ゆーか普通のままだと2スロット構造のため、チップセット用の水枕と干渉して設置ができない。どちらにせよ水冷経路の変更が必要になるので、それならば最善を目指す。標準のクーラーユニットを外す。...分解方法の情報もない新品のグラフィックボードをバラすのはある種の恐怖心が付きまとう(苦笑)。簡単に手順を説明すると、1.背面のネジを全部外して背面のプレートを取り外す。2.CPU背面のヒートシンク押さえのねじを外して金具を外す。3.ブランケット部?のねじ2本を外す。4.ゆっくりと力を加えつつクーラー部を外す...といった流れ。私は実は3と4の間で「クーラーのカバーを外す」とゆーのもやったのだが、多分クーラー部を外すだけならその必要はないように思う。ちなみに逆にカバーだけ外したい場合はいかにもなツメを全部外せば取れる。クーラー部を外すとフツーのグラフィックカードである。GPU部は4770、5770と比べて少し大きい(ネジ間の距離も広い)が、幅可変型の汎用水枕で対応可能だった。逆にこれまで使えてこなかった大型の水枕でもイケるかも。GPUの位置そのものは5770や4770よりも奥まった位置にあるため、既存配置でぎりぎりだったパイプに若干テンションがかかる形になってしまった。それほど問題にはならないと思うが。取り外したクーラー部を見ると、GPU部の他にメモリ、コンデンサ等いくつかまとめて冷やそうとする意図が見える。市販のメモリ用ヒートシンクやシール型の放熱シート等を貼る。フツーのケースだとキツいかもしれないが、常に上部から20cmファンで冷やされているSkeletonならば問題ないだろう。...てなカンジで設置完了。一抹の不安を覚えながらも起動...普通に起動。Catalystをバージョンアップして普通に動作。DVIとHDMIでのデュアルディスプレイも確認。CatalystのOverdrive設定画面で負荷、温度状況を確認しながら高負荷にする。ちなみに用いたのはタイムリープブートベンチ(笑)。ちなみにこのベンチはなぜか3D時よりもメニュー画面や結果画面と言った一般的な画面の方が負荷が高い(とゆか100%になる)。しつつループモードで稼働させた状態で、負荷率40~50%程度、温度50°C前後。1280x~でフル設定(エフェクトは紙ふぶき)の場合負荷率60%~程度で温度65°Cくらい。4770や5770よりか高くなるけど性能差からすればそんなモノだろう。水冷にしては温度上昇が速い気がする。ラジエータにはまだ余裕があるカンジなので水枕の容量不足かもしれない。あ、ちなみにベンチの値はどの設定でも100fps前後。まあ若干のトラブルはあったものの、システム的にはほとんど問題なく動作したので結果オーライかと。Windowsエクスペリエンスのグラフィックは2つとも7.9に到達。全7.9到達まで残るはCPUとメモリ。前回入替時の宿題はこれで解決したので、しばらくPC周りには手を入れないんじゃないかと思います。価格は3万円台前半~4万円台中盤あ、そういやこないだのPCケース移植の際に5770が壊れてその前の4770に入れ替えて、そのうち6XXX系が出たらまた入れ替えようとか思ってたんだった。...でも今更GPUの水枕取り替えるのも面倒だなぁ...今んとこ4770でも困ってないしなぁ...。IS11CA話その2。困ったこともないでもない。「風ノ旅ビト」軽くプレイ感想。総アクセス数:1,072,692。