長見晃の海外トピックス2019年が終わろうとしているタイミングでこの1年の半導体業界関連の動きを振り返ってみる。Billionと史上最高を記録した2018年の世界半導体販売高であるが、米中摩擦のインパクトを受けて昨年末あたりから急激に落ち込んで本年2月からは底を伺う状況が続き、8月以降徐々に戻していく経過となっている。5G、AIなど新分野を巡る活発な取り組みが販売高を大きく下支えしている見え方である。billionと二桁の落ち込みとあらわされ、来年、2020年も5.9%増と一桁の伸びで控え目な回復の見方である。現在休戦状態の米中貿易戦争であるが、どう転ぶか依然先が見通せない状況があり、新技術、新分野の引き続く伸びへの大きな期待とともに、世界情勢に一層敏感に注目せざるを得ない本年の締めとなる。「CMOSイメージセンサの性能が上がってきて、要求機能や性能が産業機器市場に合ってきた」。CMOSイメージセンサは、これまでのスマートフォン用途から車載や産業機器向けに用途拡大が見込めるようになってきた。産業用イメージングとエッジAIの市場は14%のCAGRで増えるという予測もある。AI、ディープラーニングの支援を受けて実施すると仮定したら、どのようなメリットがあるかを推察してみた。2019と略記)が12月4日-6日にパシフィコ横浜で開催された(参考資料1)。筆者は10年以上前に、超音波診断装置が描出する画像データの原理を知りたくて、見学するようになったのが、この展示会を訪れるようになったきっかけであった。それぞれ前月比2.3%増、1.9%増の1849億3200万円、21億2110万ドルになりそうだという見込みをSEAJ、SEMIが発表した。これらの数字は3カ月の移動平均値を取ったもの。国内企業同士の買収が増えてきた。富士フイルムが日立製作所の医療向け画像診断機器事業を買収することに加え、昭和電工は日立化成を買収する。ミネベアミツミはエイブリックを買収する。HOYAは東芝子会社のニューフレアテクノロジーを買収提案したが、東芝が反対を表明している。買収劇から日立と東芝の対照的な姿勢が見える。長見晃の海外トピックス米中「第1段階の合意」が発表され、署名待ちの一方、対中輸出が米国の期待に沿うかどうか、波乱含みの一休みの状況となっているが、市場の方は休む暇なく、新分野の成長に備える戦略的な動きが相次いでいる。IPプロジェクトの発表、とそれぞれの切り口で矢継ぎ早の動きとなっている。技術分析(半導体製品)AIチップのスタートアップ、米Cerebras社の巨大なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが(参考資料1)、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東京エレクトロンデバイスと提携した(参考資料2)。技術分析(プロセス)中国に新しいメモリベンチャーが登場した。Flash(中天弘宇集成電路)と呼ばれるファブレスだ。製造はファウンドリに依頼する。今から市場に入る以上、特長が必要だが、これまでの中国のメモリメーカーとは全く違う。Lai氏(図1)がCTOとなっている企業だ。Noyce賞を受賞することが決まった。Noyce氏に敬意を表し半導体産業に貢献した人に贈る賞である。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。