-2018年も第4四半期に入り、余すところ2か月半となったが、台湾の市場動向調査企業TrendForceは、早々と2019年に起こることが予想される半導体・ICT業界に関する10の動向を発表した。半導体メモリ業界は、次世代不揮発性メモリとTSVを用いた実装技術によって進歩が加速する5Gの商用化が始まるスマートフォンの仕様がアップグレードし、折り畳み式有機ELディスプレイ搭載や5G対応スマートフォンが登場するディスプレイ内蔵指紋センサがミッドレンジ以上のスマートフォンに採用される小型LEDが、コンシューマ分野のディスプレイとして登場する(2022年には17億ドルの市場規模となる)人と電子機器が音声で対話できるアプリがたくさん登場し、新たなビジネスチャンスをもたらすeSIMがスマートウォッチに付加価値をもたらし、市場の成長をけん引するIoTビジネスは本格的な競争の年を迎え、IoT導入競争が激化する次世代シーケンサ(NGS)およびデジタル医療(手術ロボットや手術ナビゲーションシステムなど)といった新たな技術がヘルスケア産業を抜本的に変化させるスマートグリッド、エネルギー管理、エネルギー蓄積システムが太陽光発電市場のグローバルな発展のカギをにぎるメモリの進化は、もはやムーアの法則に基づくプロセスの微細化ではなく、どれだけ積層できるかになってきている。コンピューティングの進化のためには、さまざまなメモリをさまざまなレイヤで活用することが求められており、今後も、メモリに関する技術の進展は注目を集めそうである。TrendForceがまとめた2019年の半導体・ICT業界の10のトレンド※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。