※このページの情報は、キャリタス就活2020に掲載された情報を含む場合があります。2021年度採用実施を保証するものではありませんので、ご了承ください。Learningを活用した組込みシス...組込みシステム(IoTデバイスを使った製品プロト開発の体感編)SI(機械学習を用いたシステム開発)SI(RPA、ChatBotを用いたシステム開発、検証)SI(Webプログラム開発実践)SI(AR技術と音声技術を用いたシステム開発)インターンシップウェアラブルグラスと音声技術を用いたシステム開発を体験します。2021年3月卒業見込みの方。応募方法2019インターンシップエントリーシートに記入の上、メールにてご応募ください。模擬プロジェクトにて半導体設計開発のフローを体験します。FPGAマッピング、動作評価を実施します。EDA(設計自動化ツール)とデバイスを使用したアナログ回路設計検証の実習をします。設計した回路をシミュレーションし、基板に搭載し、実機検証します。Learningを使ったワークショップです。Learningを活用し、ラズベリーパイに実装して動かします。詳細を見る※応募受付終了IoTデバイスであるソニー製MESHを使った体感型ワークショップです。IoTデバイスのしくみを理解し、チームでアイデアソンという手法を使ってアイデア出しをおこない。仮想製品を具現化を実施します。モチーフに機械学習、RPA、BIツール等を活用したプロジェクトに参画してシステム開発を体験します。詳細を見る※応募受付終了RPAやChatBotを組み合わせたシステム開発や検証を体験します。元にJava言語でWeb画面のプログラミングとテストを体験します。