考慮せずに設計してしまったことにより、プリント基板設計の改版を行う事があります。グループ内で連携し対応しています。基板設計~部品実装をご一括でご指示いただくことで、量産製造(部品実装)を見据えた基板設計を行います。製造原価実現のためグローバル調達を推進していくと、必ず海外からの調達や海外で製造拠点を構える必要性が出てきます。十分な管理能力がないまま自社で直接海外からの調達を進めると、様々な問題に直面することがあります。静電気ノイズへの耐性を強くしたい。静電気ノイズ対策の検討を行いたい。ノイズ対策・設計プリント基板の電磁界特性を電磁界シミュレーターを用いて取得し、外部端子やGNDにESDインパルスノイズを模した電圧を印加することで、デバイスの電源-GND端子間の電位差を評価する事ができる。プリント基板のパターン設計段階でシミュレーションを実施する事で、試作回数の削減および開発期間の短縮につなげる事ができる。経験のないFPGA使用への不安、また開発リソース不足から外部委託の需要が増えています。16Gbpsシリアル伝送ボードの開発には、従来デバイスでは対応出来ず最新デバイスを使う必要があり、設計実績のある先へ委託することでリソースを他に回すことができました。結果として、ボード評価に注力できるようになりました。高品質の中核部品を基幹部品を自社で開発・製造していると、高コストになる傾向にあります。在庫や物流等、管理の合理化、EOL(構成部品のメーカーによる生産中止)対応により、品質の良い商品をリーズナブルな価格で提供することができます。部品や半田付け不具合により正常に動作しなくなった基板について、BGA/CSPパッケージにおいては半田接合部が部品で隠れており簡単にリペアが出来ず基板を廃棄、または実装された基板をリフローに流して半田を溶融させながら部品を取り外すため、不具合部品以外に耐熱の問題が出る可能性がありました。リワーク装置の導入により品質を損なうことなくBGAリワークが可能になりました。信号速度の高速化に伴い、プリント基板の配線パターンに高周波の電流が流れると不要輻射となることがあります。高密度・高多層のプリント基板になってくるとリターン経路を人手により確認しなが設計するのは、かなり困難となります。弊社ではEMI抑制設計支援ツール(NEC製DEMITASNX)を活用し、最適パターン設計を行います。電子機器の高速化と大電流化によりLSIから発生した電源ノイズが不要輻射の原因になることがあります。「層構成を変更しGNDを強化する方法」または「電源層をパターン化しノイズ拡散を抑制する方法」により、144MHzと388MHzにおいて、それぞれ15dBμV程度ノイズを低減することが出来ました。して鉛フリー実装による高温実装が進む中、プリント配線基板の反りが問題視されてきています。使用する材料の変更により、基板反り量が規格内に収まっている事が確認できました。反り全体の偏差も小さくなっており、今回のプリント配線板の実装後の反り抑制として、材料変更が有効的であったと言えます。あるプリント配線板の多用化が進む中、各基材メーカーより、コンシューマー分野からインフラ関連、電子デバイス、車載機器用の顧客要望を満たす様々な材料種が新しくラインナップされてきています。製造する技術力を有し、取り組んでいるプリント配線板基板製造メーカーは多くはありません。経済のグローバル化や技術革新が進む現代において、電気業界のモノ作りの現場に対しては、”高機能””高品質”という要求に加え、”短納期生産”という新たな付加価値が求められるようになってきています。ペア配線は、トータル配線長を揃えようと短い配線側で余長処理を行います。同じ長さでも、結合配線までの配線や結合配線内といった個別箇所単位でスキューが生じているケースがほとんどです。結合度の違う3種類の差動配線を準備し、伝送損失の測定をしました。結合度に差異がある事から、配線幅に違いが生じてます。高速シリアル伝送SDI(シリアル・デジタル・インタフェース)が搭載されるプリント配線板を開発する際には、リターンロス規格への合致が課題となります。このために、スペックアウトした現品を対象とした、実測とシミュレーションによる具体的なプリント配線板の改版指針の決定方法の事例を紹介します。プリント基板の放射ノイズ対策ノイズ対策A社が製造している製品ではノイズ抑制が課題であり、弊社に相談を受けました。弊社では、解析・チェックツールによる原因と特定と、弊社ノウハウによる設計変更により、放射ノイズを約10dBμV/m低減することが出来ました。会員登録お問い合わせサイトマップサイトのご利用についてプライバシーポリシーENGLISH。