温度、素子の寸法などに依存しないため極めて高精度で決定することができる。[参照元へ戻る]◆フリップチップ・ボンディングSiチップ上に作製された電子素子や電子回路に電流を供給するために、チップの上に作製されたパッドと呼ばれる金属の板とチップキャリアの上に作製されたパッドをバンプと呼ばれる小さい金属のかたまりで接合する方法。今回作製した1Vの電圧標準チップ(寸法:約5mm×約20mm)には、合計39個のパッドが作製されている。パッドの材料としては金が、バンプの材料としてはインジウムと錫の合金が用いられている。