各種被削材に合わせ開発した弊社独自のレジンボンドブレードです。CSP基盤、ガラス基板、CMOS基盤、セラミックスなど様々な用途にご利用いただけます。薄刃化(50um以上)、チッピング低減、研削性に優れています。カスタムブレード、特殊タイプも開発可能です。価格コスト低減を実現。さらなるコスト低減に取り組んでいます。15〜125BBBQBSレジンブレードのボンド種類も上記以外に多数ご用意しております。お客さ物ご要望に合わせてのボンド設計も致しますので、詳しくは担当のサービスまでお問い合わせください。026-221-6213。