(SEMI)は6月12日(米国時間)、半導体産業の前工程工場(ファブ)に向けた製造装置への投資額が、2018年が前年比14%増、2019年も同9%増と2016年以降4年連続のプラス成長が続くとの予測を発表した。SEMIによると、過去に4年以上の連続成長が見られたのは、1993年~1997年の5年連続のみであり、何らかの外的要因による半導体市況のクラッシュが起きなければ、それに次ぐ長さの成長になるとしている。Hynixは前年比で投資額を増額させている)。地域・国別に見た半導体ファブ投資額の推移(2013~2019年。(出所:SEMI)また、地域別に見ると中国が高い成長率を見せており、SEMIでは、2018年に前年比65%増、2019年も同57%増と高成長が続くものと見ている。Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESといった外資系企業によるもので、こうした海外勢が、ファブ建設中の中国勢が生産を開始する前に、先行してファブを稼動させ、シェアを確保しようという動きを見せているためだが、一方の中国勢も、政府からの支援などを受ける形で、2018年より本格的な装置搬入が始まる見通しで、その投資総額は、2018年、2019年とそれぞれ前年比で倍増することが予測されている。Technology(旧エルピーダメモリ)の各社が積極的な設備投資を進めるとしている。Technologies、STMicroelectronicsなどが、東南アジアではMicron、Infineon、GLOBALFOUNDRIESなどがそれぞれ積極的な投資を行なう見通して、プラス成長が見込まれている。※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。