前年比割れのデータが続く現状、次の市場牽引役の実質的な登場を期待する雰囲気が一層高まってきている。Things)が、consumer、産業そして自動車用など広範なアプリが考えられ、ネット接続の通信手段を巡って3つの陣営が標準化に向けて凌ぎを削っている。何が中軸になるのか、広すぎて捉え難さを感じるところもあるが、様々な切り口での現下のIoTへの取り組み、そして一方で浮上してくる課題に関連する内容に以下注目している。甚大な機器数の展開が望めるIoT関連ということで、主要ベンダーの大半が戦略的に取り組んでいるその重みが表わされている。offeringsを開発していることにある旨。広範囲で焦点が絞りにくいということか、米国政府からIoTの推進に向けて一般のコメントを募っている。Things(IoT)の進展促進における政府にとっての利点、課題および役割の可能性"にて、一般のコメントを求めている旨。台湾では、世界標準の動きと並行させた産官学のIoTアライアンスが結成されている。Consortium(IIC)との連携を通して産業界横断のIoT応用推進を図る旨。IBMおよびIntelが2014年に設立、現在は250以上のメンバーの旨。エレクトロニクスそして半導体業界の取り組みとして、Intelからは広範なIoTアプリに対応する開発キットが以下の通り出荷されている。同社の中では最も安価なcomputerとの表わされ方となっている。computerはすべてのコンポーネントを小さな回路基板上に詰めたもの。Things(IoT)製品開発に用いられる旨。このIntelに連動する動き、そしていろいろな業界への視点からIoTに絞り込みを図る動きである。megahertz動作の旨。Things(IoT)への関心が影響を及ぼしている注目の的に踏み込む機会をとっている旨。IoT需要に如何に対応するか、半導体の設計、製造の工程別に業界エキスパートの討議がみられている。Things(IoT)向け半導体の設計、製造について、業界エキスパートの討議。「大方のIoTデバイスは、high-powerディジタルプロセッサではなくアナログ機能の異質の集成であると言ってもよい。ELECTROIQ)→テストおよび実装におけるIoT半導体のニーズについてQ&A。IoTの展開に立ちはだかる課題の取り上げが続いており、以下の通りセキュリティ、データコストが目についている。Things(IoT)向け半導体設計には、多くの場合セキュリティの脆弱性がある旨。billion台のIoT機器およびそのコンテンツが長時間生き残る必要があるとすると、効率的な回収に向けた伝送、ストレージおよびメカニズムに関連するデータのコストが無視できない旨。続いてstandard半導体製品事業の売却を検討している模様であり、その売り先がまた中国の会社とされている。billionを求めている見込みの旨。Capitalなどの旨。Capitalなどの旨。billion求める可能性の旨。ESD保護デバイスおよび標準ロジック半導体などディスクリートコンポーネントを作っており、NXPの販売高全体の約20%を占めている旨。前回の本欄で示したMicrochipのAtmel買収について、買収価格の減額が示されていたが、その一部かどうか、交渉の実態の一端が表わされている。Timesに文書を供給した不満をもつ従業員の1人。Sanghi氏は、Atmelの役員会がMicrochipの役員会に対して該退職手当の詳細を伝えていないと非難した旨。新たな動きを続けて、まずはCadenceによる買収である。Ltd.(イスラエル)を買収する最終合意に入った旨。million規模の取引としている旨。わからない動きとされているが、中国投資会社による米国・IDTへのアプローチである。Technology(IDT)であった旨。同社のかなりの部分の所有および残りの法外なpremiumでの買収を求めている旨。India)台湾での承認された合併計画である。Memoriesの間の合併計画を承認の旨。米国でのtesting業界でのM&Aがみられている。Times)→testing業界でのM&A。Calif.)を買収する合意を取り決めた旨。Unigroupのジャブが米国・Latticeに向けられている。データ】2015年の半導体材料市場も1.5%の減少となっている。Subscription発。