静電気ノイズへの耐性を強くしたい。静電気ノイズ対策の検討を行いたい。基板を破棄することなく、品質を損なうことなくBGAリワークをしたい部品の不具合や半田付け不具合により正常動作をしなくなった基板について、通常のリード部品であれば半田ごて等で簡単にリペアが出来ますが、BGAパッケージやCSPパッケージにおいては半田接合部が部品で隠れており簡単にリペアが出来ず、基板をそのまま廃棄する事がありました。廃棄しないまでも、専用の装置が無い場合、取り外しには部品が実装された基板をリフローに流して半田を溶融させながら部品を取り外し、また再度部品を搭載してリフローに流す対応が必要となっていました。この際、何度もリフローを流すため、不具合部品以外も耐熱の問題などが出る可能性がありました。当社のご提案お客様のニーズにお応えるため、弊社は以下の取り組みを行っています。当社グループでは、リワーク装置(図1)を導入しております。IR/PL550)小~中サイズ基板のあらゆる表面実装部品や、スルーホール実装部品のリワークに対応しています。非接触温度センサーによるプロファイル自動追従制御加熱を備えており、基板への熱負担が少ない装置です。BGA取外し作業まず、取り外し時に熱による部品へのダメージを抑制するため、取り外し対象以外の部品にマスキングを行います。続いて、取り外し対象のBGAパッケージサイズにより、加熱条件を設定し、取り外し作業を行います。取り外した後に、プリント基板上の半田残渣を丁寧に除去して、取り外し作業は完了となります。次に取り付け作業を行います。交換するBGAのバンプ上に専用治具を用いて、クリームはんだを転写します。次に、プリント基板上のパッドに交換BGAパッケージを装着します。この際の位置決め精度は±0.1mmとなります。続いて、BGAパッケージに温度プロファイルを計測しながら加熱を行います。基板機種ごとに温度プロファイルを作成しており、基板や部品への熱負荷を低減することができます。温度プロファイル(図2)の提出も可能です。温度プロファイル5.検査X線検査機により2次元X線検査を全数、全ピン確認しております(図3)。電気検査が可能な場合は電気検査による確認も行っております。損なうことなくBGAリワークを実現することができました。以上により、従来は基板を捨てているか、または、何度もリフローを流すことで熱によるダメージを不具合部品以外にも与えていた物を、問題無く部品のリワークができるようになりました。不具合の原因特定も部品を再実装することにより原因追究することができます。知見をまとめた技術資料を無料でダウンロードいただけます。設計と信号品質12G-SDIリターンロス規格合致のための基板設計手法IBIS-AMIモデルを用いた高速信号シミュレーション10Gbps超伝送の基板設計最適化など全70テーマ更に、セミナー情報も定期的にご案内。この機会に是非ご登録ください。静電気ノイズへの耐性を強くしたい。静電気ノイズ対策の検討を行いたい。会員登録お問い合わせサイトマップサイトのご利用についてプライバシーポリシーENGLISH。