billion、前年同期比3.7%減。波乱要素の多い環境の本年となっており、できるだけ多くの切り口から今後を辿っていくべき状況を感じている。chainにおける部品発注踏み上げの動きである。Appleが、9月7日にリリース予定の新しいiPhone機器の生産に必要な部品&コンポーネントについて発注を10%上方修正の旨。この発注踏み上げは、Appleが現状iPhoneユーザからの新しいiPhonesについての置き換え需要を依然前向きにとらえていることを示している旨。Appleは当初、2016年後半の新しいiPhone機器の出荷は前年同期のiPhone出荷の60%と予想していた旨。台湾のMediaTekには、iPhoneに向けたワイヤレス給電半導体にまつわる噂が見られている。後に示す今回の発表でのワイヤレスSoCとのつながり如何というところである。News(EDN)発。Appleが最近、MediaTekに対しiPhoneの場合についてワイヤレス給電半導体の見積もり要求を出している旨。MediaTekはこの噂へのコメントを控えている旨。7のより大きな所要をつかんでいるという見方も出てきている。India)このような動き、見方のなか、Appleの新製品発表会が予定通り行われ、その内容が以下の通り表わされている。同社初のワイヤレスSoCなどシリコン半導体の充実ぶりである。Times)→Appleの本日発表された製品には、少なくとも3つの新しい半導体が搭載され、同社初めてのワイヤレスSoCなどがあり、シリコンの実力の高まりが示されている旨。billion個のトランジスタの旨。今回のイベントの最大の驚きは、耳の穴に差し込むタイプのイヤホン、earbudにあり、Appleの新しいワイヤレスAirPodsおよび3つの新しいワイヤレスBeatsヘッドフォンには、Appleが設計した最初のワイヤレスsystem-on-a-chip(SoC)デバイスのカスタム半導体、W1が入っている旨。lensが、カメラの新たな方向性を示している。Plusは、dual-lensカメラを搭載、telephoto-zoomおよび被写界深度の両方が得られるように設計されており、モバイルphotographyについてこれまで決して想像されていないイメージ品質の新しい業界標準となりそうな旨。lensは、2倍の光ズームおよび最大10倍のディジタルズームが得られるよう設計の旨。iPhoneでの「スイカ」利用、「アップルウオッチ」での「ポケモンGO」対応と、我が国仕様への傾斜が見られている。電子版)→米アップルが7日、米サンフランシスコで新製品発表会を開き、10月末からJR東日本の電子マネー「スイカ」が利用できるところでスマートフォン「iPhone」による決済が可能になると発表、これにより、決済サービス「アップルペイ」が日本でもスタートする旨。任天堂の「スーパーマリオ」のスマホ向けゲームの配信、「ポケモンGO」の腕時計型端末「アップルウオッチ」への対応開始も発表するなど、「日本重視」の発表会となった旨。iPhone新モデルの価格は次の通りであり、「アップルウオッチ」についても部品発注踏み上げとAppleの積極的なスタンスとなっている。電子版)→アップルが7日、サンフランシスコで開いたイベントで、スマートフォンの新型モデル、「iPhone7」を発表、価格は「7」が649ドルから、大画面でカメラ機能を拡充した「7Plus」は769ドルからとなる旨。デザインは従来の「6」をほぼ踏襲、一方でヘッドホンの差し込み口をなくし、無線でつなぐ新製品のワイヤレス・ヘッドホン「AirPods」を発表、耐水仕様を強めたほか、ステレオ・スピーカーを搭載した旨。2製品向けの半導体およびコンポーネント発注を増しており、8月および9月の月次出荷数量がともに200万個を上回っている旨。