Control)V→P切換(充填→保圧切換)位置にて、スクリューを一定時間停止させることにより、充填中に圧縮された樹脂の復元力を利用して充填を完了させる技術です(ナチュラルフロー充填)。これにより、型内に樹脂をバランスよく充填させることが可能です。ICトレイ本成形品の穴部はエッジの必要があり、保圧力を高く設定して対応を試みたが、バリ発生箇所が出現した。保圧力を低く設定するとショートショットとなる。これをBPF制御によるナチュラルフロー充填を行うことで、型内の充填バランスが改善され、高い保圧力を掛けてもバリを抑えることが可能。↓BPF制御により、バリ・ショートショットが改善される。レンズ(6個取り)上段が通常充填時、下段がBPF制御によるナチュラルフロー充填時のレンズのひけ部を拡大した写真となる。通常充填では、ゲート位置の影響を受け、ひけの大きさにばらつきがみられるが、BPF制御によるナチュラルフロー充填を行った場合は、型内の充填バランスが改善され、キャビティ毎のひけ具合が同等になる。↓BPF制御により、多数個取り成形時の成形品ばらつきが低減される。ヒケを抑制するために高めの保圧力をかけた場合の、成形品付き出し部の拡大写真である。その保圧設定から、金型内の樹脂圧力が上昇し、それにより離型抵抗が増大したため、エジェクター突き出し力によって成形品に凹みが発生している。これをBPF制御によるナチュラルフロー充填を行うことで、スキン層の生成が改善され、通常成形時の保圧力でもヒケ抑制・成形可能となる。上げても離型抵抗は減少し、エジェクター突き出し力による凹みを抑えることができた事例である。(右側写真)↓BPF制御により、離型性が向上する。Reserved.個人情報の取扱いについてEEAからお問い合わせのお客様へサイトマップTOPへ戻る。