2015年の半導体市場は僅かに減少となったが、半導体ファウンドリー市場は4.4%の増加という以下のGartner社によるデータ内容である。従来の二ケタの伸びからは大きく鈍化する結果となっている。減少する中、2015年の半導体ファウンドリー販売高は伸びが鈍化した旨。manufacturers(IDMs)からの売上げから、全体では累積する伸びを得ることができた旨。ファウンドリー販売高は昨年までの何年か、一貫して二桁%で伸びてきて、2014年は16%増であった旨。billionと評価、この減少は、過剰IC在庫、モバイル製品およびPCsの需要弱含みおよびタブレットの売れ行き鈍化によるとしている旨。DIGITIMES)本年、2016年の半導体市場はどうなるか?Gartner社は史上2回目となる2年連続の減少を現時点予想するとともに、今回IoTで上に取り上げている次の牽引driverへの期待を示している。DIGITIMES)→Gartner発。高まりおよびいくつかの地域での強いドルのインパクト継続から2.3%減となった2015年に続くと見る旨。「史上2回目のこと、世界半導体市場は2年連続で売上げが減る見込み。業界は次の需要driverがあらわれるのを待っており、2016年は0.6%減と見ている。台湾のファウンドリー、TSMCおよびUMCの業績関連発表についてであるが、まずはUMC。3月の売上げも前年比では8.6%落としているが、4-6月の大きな戻しを予想している。million)、前月比36.3%増、前年同月比1.6%増。billionとなり、前四半期比1.6%増、前年同期比8.6%減。DIGITIMES)→業界筋発。ファブレスclientsからの受注立ち上がり並びに新規28-nm半導体受注から、UMCの2016年第二四半期売上げおよび利益が前四半期比大きく伸びる見込みの旨。モバイル機器向け受注立ち上がりが引っ張って、同社の8-インチfabsはフル稼働の一方、12-インチfabsでの稼働率が上がっている旨。最大手のTSMCについても、1-3月は売上げ、利益ともに大きく落とす結果となっているが、今年後半のどこかで浮上してくるとして、本年について従来の伸びる予測を維持させている。billion)、前年同期比それぞれ8.3%減および18%減、前四半期比では横這いおよび11.1%減。日経)→TSMCが14日発表した2016年1〜3月期連結決算は、純利益が647億台湾ドル(約2180億円)と前年同期比18%減、世界的なスマートフォン需要の減退に加え、2月に台湾南部で発生した地震も影響した旨。減益は3四半期連続だが、4〜6月期は増益に転換するとの見通しも示した旨。1〜3月期の売上高は同8%減の2034億台湾ドル、世界的にスマホの普及が一服し、その頭脳となるLSIなどの需要が落ち込んだ旨。Times)→TSMCは、同社が今年後半のどこかで業界低迷から抜け出ると見ている旨。DIGITIMES)→TSMCが、2016年の連結売上げの伸びの目標、5-10%をそのままで変えない旨。同社は、2016年の半導体市場の伸長予測を以前の2%から1%に下方修正したが、ICファウンドリー分野については5%を維持している旨。【Intelが射程内に】2015年の半導体ベンダーランキングの発表を受けて、2位のSamsungが1位を長年にわたって続けるIntelとの差をじわじわ縮めている、とともに韓国紙の以下取り上げ方である。FRANCISCO)が開催され、40以上の様々なセッションで新たな発表が行われた模様。10年のロードマップの披露では、AI、VRおよびARに収斂と表わされている。reality(VRおよびAR)で締められている旨。昨年の世界半導体業界は、史上最高のM&A(企業の合併買収)を記録、それも過去の最高を大幅に更新している。市場の減速・停滞感が強まるなか、シェアあるいは分野の幅拡大、新市場への進出を図る各社の動きを強く反映している。第一刷発行を読み進めていく。務めており、M&Aアドバイザリー業務を担う企業戦略部のメンバーの方々の分担執筆をまとめている。M&Aを考える経営者に必要な最新の知識と情報を網羅的かつ簡潔に解説している内容を辿っていくが、まずは、我が国のM&Aの状況が表わされている。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。