Technologiesがファブレス半導体から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業界の壁を超えた新業態に挑戦している(図1)。視点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。半導体チップの出荷個数が2018年には1兆個を突破しそうだ(図1)。2015年の時点で、ICとディスクリートも含めた全半導体デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。技術分析(半導体製品)IoT時代の新しい半導体LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと呼ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信号を、アルゴリズムを使って意味のあるデータに表したり、複数のセンサ信号を切り替えたりする。日本でもいち早くそのLSIを製品化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。その結果、今年前半の買収金額は2010年から2014年までの年平均金額の6倍にも達するという。Analyticsが発表した。それによると1位は依然としてQualcommだが、そのシェアを昨年同期の55%から47%へと落とした。Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消費電力が2W未満で、電力効率、すなわち消費電力に対する性能を5倍以上と大幅に上げた。これまではオーディオプロセッサ用途を主としていたが、今回の開発により多軸モータ制御も可能になった。代表取締役社長FPGAが普及してきており、ザイリンクスやアルテラの業績は好調だ。世界第1位のFPGAメーカーのザイリンクスは、微細化の先端技術を使いながら、3次元ICの取り組みをはじめ、ハイテクを進めている。Technologiesの好調が続いている。2015年第1四半期(2014年12月末期)の売上額は11億2800万ユーロ、利益1億6900万ユーロ、利益率は15%になる。総合電機のSiemensから独立したInfineonだが、かつての親会社の資本は今やゼロ。Infineonから分社化したQimondaはバブル崩壊後2009年に倒産したが、その株式を保有していたInfineonは大きく傷ついた。見事に独力で立ち直った。Type-Cコネクタを使えるようにするコントローラが早くも登場した。Semiconductorが3月から量産する。この新規格を利用するコネクタは、従来のUSBコネクタジャックの厚みを半減させ、ウルトラブックやタブレットなどに威力を発揮する。小型ながら最大100Wの電力を扱えるため、急速充電が可能。執行役員常務ルネサスエレクトロニクスは工場売却や人員整理など負の側面ばかり採り上げられてきた。今のルネサスのクルマ用半導体は『攻め』の姿勢を見せている。2014年9月に開催されたプライベートセミナーDevConでは、ルネサスを見直す産業人が多かった。ルネサスの実態はどうなっているか。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。